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Xilinx公司新推出的 90nm SPARTAN-3平台FPGA器件改变半导体行业形势
通过价格不到20美元的100万门器件和不到100美元的400万门器件 赛灵思公司全球成本最低的FPGA器件推动FPGA进一步进入大批量应用市场
2003年4月15日,北京-做为半导体行业中的一个重大举动,赛灵思公司(Xilinx, Inc. (Nasdaq:XLNX) )今天宣布开始提供新一代90nm Spartan(TM)解决方案 – Spartan-3 平台FPGA。密度范围从5万到5百万系统门,Spartan-3 平台FPGA无人可比的价格使其成为全球成本最低的FPGA。Spartan-3 系列器件的最低价格低至仅3.50美元*,可满足客户对低成本解决方案的需求,并极大地扩展了Spartan系列器件所适用的市场范围。
“赛灵思Spartan系列FPGA提供了可替代ASIC器件的成本经济的可编程解决方案。”微软公司硬件设计负责人Richard Beckert说,“我们选择Spartan系列FPGA是因为该系列产品为我们提供了上市时间优势和进行最后一分钟修改的灵活性,以及赛灵思公司提供的强有力产品支持。”
“自从赛灵思推出Spartan器件以来,我们就在我们的激光打印机产品线中用FPGA技术来替代ASIC。”施乐(Xerox)公司办公打印业务部设计工程师Mark
Bortnem说,“新的Spartan-3器件使我们花每一美元都能得到更多的I/O和逻辑门,从而帮助我们继续开发支付得起的领先产品的趋势。”欲了解其他的Xilinx客户和合作伙伴对Spartan-3系列产品如何评价,请访问www.xilinx.com/cn/company/success/spartan3_quotes.htm。
利用最先进的基于铜互连的90nm半导体制造技术,赛灵思公司可使Spartan-3系列器件的片芯尺寸比130nm技术减小多达80%。这意味着成本可比竞争解决方案节约高达80%。Spartan-3系列中100万门的FPGA器件价格低于20美元*,而400万门的FPGA器件则不到100美元*。赛灵思公司所采取的同时与IBM和UMC合作的两家制造合作伙伴战略也使赛灵思公司在半导体行业奔向90nm和300mm晶圆制造技术的竞赛中处于前沿。
“通过推出90nm Spartan-3系列器件,赛灵思使FPGA所适用的领域发生了彻底的改变,为FPGA的应用带来了更广阔的新市场机会。现在,设计人员可以在范围更为广泛的价格敏感的大批量应用中选择FPGA来替代传统定制器件,并且能够以更快的速度将产品推向市场。”赛灵思公司首席执行官兼总裁Wim Roelandts说,“随着传统ASIC和ASSP设计开始不断下降,我们希望采用Spartan-3的FPGA设计最终可推动整个PLD市场的高速增长。”
建立在Spartan系列的成功基础之上
Spartan-3平台建立在前四代Spartan系列解决方案的成功基础之上。自从1998年推出以来,赛灵思公司已经销售出5千多万片Spartan系列器件。Spartan系列产品已被广泛地应用于大批量高增长的消费应用之中。消费应用市场一直被认为是最难打入的大批量市场,而且历史上一直是ASIC占主导地位。有了Spartan-3系列产品,赛灵思公司将能够完全满足过去中等规模ASIC所占据的利润丰厚的新兴大批量应用(“甜点”应用)的要求,这些应用包括低成本路由器、存储服务器、医疗和工业图像,以及家庭网关等。
Spartan-3 – 提供全面解决方案的强大FPGA平台
Spartan-3器件已经在向客户供货。包括有八款器件的Spartan-3系列器件为设计人员提供了一个可替代传统定制ASIC设计的功能强大、成本经济的灵活的替代解决方案。
- 高密度和高存储量:Spartan-3 FPGA在Spartan同级别的FPGA器件中提供了无与伦比的器件密度范围,从5万直到500万系统门。就象其它赛灵思FPGA系列产品一样,Spartan-3 FPGA在业界同样具有独特的地位,这是因为它们同时结合了嵌入式块RAM和分布式RAM单元,从而可支持高效率的设计实施并可提供最佳的性能。
