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| 新闻稿 IBM 和Xilinx公司准备利用300 mm晶圆生产第一个90 nm芯片IBM制造厂全球率先收到来自Xilinx的90nm设计定案；
2002年12月17日，北京-IBM 和 赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)） 今天宣布双方在合作生产90纳米芯片方面迈出了重要一步，这将可能是全球第一块90纳米芯片。利用IBM公司最先进的基于铜互连的90 nm半导体制造工艺技术， 赛灵思公司一款新的现场可编程门阵列（FPGA）芯片的设计定案（Tape Out）已经完成。这一芯片将在 IBM新的300 mm芯片制造厂中生产。新的工艺技术可将使芯片大小比任何竞争FPGA解决方案缩小50%至80%。（90 nm比一根头发的千分之一还细，300毫米晶圆的大小为12英寸。产品定案（“Tape Out”）是半导体芯片制造过程中的关键一步，在此期间制造一款芯片所需要的数据将全部送至制造厂。） IBM计划于2003年下半年在其位于纽约East Fishkill的先进的300mm工厂中批量制造这一新的产品线。IBM新投资 25亿美元的300毫米芯片制造厂第一次在300mm晶圆上组合应用了IBM芯片制造方面的多项突破性技术，如铜互连、绝缘硅（Silicon-on-insulator, SOI）和低介电（Low-K）绝缘材料等。新的工厂今年开始生产，并将于2003年间逐渐达到设计产量。 “我们与Xilinx公司所合作完成的工作证明了这样一个事实，即我们拥有了业界最先进的半导体技术、芯片设计和制造能力。”IBM微电子公司总经理Michel Mayer说，“最终，这将使我们制造厂的客户受益，因为他们可以利用我们的经验更快更高效率地将自己的高性能芯片推向市场。” 18年以前，Xilinx就成为无厂房半导体业务模式的领先企业之一。目前Xilinx继续率先采用高级制造工艺，并在业界保持多项骄人的纪录，包括于2001年首先采用150 nm工艺，于2002年首先采用130 nm工艺。目前，Xilinx公司还是全球300 mm晶圆的最大购买厂商。 “我们与IBM公司在开发领先的制造技术方面进行合作是保证我们做为可编程逻辑市场领导厂商这一地位的一个重要方面。”Xilinx总裁兼首席执行官Wim Roelandts说，“与其它半导体企业（无论是无厂房还是其它类型）不同，我们积极转向90 nm制造技术，为我们的客户提供具有更高性能/价格比的器件，从而为可编程逻辑应用打开完全新的市场。” IBM公司原来就利用Xilinx公司的FPGA器件来验证和测试其130 nm制造工艺，现在又将利用Xilinx的FPGA器件来验证和测试其90 nm制造工艺。由于Xilinx器件具有规则的结构和可重新编程能力，与传统固定逻辑半导体器件结构相比，在制造过程中可以更容易地确认并隔离其中的缺陷。因此Xilinx FPGA器件是推动象IBM这样的大批量制造商工艺技术发展的理想工具。 IBM-Xilinx 合作取得里程碑式成就 今天的新闻标志着IBM和Xilinx公司之间于今年三月开始的制造合作努力取得了里程碑式的成就。双方于三月签署的协议标志着IBM公司首次利用其最先进的通常用于高端微处理器、定制芯片和存储器产品的工艺为客户生产大批量器件。目前，IBM公司正在其设于佛蒙特州Burlington的工厂利用200毫米晶圆以及在设于纽约East Fishkill的工厂利用300毫米晶圆采用130 nm制造工艺制造Xilinx公司的旗舰产品Virtex-II Pro?系列产品。 于2002年6月，两家公司还宣布达成了第二个技术协议。根据这一协议，IBM从Xilinx公司获得FPGA技术许可，并将在IBM公司的Cu-08专用集成电路（ASCI）产品中集成Xilinx公司的FPGA技术。 关于 IBM微电子公司 IBM微电子公司（IBM Microelectronics）对于IBM做为世界高级信息技术供应商的地位贡献很大。IBM微电子开发、制造并销售先进的半导体、ASIC和互连技术、产品和服务。其优异的集成解决方案应用于众多世界最著名的电子产品品牌之中。IBM是半导体芯片行业中公认的创新厂商，在业界第一个实现了以更节能的铜连线代替铝连线、制造出更快速的绝缘硅（SOI）和锗化硅晶体管并率先使用可改善芯片连线间绝缘情况的低介电材料。这些以及其它方面的创新使IBM公司连续九年成为美国排名第一的专利持有厂商。有关IBM微电子的更多信息，请访问www.ibm.com/chips。
*2004年底，25万片时的预测价格。 |
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