简介

业内唯一的低功耗3.3V解决方案!

设计者需要 CPLD 器件,该器件需具有低功耗、高速、高密度和在设计过程的任何阶段都可灵活修改设计的特点。CoolRunner XPLA3 是唯一可以提供这种组合的 3.3V CPLD 系列产品。

  • 24.5µA的典型待机电流
  • 高达 213MHz 的性能
  • 超小型芯片级封装
  • 功能强大的架构可以提供出色的 ISP
  • 免费的 WebPACK 软件

CoolRunner XPLA3 器件的性能明显优于所有竞争产品

CPLD 比较

• Lattice 的 ispMACH 4000V 和 Altera 的 MAX II 有1.8V的核,并使用耗功率的内部稳压器进行3.3V的操作。

• 两个竞争器件的待机电流竟比 CoolRunner XPLA3 高出675倍!

• 注意:典型的待机电流比较是在3.3V和25ºC的情形下进行的。

业内首个最有效的 PLD 构架

CoolRunner XPLA3 先进构架特性体现在具有直接输入寄存器路径,多时钟、JTAG 编程、5V耐压的 I/O 和一个完整的 PLA 结构。这些增强性能提供了高速度和最灵活的逻辑分配,从而具有了无需改变管脚即可修改设计的能力。CoolRunner XPLA3 架构包括一组48个乘积项,该乘积项可分配到逻辑块中的任意宏单元。

XPLA3 架构

该组合使逻辑能有效地分配在整个逻辑块上,并支持和每个宏单元所需要的一样多的乘积项。另外,也不会由于每个宏单元乘积项数目的变化而引起速度损失。

CoolRunner XPLA3 概览

看一下 Xilinx CoolRunner XPLA3 3.3V 系列 CPLD 所提供的一系列特性和优势。

特点 优点

FZP 设计技术

待机电流和总电流消耗最低的 CPLD

提供32到512个宏单元

全密度范围

快速的管脚-管脚时序、32个宏单元 - 5ns

特别适于高速系统
3.3V 操作、5V 耐压 I/O 简化了多电压系统设计

全 36x48 PLA - 完全可编程 AND/可编程 OR 架构

优化分配和资源利用率(全部产品均有)

总线友好型 I/O

用于 I/O 终端的上拉电阻

多个时钟选项

最多的时钟资源,可以实现极大的设计灵活性

快速输入寄存器

支持直接高速接口

利用 JTAG IEEE 1149.1 接口实现 3.3V 在系统可编程(ISP)

更简单的板制作和现场升级

小型、表面安装封装(0.8mm和0.5mm球形栅距BGA)

最小的封装可以最大限度地节省板空间

先进的5层金属工艺技术

最低的成本

电源电压范围扩大了的工业器件(2.7V -3.6V)

2.7V工作电压延长了系统电池寿命

 
职位招聘 本地活动及在线座谈 本地新闻稿 投资者关系 反馈 法律声明 网站地图
© 1994-2008 Xilinx, Inc. All Rights Reserved.