PCI Express 与 AMD 技术

PCI Express 的高性能低功耗集成块

概述

概述

PCI Express® (PCIe®) 是一种通用串行互连,适用于通信、数据中心、企业、嵌入式、测量测试、军事以及其它市场的广泛应用。它可作为外设互连、芯片对芯片接口以及许多其它协议标准的桥接器。

AMD 可为 PCI Express 提供各种高性能、低功耗的集成块,在众多器件中作为经过强化的子系统。

此外,AMD 还提供 PCIe DMA 和 PCIe 桥接器软硬 IP 块,其可利用集成的 PCI Express 块、带有 PCI Express 连接器的板卡、连接套件、参考设计、驱动程序和工具,简化实现基于 PCIe 的设计的过程。

选择一个器件系列,以便查看该系列的 AMD PCIe 解决方案组合。

Versal 解决方案

Versal 解决方案

利用 PCI Express® 规范实现方案的系统在数据中心、通信和嵌入式应用中非常普遍。Versal™ 架构中的多个连接选项直接支持用户关注其核心能力的需求,采用基于标准的高级接口。Versal 架构中用于 PCI Express 的集成块提供优异的高性能,与完全软化的 IP 解决方案相比,不仅简单易用,而且效率很高。Versal 架构集成五种 PCI Express 集成块:

  • MDB5:该集成块适用于支持 DMA/ 桥接的 PCI Express Rev. 5.0
  • CPM5:该集成块适用于支持 DMA/ 桥接的 PCI Express Rev. 5.0
  • PL PCIE5: 用于 PCI Express Rev. 5.0 的集成块
  • CPM4:该集成块适用于支持 DMA/ 桥接的 PCI Express Rev. 4.0
  • PL PCIE4:用于 PCI Express Rev. 4.0 的集成块

MDB5、CPM5、PL PCIE5、CPM4 及 PL PCIE4 与现在可用的 GTYP 及 GTY 收发器相结合,能够以规范定义的数据速率进行接口运行。其范围从单信道 (Gen1x1) 每通道 2.5GT/s 到其额定最大链路配置,有些集成块可达 8 信道 (Gen5x8) 每信道 32GT/s,甚至 16 信道 (Gen4x16 16) 每信道 16GT/s。

下表总结了 Versal 架构中用于 PCI Express 的集成块的主要特征。请参阅 Versal 架构与产品说明书:概览 (DS950),进一步了解基于可订购器件、封装及速度等级组合的可用资源和功能。


PCI Express 的 Versal 架构集成块

MDB5

点击放大

CPM5

点击放大

PL PCIE5

点击放大

35 CPM4

点击放大

PL PCIE4

点击放大

关联
规格
PCIe Rev. 5.0 PCIe Rev. 5.0 PCIe Rev. 5.0
PCIe Rev. 4.0
PCIe Rev. 4.0
PCIe 最大通道数
链路配置
Gen5x4
2 x Gen5x2
Gen5x2
2 x Gen5x8
Gen4x16
2 x Gen4x 8
Gen5x4
Gen4x8
Gen 3x16
Gen4x16
2 x Gen4x8
Gen4x8
Gen 3x16
PCIe 端口
支持的类型
EP, RP EP, RP,
Switch
EP, RP,
Switch
EP, RP,
Switch
EP, RP,
Switch
Key PCIe
功能
SR-IOV
8PF / 64VF
SR-IOV
16PF / 4KVF
SR-IOV
8PF / 4KVF
SR-IOV
4PF / 252VF
SR-IOV
4PF / 252VF
集成了 DMA/ 桥接 两个桥接,需要选择一个或两个:可选 HDMA 选择一个或两个:可选 QDMA/ 桥接 - 选择其一:
可选 QDMA/ 桥接
可选 XDMA/ 桥接
-

MDB5、CPM5、PL PCIE5、CPM4 和 PL PCIE4 可以用于减少的链路配置,以优化产品设计成本,支持最新封装,降低电路板复杂性并缩减功率预算。此外,更少的链路配置还可支持更低的可编程逻辑资源利用率,这取决于用于扩展这些集成块应用级功能的任何软 IP 解决方案的性质。CPM5、PL PCIE5、CPM4 和 PL PCIE4 可配置为端点 (EP)、根端口 (RP) 和交换机端口类型。参见 PCI Express Versal 自适应 SoC 集成块产品指南第 343 页PCI Express Versal 自适应 SoC CPM 模式产品指南第 346 页。MDB5 不仅可配置为端点 (EP) 和根端口 (RP) 端口类型,而且还必须与其集成型 DMA/ 桥接解决方案一起使用。

