UPGRADE YOUR BROWSER

We have detected your current browser version is not the latest one. Xilinx.com uses the latest web technologies to bring you the best online experience possible. Please upgrade to a Xilinx.com supported browser:Chrome, Firefox, Internet Explorer 11, Safari. Thank you!

的页面

20nm 与 16nm 继续领先一代

基于 28 和 20nm 平面以及 16nm Fin FET+ 技术的 Xilinx All Programmable 产品组合从三个方面进行了产品扩展,使客户能够保持领先一代优势。这三方面包括:

  • 产品系列:基于 UltraScale™ 架构的 All Programmable FPGA、 3D IC 及 SoC
  • 产品: Vivado® Design Suite ''协同优化可增强性能,改进功耗并提升集成度。
  • 生产力: 无与伦比的集成和实现速度

UltraScale+ 系列:不断扩展的 20nm UltraScale 架构

Xilinx 在其丰富的产品系列中,制定积极的发展路线图,贯穿旗下三大产品类别,而且每个类别均可支持和加强上一代产品发展,致力于继续保持领先一代的地位。 Xilinx 推出 UltraScale+ 的最新产品,进一步扩大了 UltraScale 架构的应用,其可简化平面节点与 FinFET 节点之间的移植。这有助于客户移植其 20nm 设计,充分发挥 FinFET 技术的性能功耗比优势。

system-level

图 1: Xilinx 继续在这三大领域扩展其领先地位。

16nm 创新:UltraScale+ 系列

Xilinx 16nm UltraScale+™ 系列 FPGA、3D IC 以及 MPSoC 基于 20nm 的核心 UltraScale 架构,将最新 UltraRAM 和高速存储器 (HBM)、3D-on-3D 以及多处理 SoC (MPSoC) 技术进行完美结合,可实现领先一代的价值。 为了实现最高层次的性能和集成度,UltraScale+ 系列还包含了最新互连优化技术 SmartConnect。这些器件不仅进一步丰富了 Xilinx UltraScale 产品系列(现在包含 20nm 及 16nm FPGA、SoC 以及 3D IC 器件),而且还可充分发挥 TSMC 16FF+ FinFET 3D 晶体管性能功耗比显著提高的优势。UltraScale+ 系列进行了系统级优化,与上代技术相比,可实现更高的系统集成度与智能性,以及最高级别的保密性和可靠性。

最新扩展的 Xilinx UltraScale+ FPGA 产品系列包括 Xilinx 业界领先的 Kintex® UltraScale+ FPGAVirtex® UltraScale+ FPGA 以及 3D IC 系列,而 Zynq® UltraScale+ 系列 则包含业界第一批全可编程 MPSoC。

Zynq UltraScale+ MPSoC – 第二代 All Programmable SoC

UltraScale+™ MPSoC 架构建立在 TSMC 16nm FinFET 工艺技术之上,能实现新一代 Zynq® UltraScale MPSoC。 这种新架构能为 32 至 64 位处理器提供以下优势:虚拟化支持;软硬件引擎相结合以实现实时控制;图形/视频处理;波形和数据包处理;新一代互联与存储;高级电源管理;以及可实现多层次安全和可靠性的增强技术。 这些最新架构元素与 Vivado® Design Suite 和抽象设计环境相结合,从而可以显著简化编程并提高生产力。

ultrascale_mpsoc_architecture

图 2: Xilinx UltraScale MPSoC 架构为合适的任务选择合适的引擎。

业界第一项 3D on 3D 技术

高端 UltraScale+ 系列可充分发挥 3D 晶体管与第三代 Xilinx 3D IC 的混合功率优势。正如 FinFET 可实现平面晶体管性能功耗比的非线性改进一样,3D IC 可实现系统整合以及单片器件带宽功耗比的非线性改进。

第二代 All Programmable 3D IC

图 3: Xilinx 的第三代 3D IC 将提供同构配置和异构配置。

新一代设计套件 & 方法

Vivado 设计套件建立在 Xilinx 28nm 系列基础之上,和 UltraScale 架构进行了协同优化,可实现显著的质量效果、可布线性、利用率以及生产力优势。 当结合 UltraFast™ - 一种有效的设计方法,涵盖开发板规划、设计创建、设计实现和收敛、编程和硬件调试- 设计团队可加速实现预期的成功。

通过采用高层次综合和 IP 集成工具,前端设计流程的生产力提升逾 4 倍。通过更快的层次化规划与多维分析布局布线引擎,以及对快速增量式 ECO 的支持,设计生产力提升 4 倍以上。

新一代设计套件

图 4: Vivado Design Suite 结合 UltraFast 设计方法,实现无与伦比的集成和实现时间。