新闻稿

Xilinx提出“串行海啸(Serial Tsunami)”计划：
确立新一代连接解决方案远景和发展计划

这一计划旨在加速高速串行I/O解决方案的广泛接受，从而降低系统成本并满足现在及未来的带宽要求

2002年10月22日，北京-可编程IC和可编程系统解决方案全球领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布了一项旨在加速业界从并行I/O向高速串行I/O转变的宏大计划。根据这一计划，赛灵思公司将为系统设计提供可满足从目前的3.125 Gbps直到未来10 Gbps甚至更高带宽要求的新一代连接解决方案。

Xilinx是基于业界向串行连接转变的大趋势而推出这一称为“串行海啸”（“Serial Tsunami”）的计划的，这一趋势源于众多行业中的企业为了满足新的带宽要求都在寻求以串行连接做为降低系统成本、简化系统设计和提供可扩展性的一种方法。串行解决方案最终将会被应用于可想象到的几乎所有电子产品的各个方面，包括芯片至芯片接口、背板连接和系统板，直到机箱与机箱间的通信。

到2003年中，赛灵思公司将可大大地扩展其串行连接解决方案套件。包括新器件、IP核心、设计软件和方法、参考设计、解决方案参考板和丰富的数据资料在内的众多资源将可使系统设计人员设计出即可充分发挥大带宽连接优点同时又兼容现有并行I/O标准的下一代产品。

目前，3.125 Gbps收发器已经是赛灵思公司旗舰产品Virtex-II Pro平台FPGA构造的组成部分。这些收发器多个组合起来应用使FPGA可实现高达10 Gbps甚至更高的有效带宽。未来，赛灵思公司还将提供 10 Gbps串行收发器，这样在组合应用时就可使FPGA提供的有效带宽可达到40 Gbps以上。

赛灵思：使“串行海啸”远景现在就成为现实

实际上，赛灵思公司现在已经在提供串行海啸计划中所规划的一部分连接解决方案，它们包括：

• 世界上第一个集成了IBM PowerPC(TM) 和千兆位级串行接口的平台FPGA系列器件：Virtex-II Pro FPGA系列。



• 率先向市场推出经过验证的IP核心，支持关键的串行连接标准，如PCI Express(TM) 和 1 至 10Gbps Ethernet (XAUI)。



• 经过验证的互操作性，赛灵思在主要业界论坛上展示了其产品的互操作性（比如在英特尔开发商论坛上展示的PCI Express）。



• 对高速并行连接标准的支持无人可比，从而可满足企业从并行技术向串行技术转换过程中支持传统系统I/O的要求。



• 提供新的轻巧的链路层协议，Aurora协议，同时还提供参考设计。



• 在主要行业标准组织中积极活跃的领导性地位，包括PICMG、串行 RapidIO 协会、NPF（网络处理器论坛） 、OIF、 PCI-SIG 和XFP。

CMOS 混合信号收发器技术是“串行海啸”计划成功的关键因素

串行海啸计划的一块重要基石来自公司在大约两年前对RocketChips, Inc.的收购。这一收购为赛灵思带来了对于串行连接解决方案的成功部署至关重要的技术和研发经验：即超高速CMOS混合信号收发器技术。今天，赛灵思公司通信技术部（CTD）中的一个专门小组正全力以赴致力于使串行海啸计划成为现实的研发项目。

“赛灵思公司支持千兆位系统所依靠的RocketIO技术是真正的尖端技术，绝对不是仅仅从外部IP供应商购买许可证就可以的那种技术。”赛灵思公司总裁兼首席执行官Wim Roelandts说，“拥有内部经验对于我们实现通过为设计人员提供全面可扩展的经济的解决方案促进串行连接技术成为主流技术的战略是非常关键的。”

“做为唯一一家可提供集成有可编程的3.125 Gbps收发器的平台FPGA器件以及多种关键串行接口标准IP核心的FPGA供应商，事实证明了我们的方法是正确的。”Roelandts说，“在未来数月中，随着我们不断扩展我们在串行连接方面的市场领导地位，将会有更多激动人心的进展出现。”

加快业界从并行到串行连接技术的转变

分析家都认为串行I/O“潮流”是不可避免的，因为在高于1Gbps的速度，并行I/O方案已经达到了物理极限，不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点，包括：更少的器件引脚、更低的电路板空间要求、减少印刷电路板（PCB）层数、PCB布局布线更容易、接头更小、EMI更少，而且抵抗噪声的能力也更好。

通过串行海啸计划，赛灵思公司可为赛灵思平台FPGA所服务的网络、电信和企业存储市场提供所需要的范围广泛的串行系统架构解决方案。这些解决方案包括串行背板收发器（单和四路 3.125 Gbps收发器）、电信收发器（SONET OC-48和OC-192）、企业存储收发器（Fibre Chnnel、Ethernet）以及网络收发器（千兆位以太网、10 Gb以太网和InfiniBand）。而根据RHK的“2002年交换和路由以及光学传输半导体器件”报告和《电子趋势杂志》所发表的“2002年高级总线和接口市场及趋势”报告，这些解决方案的市场到2005年总计将超过17亿美元。

“依赖其领先的技术和良好的战略合作伙伴关系，赛灵思将在业界向串行接口转变的过程中起到领导性作用。”《电子趋势杂志》（Electronic Trend Publications）首席分析家Steve Berry说，“系统设计师在带宽、引脚数目、功率和信号完整性方面都会体验到极大的改善。”

Ignis Optics公司是位于加州圣荷塞市的一家光学收发器解决方案领先供应商。其首席执行官Michael Lebby说： “赛灵思的计划支持了我们带有串行接口的单模可插拨光纤连接技术发展计划。我们在NFOEC（美国光纤工程师会议）会议上利用Virtex-II Pro FPGA进行的OC-48 SONET 业务光纤传输展示突出了Xilinx平台FPGA解决方案与我们可扩展的基于I/O-PKGTM模块相配合所提供的多种功能特点和灵活性。我们认为10 Gbps串行技术将是未来的主流技术。而Ignis的可插拨XFP光学收发器可为其提供支持。”

除了积极参加推动串行技术标准发展的主要行业团体活动以外，赛灵思还利用其广泛的合作伙伴“生态”网络（EDA、参考设计、IP等）来保证互操作性以及获得最新技术和设计工具的支持。

Virtex®-II Series FPGA 终极连接平台

尽管业界已广泛认识到高速串行I/O方案与传统并行I/O方法相比可提供极大的优点，但直到目前为止，设计人员仍然面临许多重大的挑战，例如，缺少灵活的经济的通用串行I/O器件支持，存在多种新兴连接标准且都没有明显的优势，同时也没有非常清晰的途径可以在从并行向串行转变的过程中保证对传统系统的支持。

赛灵思平台FPGA结合了优异的性能、IP核心、强大的功能和可编程能力，为企业从并行连接向串行连接的过渡提供了一个终极连接平台。得益于其可编程能力和对多种并行和串行标准的支持，赛灵思IC在迅速适应新兴标准规范的要求方面具有独特的优势。

关于Xilinx

Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)是可编程解决方案的世界领导厂商。有关Xilinx的更多信息，请访问http://www.xilinx.com/cn。

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