Spartan-3 系列 FPGA 提供了最低的总成本

与竞争 FPGA 相比，总成本降低高达 50%

Spartan®-3 系列 FPGA 利用独特的集成式片上特性、系统性能和灵活的功耗
管理模式提供了业内最低的总成本。

实现系统成本更低的设计的主要因素包括：

• 低器件成本
• 外部元件成本降低
• 工程成本降低
• 高效的系统板设计
• 更低的库存和制造成本
• 质量和可靠性改善

低器件成本

从大量器件和封装选项中选择。

• 设计者可以选择他们想要的产品，而无需浪费任何资源
• 为成本极度敏感型应用提供了小型化封装

外部元件成本降低

整合了外部系统元件。

• 消除了对竞争解决方案所需的元件的需求，如：
  • 稳压器
  • 解耦电容器
  • 缓冲器
  • 线路驱动器
• 降低了板成本，保证了制造效率。

图

1. 由于具有更多的 Vcc 耐压规范，电源轨数量的减少意味着减少了功率稳压器的数量，并降低了稳压器的成本。
2. 真正的 3.3V I/O 实现了高抗噪性能，并且省去了外部输入缓冲器。
3. LVCMOS 和 LVTTL 的驱动实力消除了对信号输出缓冲器和线路驱动器的需求。
4. 由于 DCM 采用了数字实现，所以需要更少的外部元件。

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工程成本降低

花费更少的时间来设计和调试系统。

• 业内最全面的 IP 库
  • 可以订制复杂的高级系统设计，从而能够更早地将产品推向市场
• Spartan-3 系列平台的低成本开发套件可以迅速实现评估和原型开发
• 提供全面的设计工具套件来支持设计周期的各个阶段
• 世界级服务和技术支持

高效的系统板设计

简化系统板设计，并削减工程和制造成本

• 低电源轨数量需要更少的稳压器，从而简化了板设计，并缩小了设计尺寸
• 最广泛的本地 I/O 标准支持消除了对其它缓冲器、驱动器和转换器的需求
• 整合了差分终端片上电阻之类的标准元件

更低的库存和制造成本

降低了制造基础设施成本

• 更少的元件数量实现了订货数量最小化，削减了材料储备成本，并且简化了物流工作
• 成本更低的标准容差（5%和10%）元件实现了过剩库存在其它产品内的重新使用，缩短了交货时间，并且将报废率降至最低水平
• 更小的电路板和更少的元件数量缩短了制造设置
• 提高了生产率，并且降低了返工和 RMA 成本

质量和可靠性改善

使用更少的元件和更简单的电路板

• 通过减少焊接数量来降低 PCB 复杂性
• 减少层数
• 提高信号完整性
• 降低不对齐和冷焊点故障等引起的 FIT

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