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PCB 设计检查清单检查清单能够帮助PCB和系统设计者完成PCB 联系方式
层旁路同步转换输出信号通路（PCB迹线和终端）
电源和功率管理用于调试的设计至少要有一个接地面每个板必须至少有一个连续接地面，以便：
所有这些对于将板上和器件内的接地噪声保持在最低水平上都具有重要意义。 VCCo专用面包含一个可选VCCo面（连续、专用或半专用），极大地简化了板布局。它提高了布线连接的可用性，以便为管脚和旁路电容供电，并为回流提供一个低阻抗通路。 每个信号迹线都在连续参考面的同一信号层内。层叠中的每根迹线应该与参考（电源或地）面相邻，或者距离最近的参考面1个信号层远。这可以保证回流的传输路径尽可能接近相应迹线。相邻的信号层应相互垂直，这样垂直层和水平层交替变换。这限制了相邻层的信号迹线之间的串扰。要保持层与层之间的恒定阻抗，需调整每层的迹线宽度，如下列图1所示。了解根据这些尺寸计算PCB迹线的特性阻抗方面的信息，请参照XAPP231第3页，或使用现场解算器。保持参考面的连续性很重要。信号迹线绝不能在相关参考面内跨越不连续区域（大孔、凹槽或裂缝）。 高频电容，距离每个VCC管脚1到2cm高频旁路电容是旁路网络中最小的电容。每个VCC/GND对上至少要有1个高频电容，安装在距离它所旁路的VCC管脚1到2cm远的地方。这些电容的最佳安装点在PCB下面，在FPGA的正下方。 不可共用电容过孔。每个电容至少需要2个过孔连接：1个接地，1个Vcc。过孔应直接下降至电源和接地面（不要使用迹线来将旁路电容接至它们服务的功率管脚）。 所有高频电容的总电容至少等于等效开关电容的25倍（VCCint的C=P/(FV2)，VCCio的C=CLOAD*N）。要获得更高的噪声抗扰度，应该用因数50或100来代替因数25。每个VCC/GND管脚上都使用1个电容时，该计算值通常会产生0.1µF到0.01µF的电容。还应使用0.0047µF和0.0033 µF之类较小的电容值。 所有的高频电容都应是低ESR陶瓷芯片。对于给定的电容值，通常使用最小的封装。了解选择电容尺寸和特性方面的信息，请参照XAPP623第2页。了解电容特性，请登录电容供应商网站（http://www.avxcorp.com/、http://www.tdk.com/）。 中频电容，距离VCC管脚不超过8cm中频旁路电容是低ESR、低电感电容，其电容范围为4.7µF~47µF。钽电容是理想器件，也可使用铝电解电容。每3000 slice上至少要有1个中频旁路电容（V400用1个中频旁路电容V1000用4个中频旁路电容，V2000E用7个中频旁路电容）。 低频电容，可以安装在PCB上的任何地方低频旁路电容用于板旁路，其电容范围为47 µF~4700 µF。要实现这种功能，可以在板上任何地方使用任何类型的电容。 每个Vref管脚上的旁路电容由于它们具有高输入阻抗，所以Vref管脚可以排除从周围信号中耦合到其中的噪声。每个Vref引脚都需要一个电容值范围为0.01µF~0.1µF的本地旁路电容。电源噪声不成问题，所以不要使用电感或铁氧体磁珠。 SSO指南已通过检查。了解SSO指南，请参照数据手册。将器件（图表中的值，按器件/封装组合）中的有效VCC/GND对数量乘以SSO指南数（图表中的值，按IO标准）来找出可以安全驱动的总输出数。 一组一组的计算该值.超过指南中规定的值会引发严重的触地反弹问题。 每根迹线都有恒定的阻抗无论在哪儿，每个信号迹线的阻抗都应保持不变。信号迹线可以是任意实用的阻抗值（一般在40到100欧姆的范围内）。相同设计的信号迹线可以有不同的阻抗值。然而，信号迹线不得随长度的变化而改变阻抗。