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| 新闻稿 赛灵思（XILINX）公司所有高端FPGA产品线都开始采用300 mm技术生产赛灵思公司成功的与两家芯片制造厂合作的战略进一步巩固了其在低成本方面的领导地位
2003年3月26日，北京-基于其利用技术进步来降低成本并为客户提供更低成本解决方案的长远计划，世界领先的可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (Nasdaq:XLNX) ）今天宣布其所有高级FPGA产品线都开始采用300 mm晶圆生产，这些高级产品线包括其Virtex-E(TM)、Virtex-II(TM)、Virtex-II Pro(TM) 和 Spartan-IIE(TM) FPGA系列产品。做为最大的PLD供应商，赛灵思公司是目前全球批量最大的300mm晶圆购买厂商之一。能够这么快转向 300mm技术生产，赛灵思公司将其归功于其采用两家芯片制造厂的策略，以及其致力于设计可用于不同工艺的产品的策略。通过同时与IBM和UMC合作，赛灵思既可通过IBM进行领先工艺技术的开发，又通过UMC开发了成本最低的工艺技术。 “我们以远远快于预期的速度实现了在300mm技术之上达到标准化的计划。”赛灵思公司总裁兼首席执行官Wim Roelandts说，“我们的战略是帮助客户快速降低成本，从而进一步缩小与ASIC之间的差距，而转向300mm技术生产是实现我们战略的关键一步。” “象赛灵思公司这样领先的无生产线企业与领先晶圆制造厂之间的合作使300mm制造工艺成为目前最高效的芯片制造解决方案。这些联合努力使得半导体行业继续遵循摩尔定律前进，也正是这些联合努力使得赛灵思可以为其客户提供成本效率最高的解决方案。”Semico Research公司总裁Jim Feldhan说，“此外，我们对于赛灵思公司采用300mm技术生产其先进的FPGA系列产品也感到高兴。这一行动即可增加赛灵思FPGA产品的生产能力，还可帮助延长其产品的生命周期。” Virtex-II产品线从根本上重新改变了可编程逻辑器件的应用前景，使FPGA从连接逻辑（glue logic）走进了高性能可编程系统领域。今天，Virtex-II 系列的累积营收估计超过最近的竞争产品 40多倍。创新的Virtex-II IP-Immersion架构支持同时集成硬件和软件IP核心、增强系统存储器，并可提供快如闪电的DSP性能，从而为业界提供了最佳的高级数字设计平台。 Virtex-II Pro系列八款器件都采用300mm技术生产，同时也是世界上第一个也是唯一一个提供嵌入式PowerPC技术和3.125 Gbps串行收发器的FPGA系列产品。Virtex-II Pro器件在不增加额外收费的情况下集成了多个PowerPC CPU和千兆位级（multi-gigabit）串行收发器，为满足当今的系统设计要求提供了无与伦比的性能和价值。赛灵思公司还是唯一一家可以用不到30美元的价格提供集成有超过6700个逻辑单元和500K位嵌入式块存储器， 以及一个嵌入式PowerPC处理器和四个RocketIO串行收发器的FPGA器件的可编程逻辑厂商*。 对于需要较低密度器件的大批量应用，赛灵思公司提供了全球成本最低的FPGA产品线，Spartan-IIE系列。该系列器件同样也采用300mm晶圆生产。最多有514个引脚的Spartan-IIE FPGA提供了业界最低的每引脚成本，以及最全面的可编程I/O支持。与在同样密度范围的任何其它竞争FPGA解决方案相比，Spartan-IIE器件可为设计人员提供多100%的I/O数量。由于具有业界最低的每引脚成本，因此目前使用门阵列或ASIC进行设计的设计人员可容易地过渡到采用Spartan FPGA，再也不必担心与ASIC相关的NRE（沉没工程）成本、漫长的设计周期以及相应的风险。
*2004年底，10万件时，XC2VP4的批发单价
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