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7 大技术龙头合力为数据中心等市场推出开放式加速架构

AMD、ARM、华为、IBM、Mellanox、高通和赛灵思公司在最新加速器缓存一致性互联 (CCIX) 规范上互相联手,支持多处理器架构和加速器无缝共享数据

May 25, 2016

2016年 5月25日, 中国北京—— 近日,超威半导体 (AMD)(NASDAQ:AMD)、ARM(NASDAQ:ARMH)、华为、IBM(NASDAQ:IBM)、Mellanox(NASDAQ:MLNX)、高通(Qualcomm(NASDAQ: QCOM))全资子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.(QTU)),以及赛灵思(Xilinx, NASDAQ:XLNX)面向数据中心合力推出高性能开放式加速架构。这七大公司正在联手为最新加速器缓存一致性互联 (CCIX) 制定规范。这将为业界首次能以一个统一的互联技术规范确保采用不同指令集架构 (ISA) 的处理器与加速器同步分享数据,同时还支持高效的异构计算,从而将大幅提升服务器运行数据中心工作负载的计算效率。

 

由于功耗和空间的局限,数据中心的应用加速成为当务之急。大数据分析、搜索、机器学习、NFV (网络虚拟化)、4G/5G 无线、内存内数据库处理、视频分析和网络处理等应用,都能受益于可在不同系统组件之间无缝传输数据的加速器引擎。CCIX 将支持不管数据存储在什么位置系统组件都能进行访问和处理,且无需复杂的编程环境。这将实现独立的和芯片级集成的应用加速,同时还可充分利用现有的服务器生态系统和封装,从而降低软件门槛,并降低加速系统的总拥有成本(TCO)。

 

AMD 公司研究员兼 I/O 和电路技术副总裁 Gerry Talbot 指出:“AMD 全力支持开放式标准的开发,期望让异构计算技术更为普及。通过与业界其他公司联手开发提升性能的最新互联规范,AMD 致力于持续推动开放式异构计算技术的发展。”

 

ARM 公司服务器系统和生态系统总监 Lakshmi Mandyam 表示:“传统数据中心工作负载采用的“通用架构(one size fits all architecture)” 不能提供行业所需要的性能和效率。CCIX 受益于专用处理和独立的硬件负载分流,可简化软件开发和应用部署,从而实现更优化的解决方案,为数据中心客户带来更高性能和价值。”

 

IBM 研究员兼 POWER 开发副总裁 Brad McCredie 表示:作为产业创新的催化剂,IBM Power Systems™ 近来展现了全面开放的承诺, 在后摩尔定律时代为客户创造低成本、高性能的价值。IBM 致力于携手志同道合的业界领先企业,并持续扩展我们在开放一致性技术上的努力,满足客户不断增长的需求。”

 

Mellanox 公司市场营销副总裁 Gilad Shainer 表示:“和现有互联技术相比,CCIX 带来了更高的性能和连接功能,切实地为下一代 CPU – 加速器– 网络标准接口铺平了道路。通过 CCIX 预期的广泛生态系统支持,数据中心将能优化其数据利用,从而实现世界领先的应用效率和规模。”

 

高通技术产品管理副总裁 Vinay Ravuri 表示:“能够在一个开放的、跨指令集(ISA-agnostic) 的平台上开发一种新的技术以实现高效、高性能的架构,高通技术感到非常兴奋。未来的数据中心需要开放式的架构,以提供计算、加速和互联技术的选择,CCIX 为实现这一目标迈出了关键一步。”

 

赛灵思公司架构副总裁 Gaurav Singh 表示:“CCIX 将利用现有的服务器互联基础架构,并提供更高带宽,减少时延,实现对共享存储器的缓存一致性访问。这将大幅提升加速器的利用率及数据中心平台的整体性能与效率。”

 

如需了解有关 CCIX 的更多信息,敬请访问:http://www.ccixconsortium.com/

 

