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新闻稿
赛灵思与业界领先厂商强强联手共推FPGA平台计划
参与此项FPGA平台计划的合作伙伴包括
IBM、 Mentor Graphics、
Synopsys、 The MathWorks和
Wind River Systems
2000年11月7日,北京
- 世界领先的可编程逻辑器件供应商美国赛灵思公司(Xilinx) 今天推出一项针对未来高性能可编程解决方案的FPGA平台(Platform
FPGA)计划。 与处理器、电子设计自动化(EDA)、实时操作系统(RTOS)和数字信息处理(DSP)工具业界的领导厂商合作,赛灵思为FPGA平台计划达成了强大的战略联盟。FPGA平台将会成为未来数字电子系统中一个不可缺少的部分。FPGA平台计划的首次实施将基于Xilinx®Virtex®-II
结构,预计会于2000年底推出。
FPGA平台计划为嵌入式系统提供了高度灵活的可加快上市时间的解决方案。主要技术包括Empower!TM
处理技术解决方案、XtremeDSPTM
解决方案和SystemIOTM
接口。赛灵思与IBM 、
Mentor Graphics 、 Synopsys 、
Wind River Systems 和The MathWorks
Inc.组成了广泛的业界联盟,这使赛灵思可以提供具有竟争力的开发环境,包括适用于系统级合作设计和合作验证的开发环境。
“赛灵思以Empower!、
XtremeDSP 和 SystemIO增强方式提供的FPGA平台代表了系统级设计业长期期待的革命性的领先解决方案,”Microprocessor
Report总编和总分析师Steve Leibson说:“FPGA与嵌入式处理器、DSP功能和千兆I/O的结合使系统开发者可以尝试用FPGA实现先前只能用ASIC才能达到的高集成度,同时却几乎没有NRE成本(不可回收工程成本)。”
FPGA平台的应用模型
为支持流式视频、音频以及数据的传输,以Internet、无线、全球和个人通信为代表的信息时代对设备制造商不断提出要在标准通信系统内增加数据传输速率和通道数目的挑战。FPGA平台为此类系统制造商提供了所需要的灵活性,可加快上市时间并支持高带宽需求。FPGA平台计划提供了系统控制需要的嵌入式处理器;DSP核心则是客户化数据过滤和并行处理以使带宽最大化所需要的;提供的3.125Gbps串行和高带宽源同步I/O端口则可支持高速数据通信系统。新的Virtex-II器件及后继产品都将提供这些FPGA平台技术。
“我们的FPGA平台计划不仅包括高度集成的嵌入式解决方案,也提供了将FPAG连接至其它新出现通信系统的关键部件所需要的高带宽接口。”赛灵思总裁兼CEO
Wim Roelandts说:“我们今年与业界领导厂商达成的战略联盟对我们FPGA平台计划的成功是非常关键的,这也使我们能够提供一个针对高性能嵌入解决方案的完全开发环境。”
FPGA平台技术的定义
FPGA平台代表了一组整合了一系列广泛的硬件和软件智力产权(IP)核心的灵活解决方案,其硬件和固件可以在任何时间更新。这一结构的可编程特性缩短了系统开发时间,同时也使单个FPGA平台可以适合多种应用。这一可编程能力也使设计者可在整个开发周期中不断对系统进行优化,从而在硬件和软件设计实施的平衡取舍过程中提供无与伦比的灵活性。
赛灵思在 Virtex-II结构中的两个关键性创新使FPGA平台计划实施成为可能:IP植入(IP
ImmersionTM )和主动互连(Active
InterconnectTM )技术是这一平台的基础。这些技术代表了可编程逻辑技术的革命性一步。高性能IP核心可像硬件功能一样嵌入到FPGA
结构中,或编程到逻辑和存储器阵列中。IP植入技术使硬件核心可以分布到FPGA平台构造中的任意位置,同时还可保证与周围阵列的高度连接性。主动互连技术提供的主动驱动线路通道可保证硬件和软件IP核心达到可预测的、与它们在FPGA阵列中位置无关的极高性能速度。
Empower! 处理器解决方案
赛灵思 FPGA平台Empower!
