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| 新闻稿 Xilinx宣布投资和舰科技公司
2004年7月27日，中国上海-全球领先的可编程芯片供应商和无晶圆半导体制造厂业务模式的首创者赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)今天宣布了对中国晶圆代工厂和舰科技公司（苏州）的投资。 今天的新闻进一步表明了赛灵思公司在成本经济的芯片制造工艺技术开发和实施方面的承诺。 和舰科技是目前在中国积极扩展产能来满足全球半导体行业需求的四大晶圆代工厂之一。 根据加拿大市场分析企业iSuppli公司的报告，和舰目前月产量约2万块200毫米的晶圆，其目标是到2006时产量达到每月6万晶圆。 赛灵思公司董事会主席兼CEO罗兰士说："在和舰的投资是我们评估中国代工机会的第一步。 赛灵思致力采用多家代工厂合作伙伴的策略，从而满足客户对我们全线产品（包括最新、最先进的平台FPGA器件，以及最成熟的传统器件）最大灵活性的需求。" 和舰科技首席财务官Victor Yu补充说："对于和舰来说,被赛灵思公司选择为在中国晶圆代工厂行业中的第一笔投资是一种荣誉。 这一投资表明了赛灵思公司对于和舰做为中国领先代工厂的信心，并具有成为其未来代工厂合作伙伴的潜质。 在我们的两个200毫米晶圆制造厂中，我们提供从0.5微米至0.18微米的多种工艺，到2005年还将支持0.15微米和0.13微米制造工艺。" 除和舰科技以外，主要的中国晶圆代工厂还包括中芯国际（SMIC）、宏力半导体制造有限公司（Grace）和上海华虹电子有限公司（HHNEC）。在排名前四的代工厂中，iSuppli报告指出,中芯国际以及和舰由于在0.13微米工艺方面的进展而备受瞩目。中芯国际已经开始利用0.13微米CMOS工艺进行大批量生产，和舰也已经确定了包括0.13微米技术在内的技术发展计划。 关于和舰科技公司
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