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新闻稿 IBM 和 Xilinx公司就新型专用芯片产品开发进行合作，将为芯片设计带来新突破在IBM ASIC中嵌入 Xilinx FPGA技术为设计人员提供无与伦比的灵活性
2002年6月27日，北京-世界领先的可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司（Xilinx）与IBM日前宣布，双方签署了一项协议，可帮助专用芯片设计人员在设计未来芯片时节约数十万美元的成本。 根据这一协议，IBM公司将从Xilinx公司获得现场可编程门阵列（FPGA）技术许可，将现场可编程门阵列（FPGA）技术集成到IBM最近宣布的Cu-08专用集成电路（ASIC）产品中。Cu-08将支持细至90 纳米的电路，小于人头发宽度的千分之一。 此项协议再次体现了两家公司将通过双方的技术合作关系为通信、存储和消费类应用提供结合了标准ASIC和灵活的FPGA技术最佳优点的创新且灵活的新型"混合"芯片的承诺。 致力于复杂芯片设计的工程师迫切需要即能够达到高集成度，又能够提供在设计周期的晚期"迅速（on the fly）"进行设计改变的能力的方法。结合可以由客户配置来完成范围广泛的数字电路功能的FPGA和标准的ASIC电路，复杂芯片设计人员可在一块芯片上同时拥有FPGA所提供的灵活性和ASIC所提供的密度、性能和总体成本优势。 "成本节约会非常明显。"IBM微电子部总经理Michel Mayer说，"当ASIC芯片可承担更多功能时，你可通过减少一块、两块或更多分立芯片来降低成本。利用这一技术，客户可以更快速地修改设计适应新应用并集成新的变化，从而不必每次都重新开始一个完全新的设计周期，因此可带来巨大的上市时间优势。" Mayer先生说，有些变化迫使设计过程中不得不制造额外芯片原型，这通常会增加数十万美元的额外成本，并会使设计周期延长数月久。"这一方法有望完全改变这一情况。"他说。 Cu-08工艺采用由先进的低K绝缘材料隔离的8层铜金属连接，将可为高复杂度的IC解决方案提供高达7200万可布线的"门"，或基本逻辑电路。根据今天宣布的协议，这些门中的一些部分，通常在2万至10万之间，最高相当于40万 ASIC门，将专用于在ASIC芯片上集成一或多个FPGA核心。 "我们改善了可编程硬件的提供方式，允许利用同一芯片进行重新配置。ASIC和FPGA技术的结合提供了巨大的灵活性。"Xilinx公司总裁兼首席执行官Wim Roelandts说，"我们与IBM的最新协议是我们现有关系的自然扩展，这也是一个新的里程碑。现在，工程师有可能不必设计全新的芯片即可对设计进行重新配置或升级。" 即使在专用芯片应用于OEM产品之后，产品制造商仍可以增加新的功能，这可通过利用片上资源或传统的编程方法简单方便地做到。一个很好的例子是通信行业，其中多种协议和接口规范在不断演化之中。手机、打印机、机顶盒和其它消费电子产品都非常适合采用这种新的混合芯片方法。 做为世界排名第一的ASIC制造商的IBM公司和拥有15年以上的FPGA设计工具经验的世界排名第一的PLD制造商Xilinx公司建立了一种有效的商业合作关系。IBM公司为Xilinx FPGA器件提供嵌入式PowerPC处理器，而Xilinx公司在今年三月与IBM签署了一项大批量数百万美元的制造协议，将采用IBM公司先进的130纳米和90纳米铜金属互连芯片制造技术来制造Xilinx Virtex-II Pro半导体器件。 现在正在开发中的FPGA核心，预计将于2004年早期在IBM完全发布其设立行业新标准的Cu-08技术之后由IBM以嵌入式方式提供。
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