例如，如果迹线从一个板层切换到另一个板层，设计者必须保证第二层上的迹线应具有与第一层相同的阻抗。如果各层到各自参考面的距离不同，则应相应调整信号迹线的宽度。一般来说，如果到参考面的距离增加，则应增加迹线宽度，以便保持相同的阻抗。如上面的图1所示。 已经仿真了长于Tr/6的迹线信号上升/下降时间与迹线长度之比可以确定传输线路效应是否会发生。一般来说，具有快速上升/下降时间的长迹线会发生传输线路效应。如果将信号传输迹线那么长的距离花费的时间多于信号上升/下降时间的1/6，则极有可能发生传输线路效应，并且必须对信号通路进行仿真。这可以在IBIS或SPICE仿真器中进行。了解传输线路效应和仿真方面的更多信息，请参照本文档结尾处的文本参考。 如果发生振铃或者过冲，添加终端或改变IO标准发生振铃或者过冲的仿真传输线路出现了数量无法接受的信号反射。信号波遇上阻抗不连续时，会发生信号反射。要解决振铃或过冲问题，您必须用下列3种方法之一消除阻抗不连续：
了解终端方面的更多信息，请参照我们的资源页面。 需要特别注意时钟信号（GCLK、CCLK、TCK）需要特别注意时钟信号的原因有2个。第一，时序不被噪声边缘化很关键 - 这可能导致错误的数据定时。第二，时钟信号的工作频率通常比数据的高；由于有噪声源，所以它们可能更麻烦。应在PCB装配之前，对时钟迹线及其驱动器进行仔细仿真。 已对长的密集型并行迹线进行了串扰分析。注意远距离并行操作的迹线。利用PCB串绕仿真工具对任何可疑迹线进行仿真，以便确定它们是否会引发问题。如果您认为串绕是个难题，那么通过隔离迹线或者缩短到相关参考面的距离（减小电介质厚度）来控制串绕。 利用功耗估计器或XPower估计的总FPGA功耗功耗估计器或XPower用于近似确定FPGA需要的功率。功耗估计器需要MAP生成的设计数据（CLB利用率、Flops、IO标准、BlockRAM用法）。XPower是设计流程的一部分。这些工具为电源要求提供了指导，对热性能规划而言很重要。 电源满足POR的单调性和斜率要求电源应在1到50毫秒的时间内从低于0.1 Vdc上升到最小的DC工作条件电压水平。电流自动切断或电流返送不应抑制上升。根据数据手册中的“加电斜升电流要求”的规定，电流限制行为是可以接受的。电压上升和时间的关系曲线应该是单调的。即使是在它是可以接受的电源行为，也应避免停留在一个固定的电压水平上，或出现“平稳段”。如果电压超出了最小工作电压，然后又降到最小工作电压以下，就会出现错误的电源行为。如果在器件关闭时电源电压降到绝对最小工作电压以下，在未放电至0.1 Vdc以下就开启时不应立即回升至额定工作电压。您可能需要一个电阻来排除滤波器和旁路电容充电来满足该条件。 电源满足POR的最小电流要求除了满足功耗估计器的动态功耗要求，电源还应能够提供数据手册中规定的最小启动电流。 Tj = Ta + P*Qja预计的晶片温度低于最大允许值利用功耗估计器提供的功耗值、器件封装方面的信息和工作环境中的最大环境温度来确定晶片温度。如果高于器件温度级别（C = 商用：0°C - 80°C，I = 工业：-40°C - 100°C）的最大允许温度，则必须修改设计（降低环境温度、添加散热器、改变封装、减小时钟频率或降低器件利用率）。了解热性能规划和管理方面的更多信息，请参照高级封装和XAPP623第１页。 JTAG头包含在板上（连至器件的JTAG引脚）每个PCB都应该能够轻松访问FPGA JTAG管脚。这可以在最终系统中实现调试。要获得最佳结果，需将TCK、TMS、TDI和TDO信号发送到PCB上的四针接头上。 这对于具有有限的器件管脚访问入口的BG和FG封装而言至关重要。您还可以在头中提供接地和VCC管脚，以方便使用（6个管脚）。 |
