新闻稿

Xilinx宣布在10 Gbps技术方面取得重大突破

全球第一家成功展示可用的10Gbps 硅芯片的可编程逻辑供应商

2003年2月25日，北京-全球领先的可编程IC和可编程系统解决方案供应商赛灵思公司（Xilinx, Inc., (NASDAQ:XLNX)）今天宣布成功展示了单通道10 Gbps 串行技术。赛灵思公司是第一个成功展示利用标准CMOS逻辑工艺的10 Gbps技术的可编程逻辑器件供应商。今天宣布的消息代表了Xilinx® 串行海啸计划（Serial Tsunami initiative）实施过程中的一个重要里程碑，并且进一步巩固了赛灵思公司在高速串行解决方案的领导地位。基于不归零（NRZ）信号技术的这一CMOS 10Gbps技术可为业界领先的芯片至芯片、芯片至模块和串行背板应用提供支持。赛灵思公司计划定于今年推出的新产品中采用这一突破性的10 Gbps电路技术。

“串行解决方案最终将会应用于几乎所有能够想象得到的电子产品中。”赛灵思公司总裁兼首席执行官Wim Roelandts说，“高速串行技术内在的可扩展能力和成本优势使其成为目前及未来一代的电信、网络和存储应用所必不可少的技术。”

分析家都认为串行I/O浪潮是不可避免的。在高于1 Gbps的速度下，并行I/O方案遇到了物理限制，不能再提供可靠和经济的高速信号传输手段。与并行I/O方案相比，基于串行I/O的设计除了能够提供更高的性能以外，还具有成本优势，这是由于基于串行I/O的设计使用的器件引脚少，电路板空间要求小，PCB板层数少，PCB布线更容易，并且接插件也较小。串行I/O的其它优点还包括减轻EMI和提高噪声抵抗能力。

“在多种应用和市场中，串行连接都正在迅速成为一种关键技术。”Forward Concepts公司高级市场分析师Cary Snyder说，“对于赛灵思来说，成功展示 10 Gbps技术使其进一步领先于其它PLD和ASIC供应商，同时为支持下一代新兴串行标准做好了准备。”

“对于让所有人都能够使用高速串行连接技术这一目标来说，赛灵思公司成功展示10 Gbps器件是一个里程碑式的事件。”安捷伦（Agilent Technologies.）公司副总裁Mark Pierpoint说，“通过提供丰富的测试和测量解决方案，安捷伦公司为赛灵思公司及其用户提供支持，并推动业界对串行连接技术的接受。”

今天的成功源于赛灵思公司两年多以前对RocketChips公司的战略收购。而这一收购是由于赛灵思认识到串行信号传输技术的重要性并致力于发展这一技术。今天，赛灵思通信技术部（原RocketChips）全力集中于创建和支持领先的千兆位级（multi-gigabit）串行解决方案。

通过串行海啸计划，赛灵思公司已经提供了范围广泛的解决方案：

• Virtex-II Pro 系列：全球首个平台FPGA系列器件，集成有622 Mbps 至3.125 Gbps 串行收发器。
• 第一个在市场上推出成熟的IP核心产品，支持主要串行连接标准，如PCI Express(TM) 以及 1 和 10Gbps Ethernet (XAUI)。
• 在主要行业论坛上（如，Intel开发人员论坛上进行的PCI Express展示，新汉普郡大学互操作性实验室(University of New Hampshire Interoperability Lab)进行的XAUI Group 测试）展示成熟的互操作性。
• 新的简化型链路层协议-Aurora，以及相应的参考设计支持。
• 在主要行业标准组织中扮演积极的领导厂商角色，包括PICMG、Serial RapidIO 协会、 NPF （网络处理器论坛）、OIF、 PCI-SIG 和XFP。
• 丰富的设计资源，包括开发板、设计服务、系统设计工具和培训。

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