- 可提供多达784个I/O的交错排列引脚技术(Staggered Pad Technology):Spartan-3器件针对在更小的片芯基础上提供最多的I/O数量而优化,采用了双环交错排列I/O引脚技术。交错排列引脚技术这一创新的方法解决了传统工艺技术所面临的挑战,同时提供了最低的逻辑门成本和最多的I/O数,从而使Spartan-3对于受到I/O和逻辑密度限制的设计非常理想。
- 嵌入式 XtremeDSP 功能:Spartan-3 器件提供了嵌入式DSP功能,能够以无人可比的成本为性能高达每秒3300亿 MAC(乘法累加操作)的高性能DSP应用提供支持。利用最多达104个嵌入式18位乘法器和分布式RAM单元,设计人员在优化设计时可拥有极大的灵活性。
- I/O 标准:Spartan-3器件支持23种领先的单端和差分信号并行I/O标准,通过预工程化的完全兼容的包括PCI32/33和PCI 64/33在内的IP核心可支持相应的总线标准,此外还有针对电信和网络应用的其它流行并行连接IP核心。
业界最流行的设计软件和调试工具
赛灵思公司为设计人员提供业界速度最快和最具生产力的软件工具和来自赛灵思以及第三方AllianceCORE(TM)供应商的最全面IP核心产品。赛灵思公司的ISE(集成软件环境)工具是业界最流行的设计环境,拥有超过15万用户因此客户可立即开始Spartan-3设计,不需要额外的学习和培训。ISE工具将设计和验证时间比传统ASIC缩短了多达50%,并且比竞争解决方案提供了高20%的性能。ChipScope
Pro系统调试工具提供了无比的实时调试能力(http://www.xilinx.com/cn/ise)。
PCI 接口只要不到1美元
为缩短设计时间和加快系统集成速度,赛灵思提供了200多款可用于Spartan-3的IP核心,包括DSP功能和流行接口核心,如PCI。例如,当在Spartan-3
FPGA中实现时,一个PCI 32/33 核心的实际成本可低至仅0.75美元*。(http://www.xilinx.com/cn/ipcenter)。
MicroBlaze 软处理器仅需要不到1.50美元
客户还可在Spartan-3器件中采用Xilinxò MicroBlaze(TM) 32位软件处理器。MicroBlaze是成本最低的软处理器解决方案,有效成本可低至不到1.4美元*。结合软外设和逻辑资源,可满足控制仪器、测试和测量、汽车以及高端消费等应用中的许多传统16位和32位微处理器和微控制器应用要求。
价格和供货情况
新推出的Spartan-3系列包括八款器件。第一批新推出的Spartan XC3S50 (5万系统门,不到3.50美元*)和XC3S1000(100万系统门,不到20美元*)产品上月已经开始向客户发货。而该系列的其他产品将在2003年夏天开始发货。整个Spartan-3系列将于2004年初全面实现批量生产,并通过全球分销商提供,客户也可直接从赛灵思网站(
www.xilinx.com/cn/spartan3/china
)购买。
新的Spartan器件有多种封装选择(如,256、456脚和676FG)。赛灵思公司的ISE 5.2i设计软件提供对该系列器件的全面软件支持。
| 器件 |
密度 |
I/O数量 |
| XC3S50 |
50K 系统门 |
124 |
| XC3S200 |
200K系统门 |
173 |
| XC3S400 |
400K系统门 |
264 |
| XC3S1000 |
1000K系统门 |
391 |
| XC3S1500 |
1500K系统门 |
487 |
| XC3S2000 |
2000K系统门 |
565 |
| XC3S4000 |
4000K系统门 |
712 |
| XC3S5000 |
5000K系统门 |
784 |
关于Xilinx
Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)是可编程解决方案的世界领导厂商。有关Xilinx的更多信息,请访问http://www.xilinx.com/cn。
* 2004年25万件时的批量价格。
公关联络
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