新闻稿

Xilinx累计销售200多万片采用300MM晶圆制造的FPGA器件
为客户提供无与伦比的FPGA成本优势

Xilinx公司在先进制造技术方面一年时间的领先水平
使客户可避免困难和成本高昂的产品质量再鉴定过程

2003年6月10日，北京-作为唯一一家采用300mm晶圆和90nm制造技术制造FPGA产品的供应商，赛灵思公司(Xilinx)继续保持与竞争解决方案间的巨大成本优势。Xilinx® FPGA如 Spartan(TM)-IIE、Virtex(TM)-E、Virtex-II(TM)和Virtex-II Pro(TM)器件已经在制造中采用UMC公司的(NYSE: UMC) 的300mm晶圆，并且已经累计销售出200多万片。同时，赛灵思公司正在积极推出其利用90nm和300mm制造技术的下一代FPGA产品。今年年初赛灵思公司宣布推出全球第一个成本最低的90nm可编程FPGA系列器件 -- Spartan-3系列，从而进一步确立了强大的竞争优势。

在为赛灵思公司提供300mm晶圆方面，UMC扮演了一个非常重要的角色。“UMC致力于为赛灵思公司继续在快速成长的全球FPGA行业中保持领导地位提供所需要的先进技术和制造解决方案。” UMC公司美国业务部总裁Fu Tai Liou说。 “赛灵思公司和UMC在采用90nm和300mm制造技术方面非常成功，我们期待着未来继续扩展我们的这一技术领先地位。”

最近半导体行业历史上最大的成本降低：源于300mm晶圆和90nm线宽制造技术

根据公开的材料，赛灵思公司最接近的竞争对手，排名第二的PLD供应商，决定推迟转向300mm和90nm制造技术，在2004年上半年之前仍继续采用200mm和130nm制造技术进行生产，这使赛灵思公司在先进制造和工艺技术方面领先至少一年的时间。 因而，赛灵思公司客户现在可获得巨大的成本优势，同时还避免了在产品生命周期中间从200mm向300mm技术转变所面临的技术困难以及昂贵的产品质量再鉴定（re-qualification）过程。 由于不需要改变制造工艺，因此赛灵思公司器件不需要进行系统质量重新鉴定。因为只有在产品最初是基于200mm晶圆生产，然后再转移到更新的300mm技术时才需要质量重新鉴定过程。 因为设备和制造步骤间存在的差异，即使利用同样的工艺设计规则将芯片设计转移至300mm晶圆，结果也永远不会完全一样。

在最近的声明中，排名第二的PLD供应商突出了复杂且耗时的再鉴定过程，并告知其客户当公司于2004年将130nm系列器件从200mm晶圆转向300mm晶圆时，客户将会收到工艺改变通知（PCN）、质量鉴定和可靠性数据、概括工艺差别的白皮书、订购信息以及详细的生产时间表。

市场分析人士同意产品的质量再鉴定过程既复杂又耗费时间：“在将产品从一种生产线转向另一种生产线时，业界应用“精确拷贝”（copy exact）方法非常成功。然而，在从200mm晶圆转向300mm晶圆的过程中，就无法采用“精确拷贝”这样简单的方法了。这意味着工艺和设备的不同会影响产量。我们将会看到将现有产品从200mm晶圆转移至300mm晶圆需要大量的投资。” Semico Research公司总裁Jim Feldhan说。

“赛灵思公司积极地利用莫尔定律来提供全球成本最低的FPGA。”赛灵思公司可编程逻辑系统部高级副总裁兼总经理Rich Sevcik说：“我们采用新技术越快，就可更快地为我们的客户降低成本，同时极大地提高器件密度和功能。同时，通过标准化在成本效益更高的300mm晶圆技术之上，我们的客户将不必经受痛苦的产品质量再鉴定过程。”

行业领导厂商争相采用先进工艺和制造技术

为跟上半导体行业2002年国际技术发展方向，赛灵思公司加入了包括行业巨人IBM、英特尔和德州仪器公司等在内的其它各自行业中的领导厂商率先采用90nm和300mm制造技术的行列。 通过充分利用最近半导体历史上最大的成本降低技术，这些企业进一步拉大了与各自竞争对手的距离。

自2003年3月开始，赛灵思公司已在销售由UMC和IBM芯片制造厂的90nm技术制造的革命性的Spartan-3 FPGA器件。 而赛灵思公司在2001年就积极向300mm晶圆生产发展。与目前的130nm技术相比，采用90nm工艺技术使芯片面积和芯片成本降低了50%至80%。 结合300mm晶圆，每晶圆可生产的有效芯片数量是采用130nm技术在200mm晶圆上获得芯片数量的5倍以上。

关于赛灵思（Xilinx）公司

Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)是可编程解决方案的世界领导厂商。有关Xilinx的更多信息，请访问http://www.xilinx.com/cn。

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* 90nm指的是芯片上构成电路的刻蚀线的间距，比人头发的千分之一还细。300mm晶圆指的是用来生产芯片的硅圆盘直径为300mm。晶圆表面越大，每晶圆可以生产的芯片越多。

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