新闻稿

赛灵思公司新推出90NM SPARTAN-3可编程芯片
帮助打开总价值230亿美元的可覆盖市场

赛灵思公司结合90nm和300mm制造技术为与Spartan同级别的可编程芯片
确立了新的价格密度标准

2003年4月15日，北京-做为半导体行业中的一个重大举动，赛灵思公司（Xilinx, Inc. (Nasdaq:XLNX) ）今天推出的新的可编程芯片系列――Spartan-3系列FPGA，将可推动可编程逻辑器件进一步进入传统上由固定结构定制芯片所占据的大批量低成本应用市场。通过新的Spartan-3系列产品，赛灵思公司利用90nm* 和 300mm*先进制造技术在Spartan一级现场可编程门阵列（FPGA）器件中获得了无人可比的器件密度和价格水平。通过设定新的FPGA价格-密度标准，赛灵思公司将能够切入总价值 达230亿美元**的可覆盖市场（TAM），并可应用于过去中等规模专用集成电路（ASIC）所服务的利润丰厚的新兴大批量应用。

赛灵思公司在全球最先进的90nm和300mm芯片制造工艺方面的投资，同时，与IBM (NYSE:IBM)和UMC (NYSE: UMC) 两家制造合作伙伴进行合作的战略使赛灵思公司可将片芯尺寸比130nm技术最多缩小80%。Spartan-3 平台器件的最低价格低至仅3.50美元***，密度范围从5万到5百万系统门。Spartan-3 平台是全球成本最低的FPGA，100万门的FPGA器件价格不到20美元***，而400万门的FPGA器件还不到100美元***，成本比竞争产品最多可低80%。赛灵思公司已经在向客户提供在两家制造合作伙伴工厂中生产的Spartan-3器件。

先进工艺和制造技术竞赛中的业界领导厂商

做为芯片制造技术演化过程中的下一步，赛灵思与其它行业中的领导厂商（如行业巨人IBM、英特尔和德州仪器（TI））一起率先采用90nm和300mm制造技术，并通过半导体历史上近来最大的成本节约幅度进一步拉开自己与各自竞争对手的距离。

“由于采用90nm生产可获得更大的产量，因此那些率先采用90nm工艺进行生产的企业将会在降低成本方面获得巨大的优势。片芯尺寸缩小还可生产出性能更高的器件。”VLSI Research, Inc.总裁兼首席执行官Dan Hutcheson说，“在90nm工艺技术方面落后的竞争对手会被甩在后面，而且有可能无法赶上。”根据公开的资料，赛灵思公司最接近的竞争厂商在2004年上半年以前不会推出90nm产品，这使赛灵思公司在90nm产品方面遥遥领先，从而也为赛灵思公司的客户带来更大的优势。

“通过推出90nm Spartan-3系列器件，赛灵思使FPGA所适用的领域发生了彻底的改变，为FPGA的应用带来了更广阔的新市场机会。现在，设计人员可以在范围更为广泛的价格敏感的大批量应用中选择FPGA来替代传统定制器件，并且能够以更快的速度将产品推向市场。”赛灵思公司首席执行官兼总裁Wim Roelandts说，“随着传统ASIC和ASSP设计开始不断下降，我们希望采用Spartan-3的FPGA设计最终可推动整个PLD市场的高速增长。”

Spartan-3 FPGA：可在大批量应用中替代 ASIC

由于定制芯片的性能和成本优势，因此在开发针对价格敏感的大批量电子市场的产品时，工程师传统上都是采用具有固定结构的定制芯片（如ASIC）。通过推出Spartan-3，赛灵思公司极大地缩小了可编程逻辑和固定逻辑器件间的性能价格比差距，从而可以推动FPGA进一步被更大批量的应用所接受，并加快了ASIC设计不断下降的过程。赛灵思公司现在可满足的众多应用包括：低成本路由器、存储服务器、住宅网关、医疗和工业图像、视频点播服务以及消费娱乐产品（LCD TV、HDTV、DVR-RW等），以及更多其它应用。此外，通过使可编程技术成本更经济，使用更方便，还将会促进在范围更广泛的最终产品中涌现出更多新型功能和特性。

Semico Research 公司ASIC和SoC（片上系统）高级分析师Richard Wawrzyniak认为：“通过今天推出的低成本FPGA产品，赛灵思公司将会在此前无法使用FPGA的范围广泛的应用中引发新一波创新解决方案的出现。由于新推出的Spartan 3系列FPGA兼具了高性能、成品可用性以及低成本特点，并且对于那些首要考虑是降低成本和加快产品上市速度的应用来说，Spartan 3系列FPGA比定制ASIC具有明显的优势，因此Spartan 3系列FPGA扩展了工程师采用FPGA代替ASIC器件的应用范围。”

Spartan-3平台：建立在Spartan系列的成功基础之上

赛灵思公司新推出的Spartan-3平台建立在Spartan系列产品的成功基础之上。Spartan系列产品已被广泛地应用于大批量高增长的消费应用之中。消费应用市场一直被认为是最难打入的大批量市场，而且历史上一直是ASIC占主导地位。自从针对机顶盒和等离子电视直到汽车电子等应用的Spartan系列产品于1998年推出以来，赛灵思公司已经销售出5千多万片Spartan系列器件。赛灵思公司在这些领域的客户包括宝马（BMW）、Gibson Guitar、诺基亚、 和索尼等著名品牌。

“赛灵思Spartan系列FPGA提供了可替代ASIC器件的成本经济的可编程解决方案。”微软公司硬件设计负责人Richard Beckert说，“我们选择Spartan系列FPGA是因为该系列产品为我们提供了上市时间优势和进行最后一分钟修改的灵活性，以及赛灵思公司提供的强有力产品支持。”

价格和供货情况

新推出的Spartan-3系列包括八款器件，起始价格低于3.5美元。第一批新推出的Spartan XC3S50 （5万系统门，不到3.50美元）和XC3S1000（100万系统门，不到20美元）产品上月已经开始向客户发货。其它Spartan-3系列产品将于2003年下半年开始供货。整个Spartan-3系列将于2004年初全面实现批量生产，并通过全球分销商提供，客户也可直接从赛灵思网站（ www.xilinx.com/cn/spartan3）购买。

关于Xilinx

Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)是可编程解决方案的世界领导厂商。有关Xilinx的更多信息，请访问http://www.xilinx.com/cn。

* 90nm指的是芯片上构成电路的刻蚀线的间距，比人头发的千分之一还细。300mm晶圆指的是用来生产芯片的硅圆盘直径为300mm。晶圆表面越大，每晶圆可以生产的芯片越多。
** 数据来源： iSuppli 1/2003； Dataquest 2/2003
***此处是指2004年时25万件时的批量单价。

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