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在 FinFET 上实现
最高性能 & 集成

Virtex UltraScale+ 产品优势

Virtex® UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点提供最高性能与集成功能,其中包括最高串行 I/O 和处理带宽。同时还提供最高片上内存密度以及高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装,实现 460GB/s 内存带宽。作为业界功能最强的 FPGA 系列,UltraScale+ 器件是诸多应用的完美选择:从 1+ Tb/s 网络、智能 NIC 和机器学习到全面集成的雷达/警示系统。

价值 特性
可编程的系统集成
  • 高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装
  • 高达 460GB/s 的片上内存集成
  • 集成型 100G 以太网 MAC 以及 RS-FEC 和 150GInterlaken 内核
  • 适用于 PCI Express Gen 3x16 与 Gen 4x8 的集成块
提升的系统性能
  • 与 Virtex-7 FPGA 相比,系统级性能功耗比提升 2 倍多
  • 高利用率使速度提升四个等级
  • 高达 128-33G 的收发器可实现 8.4 Tb 的串行带宽
  • 460GB/s HBM 带宽,以及中等速度等级 2,666 Mb/s DDR4
BOM 成本削减
  • 1 Tb MuxSAR 转发器卡减少比例为 5:1
  • 适用于片上存储器集成的 UltraRAM
  • VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本
总功耗削减
  • 与 7 系列 FPGA 相比,功耗锐降 60%
  • 电压缩放选项支持高性能与低功耗
  • 紧密型逻辑单元封装减小动态功耗
加速设计生产力
  • 从 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的无缝引脚迁移
  • 与 Vivado 设计套件协同优化,加快设计收敛
  • 适用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技术

基于 28 nm Virtex-7 FPGA 的所有比较

Virtex UltraScale+ 产品表

  XCVU3P XCVU5P XCVU7P XCVU9P XCVU11P XCVU13P XCVU31P XCVU33P XCVU35P XCVU37P
系统逻辑单元 (K) 862 1,314 1,724 2,586 2,822 3,780 962 962 1,907 2,852
DSP Slice 2,280 3,474 4,560 6,840 8,928 12,288 2,880 2,880 5,952 9,024
内存 (Mb) 115.3 168.2 230.6 345.9 341 455 32,894 65,662 65,788 65,913
GTY 32.75 Gb/s 收发器 40 80 80 120 96 128 32 32 64 96
I/O 520 832 832 832 624 832 208 208 416 624
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开发者专区

对于想要缩短开发时间并确保可扩展性和重复使用的 FPGA 设计人员而言,Xilinx 可提供一系列综合而全面的解决方案来解决硬件开发、系统级集成以及实现过程中的各种瓶颈问题,这些解决方案从基于 C 的设计抽象到 IP 即插即用无所不包。

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