处理解决方案为嵌入式处理器提供了最高性能的编程系统,同时还为客户提供了选择定制解决方案的自由。来自IBM的嵌入PowerPC
405微处理器核心工作在300MHz,性能达到420
MIPS,是竟争性可编程解决方案的两倍。PowerPC 405核心在FPGA结构中可有6G字节/秒的峰值通信带宽。此外,嵌入软处理器核心和高性能外部接口使设计者可实现广泛的客户化方案,包括与IBM、Intel、ARM、MIPS和Motorola处理器的接口。因此设计者可完全控制其设计的性能、功耗、成本以及其它设计参数。
赛灵思通过与Mentor Graphics、Synopsys、和Wind
River Systems公司建立的伙伴关系,正在开发一个高生产率的嵌入式设计环境。将Wind
River Systems的工具和 RTOS
与FPGA平台结合,可创建出适合通讯、数据通信以及消费产品市场嵌入式应用的系统结构。与Synopsys
和 Mentor Graphics合作进行的开发将可为满足嵌入结构设计和验证协作的挑战提供一个完全的解决方案。
XtremeDSP解决方案
对高性能DSP应用,
赛灵思XtremeDSP解决方案将可支持超过
6000亿MAC/秒的速度,是业界其它嵌入DSP处理器核心速度的100倍。Virtex-II结构中包括了实现有效的FIR滤波所需要的所有分布式寄存器和RAM,可用于数据缓冲的高达3.5Mbits的嵌入双口RAM,以及高性能MAC功能所需要的嵌入18X18乘法器。赛灵思与The
MathWorks, Inc.合作,基于MatLab工具套件开发了可满足DSP开发中新兴的协作设计要求的完全设计环境。未来数月内赛灵思将会继续公布XtremeDSP解决方案的进一步细节。
SystemIO 接口
为使赛灵思的 FPGA平台结构可与其它系统部件达到尽可能快的通信速度,赛灵思在今年早些时候明确了要在系统接口方面居于领导地位。9月份,赛灵思又增加了对极快速串行
I/O技术的支持。10月,赛灵思宣布收购千兆位串行收发器开发商
RocketChips, Inc.。
赛灵思SystemIO接口为桥接(转换)新兴的接口标准提供了最灵活的解决方案,包括RapidIOTM
、 Lightning Data TransportTM
(LDT)、SPI4、PCI66和PCI-X133并行接口。同时Xilinx也与AMCC
和PMC Sierra合作提供对他们相应FlexBus4
和POS-PHY4 并行总线标准的兼容。所有FPGA平台SystemIO接口都将包括对领先的存储器、时钟和其它主要标准的支持,包括SSTL、HSTL、GTL+、BusLVDS
和832 Mb/sec LVDS 及
LVPECL 信号。
RocketIOTM
千兆串行接口则为FPGA平台结构用于网络和通信系统时提供了无与伦比的带宽。嵌入来自Conexant
Systems, Inc. 的3.125Gbps SkyRailTM
CMOS
串行收发器则可支持10 Gbit Ethernet、
OC-192、 InfinibandTM
和 XAUI 接口标准。
赛灵思公司简介
赛灵思是可编程逻辑完全解决方案的领导者和创新者,其产品包括高级集成电路、软件设计工具、以IP核心形式发布的预定义系统功能模块以及无与伦比的现场工程支持。公司成立于1984年,总部在加利福尼亚的圣何塞。赛灵思发明了现场可编程阵列(FPGA),产品满足了当今全世界一半以上的需求。赛灵思的解决方案使客户大大减少了开发计算机、外设、通信、网络、工业控制、仪器/仪表、航空、军事应用以及消费电子产品的时间。如欲了解更多信息,请访问赛灵思的网站:http://www.xilinx.com/cn/。
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