3D 打印机与增材制造

可扩展的加速传感及控制,支持不断发展的算法和材料

概述

3D 打印领域正在材料与工艺、速度与复杂性,以及从制造商到大规模制造的商业模式等多个领域迅速发展。AMD 自适应 SoC 和 FPGA 可为 3D 打印机设计人员和最终用户提供大量决定性优势:

  • 对于想要创建灵活的平台,其可跨越多个价格点,甚至不同的材料和工艺,但具有相同嵌入式及应用架构的设计人员而言,AMD 是可扩展工业物联网平台的领导者,可提供异构嵌入式处理、I/O 灵活性、基于硬件的确定性控制以及实现最低总体拥有成本的综合解决方案。
  • 对于希望提高速度和工艺质量的设计人员来说,AMD 可通过控制环路(例如步进、无刷、挤出机)的快速并行处理,对运动的大量可扩展轴提供精确的、确定性控制。
  • 对于希望改进内部子系统间确定性通信的设计人员来说,AMD 的综合工业连接产品组合支持多种传统工业通信(如 CAN 和工业以太网标准的多个迭代),包括对时间敏感性网络 (TSN) 的支持以及常见高速通信(如 USB 和 PCIe 等)等。
  • 对于寻找支持集成型人机接口 (HMI) 的单片解决方案、具有机器学习功能的机器视觉检查系统、远程诊断/控制以及其它新兴功能的设计人员来说,AMD 具有大量内部及生态系统解决方案选项
  • 对于需要针对发送给打印机的知识产权进行安全通信的终端用户,AMD 可使用软硬件加密加速器提供基于硬件可信任架构的 IEC 62443 网络安全。
设计范例 说明 器件支持

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  • 网络接口的 ARM 处理系统、网络安全协议栈、云计算扩增的本地分析、CAD 文件准备、控制管理器
  • 工业以太网可编程逻辑、安全加速器、3D CAD 分段加速器、电流测定器控制、机器视觉接口与 xNN 引擎

AMD 自适应 SoC

Kria K26 SOM

Versal AI Edge

技术文档
解决方案堆栈
iiot-hc-solutions-stack

有些工业和医疗保健物联网产品需要用到 AMD IIoT 和 HcIoT 解决方案堆栈的所有模块,所有的产品都或多或少会用到一些模块。AMD IIoT 和 HcIoT 解决方案堆栈包括 AMD 及生态系统的构建块,其可在整个工业和医疗物联网平台间使用。使用 AMD 工业和医疗保健物联网系统,您不一定要从零开始。探索 AMD IIoT 和 HcIoT 解决方案堆栈的不同元素,不仅可最小化开发时间和开发成本,而且还可最大化在您的新一代工业和医疗保健物联网平台上对设计的重复使用。