| 新闻稿
Xilinx推出全球第一款90nm可编程芯片
在 90nm制造工艺方面的大量投资以及成功的合作伙伴关系战略 使赛灵思公司的新产品与竞争产品相比可节约高达70%的成本
2003年4月1日,北京-可编程逻辑解决方案的行业领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))日前宣布该公司已开始提供全球第一款90纳米(nm)可编程芯片。通过充分利用业界最先进的90 nm芯片制造工艺技术,赛灵思公司新推出的90纳米现场可编程门阵列(FPGA)产品达到了无与伦比的性能价格比水平。
赛灵思公司与IBM (NYSE:IBM) 和 UMC (NYSE:UMC)间成功的合作伙伴关系使赛灵思公司在半导体行业奔向90 nm的竞赛中处于前沿地位。赛灵思公司已经成功地同时在IBM和UMC的半导体制造厂中生产中功能正常的芯片。由于90nm* 工艺可以在同样的面积上做出更多的晶体管,因此与竞争的130nm可编程逻辑解决方案相比,赛灵思成功地将新一代FPGA产品的片芯大小缩小了高达80%。这样,赛灵思就可以将一百万门FPGA(约17000个逻辑单元)的价格降到25美元**以下,这意味着可比任何竞争解决方案成本节约35%至70%。
做为可编程逻辑行业的领导厂商,赛灵思公司认为其两家制造合作伙伴战略是在目前的市场环境中保持成功的一个关键因素。这一战略允许赛灵思公司在开发基于最新半导体制造工艺的产品方面保持领导地位,同时无论全球经济形势如何,都可保证产品具有多个供应源,而且还为赛灵思公司提供了满足客户需求所需要的生产能力。
“通过与UMC和IBM公司合作,赛灵思公司进行了大量的投资来推动最先进的90 nm芯片制造工艺和300mm ***晶圆技术的发展,从而在为我们的客户降低FPGA成本的同时还极大地提高了器件密度和功能。”赛灵思公司总裁兼首席执行官Wim Roelandts说,“我们坚定地致力于开发领先的半导体制造工艺,这也是我们公司多年来能够成功地保持可编程逻辑行业领导地位的一个重要因素。今天赛灵思公司推出全球第一款90nm可编程芯片,这表明赛灵思公司在将可编程逻辑的上市时间优点带到‘大众市场’以及扩展可编程逻辑应用范围方面又迈出了重要的一步。”
“对于我们与赛灵思合作在利用90nm工艺进行生产方面所获得的进步,我们感到非常激动。”UMC公司美国业务部总裁Fu Tai Liou 补充说,“这些成功使UMC和赛灵思公司稳定地处于IC制造技术的前沿,同时也进一步加强了我们长期的成功的合作伙伴关系。通过成功地转向90 nm工艺,我们继续成功地展示了在做为无生产线半导体业务模式领导厂商的赛灵思公司和做为半导体制造技术领导厂商的UMC之间所进行的密切合作所具有的巨大潜力。UMC和赛灵思公司再一次为无生产线/制造厂协作业务模式确立了基准。”
IBM微电子公司芯片制造服务副总裁Michael Concannon补充说,“我们与赛灵思公司深层次合作的目标就是帮助赛灵思公司利用IBM公司的先进技术为其客户提供更多价值。正如推出全球第一款90 nm可编程逻辑器件这一事件所证明的,这一合作模式是成功的。随着我们合作关系的进一步扩展,我们期待着与赛灵思公司一起进一步推动技术进步。”
投资于高级制造工艺
18多年以前,赛灵思公司就成为建立无生产线(fabless)半导体业务模式的先锋企业。赛灵思公司与其合作伙伴合作致力于促进高级芯片制造工艺技术的发展,并且在业内率先采用高级芯片制造工艺方面保持了令人印象深刻的纪录,其中包括于2003年在业内第一个采用90nm工艺、于2002年第一个采用130nm工艺、于2001年第一个采用150nm工艺、于1999年第一个采用0.18微米工艺以及于1998年第一个采用0.25微米工艺。目前,赛灵思公司还是全球300 mm(12英寸)成品晶圆的最大批量购买厂商。
制造合作伙伴战略获得回报
赛灵思公司长期以来一直拥有成功的半导体制造合作伙伴关系,这也是赛灵思公司业务战略的基石以及成功保持PLD市场领导地位的基础。近十年来,赛灵思与UMC合作,将UMC做为大批量生产赛灵思可编程芯片的主要制造合作伙伴。过去几年里,UMC和赛灵思公司协作,成功地将一系列可编程器件适配到UMC的深亚微米工艺。
2002年3月,赛灵思公司与IBM公司着手进行一项制造合作,这也标志着IBM公司首次利用其最先进的通常用于高端微处理器、定制芯片和存储器产品的工艺为客户生产大批量器件。通过两家公司的协作设计努力,成功地将IBM的PowerPC微处理器与赛灵思公司的现场可编程门阵列(FPGA)技术相集成,从而形成了一类崭新类型的混合芯片系列,Virtex(TM)-II
Pro,非常适合用于通信、存储和消费等应用中。于2002年6月,赛灵思和IBM两家公司还宣布达成了第二个技术协议。根据这一协议,IBM从赛灵思公司获得FPGA技术许可,并将在IBM公司的Cu-08专用集成电路(ASIC)产品中集成Xilinx公司的FPGA技术。
关于Xilinx
Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)是可编程解决方案的世界领导厂商。有关Xilinx的更多信息,请访问http://www.xilinx.com/cn。
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*90nm指的是芯片上构成电路的刻蚀线的间距,比人头发的千分之一还细。
**2004年,25万件时的批量购买单价。
***300mm晶圆指的是用来生产芯片的硅圆盘直径为300mm。晶圆表面越大,每晶圆可以生产的芯片越多。
公关联络
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