AMD 可为 Versal 架构中用于 PCI Express 的集成块提供预先验证的高性能 DMA/ 桥接子系统,从而可帮助用户将设计投资集中在其最有价值的领域。所提供的 DMA 和桥接子系统选项包括:

  • MDB5 不仅包含两个 PCI Express 控制器,而且还集成两个 HDMA/ 桥接子系统实例。集成型 DMA 的使用是可选的,每个实例都是可独立定制的。HDMA 子系统可提供集成处理器和 AXI 互连的紧密耦合。此外,该子系统还包含桥接功能性。数据可通过内存映射技术移动,其中包括可编程片上网络 (NoC)。
  • CPM5 不仅包含两个 PCI Express 控制器,而且还集成两个 QDMA/ 桥接子系统实例。集成型 DMA 的使用是可选的,每个实例都是可独立定制的。QDMA 子系统提供基于队列的可扩展 DMA,能够在低时延情况下移动大量数据,并支持企业级产品通常需要的多个物理及虚拟功能。数据可通过内存映射技术(包括可编程片上网络 (NoC))或流媒体技术移动到 Versal 自适应 SoC 可编程逻辑中。该子系统还包括 AXI 互联的桥接功能。
  • CPM4 不仅包含两个 PCI Express 控制器,而且还集成一个 QDMA/XDMA/ 桥接子系统实例。集成型 DMA 的使用是可选的,而且使用时,既可配置为 QDMA 子系统(如 CPM5 中的 QDMA 子系统),又可配置为 XDMA 子系统。数据可通过内存映射技术(包括可编程 NoC)或流媒体技术移动到 Versal 自适应 SoC 可编程逻辑中。该子系统还包括 AXI 互联的桥接功能。
  • PL PCIE5 和 PL PCIE4 是用于 PCI Express 的独特控制器,由 DMA/ 桥接子系统(通过 Vivado™ 设计套件 IP 目录免费提供)的软 IP 实施方案提供支持。

对于大多数用户,所提供的 DMA 和桥接子系统可提供省时的基础架构,提供高性能的全方位数据移动。查看 Versal adaptive SoC DMA and Bridge Subsystem for PCI Express 产品指南 PG344 和 Versal adaptive SoC CPM DMA and Bridge Mode for PCI Express 产品指南 PG347.对于想要连接其自己的 DMA/ 桥接子系统的用户,可保存其驱动程序及应用软件的投资,而对于想要使用终端应用的详细知识来定制或优化功能的用户,选项可用于旁路 CPM5 和 CPM4 的 DMA/ 桥接。为了得到实现完全定制解决方案的终极自由度,AMD 还通过 Vivado Design Suite IP 目录为 PCI Express 提供了一个软 IP 核 PHY,这可帮助设计人员将其自己的 PCI Express 控制器连接至所提供的 GTYP 和 GTY 收发器。

支持的产品与技术

UltraScale+ 解决方案

UltraScale+ 解决方案

AMD 16 nm UltraScale™ 器件集成当今数据中心、通信和嵌入式应用所需的大量重要 PCI Express® 功能。UltraScale+ 器件使用三种类型的集成块:PCIE4、PCIE4C 和 PCIE4CE。

PCIE4 模块符合 PCI Express 基本规范 v3.1,支持 Gen3x16,还可针对较低链路位宽及速度进行配置。PCIE4 模块不支持 Gen4 运行。

PCIE4C 模块符合 PCI Express 基本规范 v3.1(支持达 8.0 GT/s )(Gen3),与 PCI Express 基本规范 v4.0(支持达16.0 GT/s) (Gen4) 兼容。此外,PCIE4C 块也符合 CCIX 基本规范 v1.0 Version 0.9,支持高达 16.0 GT/s 的速度。PCIE4C 模块在 Gen3 上支持多达 16 个信道,在 Gen4 上支持多达 8 个信道,可针对较低的链路位宽和速度进行配置,节省资源和电源。