关于ARM 

ARM 致力于研发半导体知识产权、并已成为全球先进数字产品的核心。ARM 的技术驱动了新市场的发展与产业业和社会的转型,并无形地为全球网络用户创造新机遇。其低功耗且可弹性配置的处理器及相关技术为任何需要计算功能的领域加入智能功能,应用范围横跨传感器到服务器,覆盖智能手机、平板电脑、数字电视、企业级基础架构与物联网应用。

ARM 创新技术被合作伙伴广泛的授权采用,基于 ARM 架构的芯片累积出货量迄今已突破 750 亿。ARM通过 ARM Connected Community 为开发者、设计人员及工程师们消除了行业创新障碍,并为领先的电子企业提供快速且可靠的产品上市渠道。如欲加入社区讨论,请点击链接:http://community.arm.com

 

关于华为

华为是全球领先的信息通信技术 (ICT) 解决方案提供商。我们的目标是通过更美好的联网世界丰富生活,提高效率,立志成为负责任的企业公民、信息社会的创新推动者,以及对行业做出贡献的合作型企业。在以客户为中心的创新和开放型合作关系的推动下,华为建立了端到端ICT解决方案组合,使电信和企业网络、设备和云计算领域的客户拥有竞争优势。

华为遍布全球的 17 万名员工致力于为电信运营商、企业和消费者创造最大价值。我们的创新 ICT 解决方案、产品和服务遍及逾 170 个国家和地区,为全球超过三分之一的人口提供服务。华为创立于 1987 年,是一家完全由其员工持股的私营企业。垂询详情,请登陆http://www.huawei.com/cn/ 在线访问华为。

 

关于 IBM

    了解 IBM,请访问:www.ibm.com

 

关于 Mellanox

Mellanox 公司的英文全称是 Mellanox Technologies(中文名:迈络思),是一家在全球范围内为服务器和存储提供端到端 InfiniBand 和以太网互联解决方案的领军企业。Mellanox 互连解决方案通过低延迟、高吞吐量的强大性能,可以极大的提升数据中心效率,在应用和系统之间快速的传递数据,提升系统可用性。Mellanox 为业内提供了加快内部设备互联的技术和产品,包括网络适配器、交换机、软件和芯片,这些产品都可以加速应用的执行,并最大化的提升 HPC、企业数据中心、Web2.0、云计算、存储以及金融服务的效率。更多信息请关注:www.mellanox.com

 

关于高通

Qualcomm Incorporated(NASDAQ:QCOM)是全球 3G、4G 与下一代无线技术的领军企业,包括技术许可业务(QTL)和其绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc., (QTI)为 Qualcomm Incorporated 的全资子公司,与其子公司一起运营 Qualcomm 所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括其半导体业务 QCT。30 多年来,Qualcomm 的创想和创新推动了数字通信的演进,将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。欲了解更多信息,请访问 Qualcomm 的网站博客微博

 

关于赛灵思

    赛灵思是 All Programmable FPGA、SoC、MPSoC 和 3D IC 的全球领先供应商,独特地实现了兼具软件定义和硬件最优化的各种应用,促进云计算、SDN/NFV、视频/视觉、工业物联网以及 5G 无线通信等产业的发展。如需了解更多信息,敬请访问赛灵思中文网站:http://china.xilinx.com/。

 

媒体联络:

 

AMD

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512-602-0889

garysilcott@amd.com

ARM

Alex Harrod
+44 7795 363057
PR Manager, US and EMEA, ARM
alexandra.harrod@arm.com

 

Andy Winstanley
+44 1223 405244/ +44 7788 249712
Director of PR, US and EMEA, ARM
andy.winstanley@arm.com   

 

Mellanox

Allyson Scott

McGrath/Power Public Relations and Communications

408-727-0351

allysonscott@mcgrathpower.com

Sharon Levin

Gelbart Kahana Investor Relations

+972-3-6070567

sharonl@gk-biz.com

 

Qualcomm

Pete Lancia, Corporate Communications

858-845-5959

corpcomm@qualcomm.com

 

Warren Kneeshaw, Investor Relations

858-658-4813

ir@qualcomm.com

 

Xilinx

Silvia E. Gianelli

(408) 626-4328

silvia.gianelli@xilinx.com