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新闻稿 Xilinx最新 Virtex-II Pro 产品提供的性能提高40%结合领先器件和最新的ISE 5.1i 软件工具构成了业界功能最强大的可编程解决方案
2002年8月30日，北京-世界领先的可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司（Xilinx, Inc.－NASDAQ:XLNX） 今天宣布推出其最新的软件设计工具套件，ISE 5.1i，从而进一步加强了其在半导体技术方面的领导地位。与Xilinx公司的旗舰产品Virtex-II Pro(TM) FPGA相配合，新的软件套件为设计工程师提供的性能可比一年以前的版本提高40%，同时比目前任何竞争解决方案的速度快30%。Xilinx的这一最新产品提供了业界最快的逻辑性能、最大的串行I/O带宽，最快的DSP性能和最快的嵌入式处理性能。 最快的逻辑性能 通过在单个芯片平台上紧密集成硬件和软件功能，Xilinx 继续在其Virtex-II(TM) 系列FPGA系统架构方面获得性能和器件密度突破。现在，高性能系统设计人员可以实现无与伦比的超过400 MHz的时钟速率，这也是目前可编程逻辑解决方案中最快的逻辑性能。这提供了第一个可实现片上系统（SOC）设计的可编程逻辑解决方案，而这一领域曾经是由专用ASIC独占的。 最快的串行I/O 性能 基于Xilinx 成熟的 Rocket I/O? 3.125 Gbps 串行收发器，新的产品可提供多达24个嵌入式数gigabit收发器，总带宽容量达75 Gb/s，这也是业界最快的串行I/O性能。 世界上速度最快的DSP解决方案 针对不断增长的对高性能DSP解决方案的需求，系统设计人员还可利用Xilinx硬件和软件获得每秒1万亿MAC的DSP性能水平，从而支持设计出每秒300万样本（MSPS）处理能力的可编程DSP系统。DSP性能水平的这一巨大提升是通过结合直观的ISE 5.1i设计环境和Virtex-II Pro器件中大量的嵌入式乘法器和高性能逻辑结构资源实现的。 业界最快的处理器性能 新的解决方案还提供业界领先的达2000 Dhrystone MIPS的嵌入式PowerPC处理性能，这比任何竞争可编程解决方案所提供的性能高了一个量级。 通过业界合作伙伴关系提供优秀的技术 Xilinx将其器件性能方面的优异表现和坚实的行业领先地位在很大程度上归功于其制造合作伙伴和业界联合开发的最先进的130纳米制造工艺技术。通过利用称为低K介质的制造技术仔细地屏蔽芯片上的数百万单个铜电路，Xilinx在技术和性能方面获得前所未有的突破。"在这一行业中，技术优势是在游戏中获胜的决定性因素。通过与制造厂合作伙伴UMC和IBM建立关键的合作伙伴关系，我们获得了再次展示我们的领导地位和技术实力的技术优势。"Xilinx公司高级副总裁兼FPGA产品总经理Rich Sevcik说。 高性能的ASIC替代解决方案 "高性能视觉计算的关键要求包括高速处理、可用于并行操作的高逻辑门密度以及越高越好的存储器带宽。" Quantum3D公司创始人/市场和业务开发执行副总裁Ross Q. Smith说，"Xilinx Virtex-II Pro FPGA 和 ISE 5.1i软件设计工具为我们提供了速度、密度和存储器带宽的理想组合，以及一个完美的开发环境，使Quantum3D不必采用专用ASIC就可以满足高级视觉仿真和训练以及嵌入式视觉计算市场的需要。" 关于 Xilinx Virtex-II Pro FPGA 在单片可编程平台芯片中， Virtex-II Pro 平台 FPGA集成了完全嵌入的系统器件、硬和软IP 以及数百万门的可定制逻辑资源。 Virtex-II Pro 提供了硬IP形式嵌入的IBM PowerPC 405 处理器核心、专用IP生成 、数gigabit串行收发器和高达10 Mb的片上RAM。这些丰富的特性可为系统设计人员提供极高的灵活性，从而支持范围广泛的应用。
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