新闻稿

XILINX公司90NM SPARTAN-3系列FPGA突破性的价格点
助其加快扩展到价值达230亿美元的ASIC市场

Xilinx公司100万系统门的FPGA器件只要不到12美元；
整个Spartan-3系列计划于明年初全面投入批量生产，该系列八款器件中有四款现在已在供货

2003年10月10日，北京-全球领先的可编程逻辑供应商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布，赛灵思公司在业界最先进的90纳米（nm）*和300毫米(mm)*芯片制造技术方面的投资已经开始为客户带来实际的利益。从今年三月开始，全球第一个90nm可编程逻辑芯片系列产品已经在以突破性的新价格点向客户供货。通过继续为现场可编程逻辑器件（FPGA）设立新的价格-密度标准，赛灵思公司加快了向有效市场总价值（TAM）达230亿美元**的大批量低成本应用市场的渗透速度，而传统上这一市场是由专用集成电路（ASIC）等固定结构定制芯片所占据的。

现在，赛灵思公司提供的Spartan-3 FPGA系列器件中，100万系统门的器件价格还不到12美元***，更有三款不同的Spartan-3 FPGA器件价格低于6.50美元***。Spartan-3平台器件的密度从5万至500万系统门，价格从每片2.95美元起***。这一价格点意味着可比竞争解决方案节约高达80%的成本。赛灵思公司在90nm和300mm制造技术方面的早期投资,使得芯片大小与采用130nm技术的竞争产品相比缩小多达80%。

自从3月份开始推出Spartan-3系列产品以来，赛灵思公司很快就转向了更细线宽的制造技术，从而使赛灵思公司可快速将90nm制造工艺的成本密度优点带给客户。随着产量的快速上升，赛灵思公司已在提供Spartan-3 FPGA系列总共8款器件中的四款，并且计划于明年初整个Spartan-3系列全面投入批量生产。

“尽管有人怀疑业界解决90 nm工艺挑战的能力，但今天的新闻已经清楚地证明了，赛灵思公司不仅解决了这些挑战，还超出了业界预期，成功地将成本优势快速带给客户。”赛灵思公司董事会主席兼首席执行官Wim Roelandts说，“我们非常高兴地看到，作为技术精英企业之一，赛灵思公司敏锐的技术洞察力使其在今年就可充分发挥90nm和300mm制造技术的优势。随着传统ASIC和ASSP设计开始不断下降，我们希望采用Spartan-3的FPGA设计最终可推动整个PLD市场的高速增长。”

赛灵思：在半导体行业奔向90nm的竞赛中已经到达终点

在半导体行业争取推出基于90nm工艺技术的全球首批产品的竞争中,赛灵思公司、IBM、英特尔、索尼、德州仪器和UMC等其它业界领导厂商已经率先到达终点。通过充分发挥新工艺技术所带来的成本降低优势，赛灵思和这些业界领导厂商正在利用先进的工艺技术进一步拉开与竞争厂商的距离。如此明显的规模经济效应源于下一代制造工艺，因为更细的线宽使得器件密度和产量都大大提高。

根据最近发布的公开声明，在采用90nm和300mm技术方面，赛灵思公司比最接近的竞争对手领先12个月以上的时间，从而使赛灵思公司可继续保持强大的技术领导地位，并进一步加强了其作为低成本解决方案全球领导厂商的地位。十八年多以前，赛灵思公司率先开创了无生产线（fabless）半导体业务模式，并且始终在采用先进制造工艺的竞赛中处于前沿。赛灵思公司在率先采用高级芯片制造工艺方面保持了令人印象深刻的诸多业界第一的纪录，其中包括于2001年第一个采用150nm工艺，于2002年第一个采用130nm工艺。目前，赛灵思公司还是全球300 mm（12英寸）成品晶圆的最大批量购买厂商。

Spartan-3 FPGA：在大批量应用中替代ASIC

Spartan-3 FPGA提供了Spartan同类型器件中最大的密度范围，器件密度从5万到500万系统门，从而可支持用户通过更高的集成度来降低系统总成本。利用功能丰富的Spartan-3平台，设计人员还可充分利用Spartan-3 FPGA作为替代传统定制ASIC设计的一个强大、经济且灵活的解决方案。

过去，为价格敏感的大批量电子市场开发产品的工程师，只能选择采用定制结构的ASIC等定制芯片，因为此类芯片具有性能和成本优势。有了Spartan-3，赛灵思公司极大地缩短了可编程和固定逻辑器件之间的性能、价格差距，从而推动FPGA进一步为大批量应用所接受，并进而加快了ASIC设计数量的减少速度。赛灵思器件目前可用于包括低成本路由器、存储服务器、住宅网关、医疗和工业图像、视频点播服务以及客户娱乐设备（LCD TV、HDTV、DVD-RW等）等在内的众多应用中。此外，由于可编程技术变得更容易使用以及成本上更容易接受，更多新功能和特性将会出现在范围更为广泛的最终产品中。

价格和供货情况

密度分别为5万、20万和40万系统门的3S50、3S200和3S400 Spartan-3器件单价都低于6.50美元***。100万系统门的3S1000 Spartan-3器件单价不到12.00美元***。批量生产的整个Spartan-3系列产品将于2004年初通过赛灵思公司全球的分销商网络提供，或者也可通过www.xilinx.com/cn/spartan网站从赛灵思公司直接购买。

注释：

* 90nm指的是芯片上构成电路的刻蚀线的间距，比人头发的千分之一还细。 300mm晶圆指的是用来生产芯片的硅圆盘直径为300mm。晶圆表面越大，每晶圆可以生产的芯片越多。
** 数据来源：iSuppli 1/2003；Dataquest 2/2003
*** 此处价格是指2004年底时25万件时的单价。

关于赛灵思（Xilinx）公司

Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)是可编程解决方案的世界领导厂商。有关Xilinx的更多信息，请访问http://www.xilinx.com/cn。

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