PCIE4CE 模块符合 PCI Express 基本规范 v4.0,支持高达 16.0GT/s 的速率 (Gen4)。PCIE4CE 模块在 Gen3 上支持多达 16 个信道,在 Gen4 上支持多达 8 个信道,可针对较低的链路位宽和速度进行配置,节省资源和电源。一部分器件只包含一个版本的集成块,而另一部分器件则提供一系列不同版本的集成块。

UltraScale™ 架构中 PCIe® 的所有集成块都可配置为端点或根端口。根端口可用于构建兼容根联合体的基础,允许通过 PCI Express 协议进行自定义芯片间的通信,并将 ASSP 端点器件(如以太网控制器或光纤通道 HBA 或 NVMe SSD)连接至 FPGA、MPSoC 或 RFSoC。

PCI Express 的集成块 IP 在芯片中硬化,支持:

  • 所有版本的集成块提供高达 Gen3x16 的功能;在提供 PCIE4C 模块的器件中与 Gen4x8 兼容;在提供 PCIE4CE 模块的器件中与 Gen4x8 兼容。如需了解所支持的特定链路宽度和速度,请查看所需 IP 的产品指南(PG213PG195  或 PG302)。如欲了解有关 PCIE4C 模块与 Gen4x8 兼容的详细信息,请查看第 213 页。所提供的链路宽度可能取决于所提供的收发器计数和封装管脚。
  • 单根 IO 虚拟化 (SR-IOV) 所需的 4 个物理函数和 252 个虚拟函数,以便共享 IO 资源。
  • 更多的标签 (256),以支持可实现整体系统性能提升的更多请求。
  • 集成的 MSI-X 表

此外,AMD 还提供高性能 DMA 和桥接器解决方案作为软 IP:

  • AMD QDMA IP 子系统是我们领先的 PCIe DMA 解决方案。QDMA 支持具有可扩展队列的多个物理和虚拟功能的 SR-IOV。此外,QDMA 还提供了 AXI Bridge 的功能。如需了解更多详情,请参见产品指南 PG302
  • AMD XDMA IP 子系统是面向 PCIe 的传统 DMA 解决方案,被客户广泛使用。此外,XDMA 还提供了 AXI Bridge 的功能。查看产品指南 PG195 ,了解更多详情。

为了得到实现完全定制解决方案的终极自由度,AMD 还为 PCI Express 提供了一个软 IP 核 PHY,这可帮助设计人员将其自己的 PCI Express 控制器连接至所提供的收发器。

支持的产品与技术

UltraScale 解决方案

UltraScale 解决方案

AMD 20 nm UltraScale™ 器件集成当今数据中心、通信和嵌入式应用所需的大量重要 PCI Express® 功能。

PCI Express 的集成块 IP 在芯片中硬化,支持:

  • 原生 Gen3x8* 集成型 PCIe 模块
  • PCIe 请求的 64 个标签
  • 多向量 MSI(达 32 个向量)和 MSI-X
  • 如需了解更多详情,请查看{产品指南 PG156

此外,AMD 还提供高性能 DMA 和桥接器解决方案作为软 IP:

  • AMD XDMA IP 子系统是量产 PCIe DMA 解决方案,被客户广泛使用。查看产品指南 PG195 ,了解更多详情。
  • AMD 提供一个映射至 PCI Express Bridge IP 的量产 AXI 内存。有关更多信息,请参见 产品指南 PG194

* 如需了解所支持的特定链路宽度和速度,请查看所需 IP 的适用产品指南(PG156PG195PG194

支持的产品与技术

7 系列解决方案

7 系列解决方案

AMD 28 nm 7 系列器件集成当今数据中心、通信和嵌入式应用所需的大量重要 PCI Express® 功能。

PCI Express 的集成块 IP 在芯片中硬化,支持:

  • 原生 Gen3x8* 集成型 PCIe 模块
  • 64 位和 128 位数据位宽
  • 如需了解更多详情,请查看产品指南PG054

此外,AMD 还提供高性能 DMA 和桥接器解决方案作为软 IP:

  • AMD XDMA IP 子系统是量产 PCIe DMA 解决方案,被客户广泛使用。查看产品指南 PG195 ,了解更多详情。
  • AMD 提供一个映射至 PCI Express Gen2 IP 的量产 AXI 内存。如需了解更多详情,请查看 产品指南 PG055

* 如需了解所支持的特定链路宽度和速度,请查看所需 IP 的适用产品指南(PG054PG055PG195

支持的产品与技术

技术文档

技术文档

Default Default 标题 文件类型 日期