RocketIO GTX 收发器

在最高的线路速率下实现串行协议

Virtex™-5 FPGA 系统连接功能技术为在芯片、电路板和系统之间建立高速、高带宽连接提供了性能最高的解决方案。

用于千兆位级串行收发器设计的 RocketIO™ GTX 收发器和用于并行 I/O 的公认的 SelectIO™ 技术实现了新兴串行标准与现有并行标准之间的灵活连接。

完整的连接功能解决方案套件能够帮您迅速采用领先的串行协议。套件包含：

• IP 核
• 设计工具
• 特征描述报告
• 技术文档
• 开发板

简化了这些设计

简介

• 速度范围为 150 Mbps - 6.5 Gbps 的高性能 SERDES 支持全部常规协议
• 交叉平台引脚兼容性简化了从 GTP 收发器进行设计升级，从而实现了更高的线路速率
• 可以在单个 FPGA 内实现多种协议（标准和定制）
• 先进的4-抽头判定反馈均衡（DFE），结合接收器内的线性均衡，可以解决高线路速率下的信号完整性挑战
• 发射器预加重可以改善信号完整性
• 集成式“变速箱”可以实现灵活编码：
  8b/10b、64b/66b 和 64b/67b
• 与集成式 PCI Express® 端点和三态以太网 MAC 模块一起无缝运行
• 低功耗：6.5 Gbps 下，低于 200 mW
• 内置式 PRBS 发生器/检验器可以加速调试

深入探讨

高性能串行连接功能

6.5 Gbps 下，新的 RocketIO GTX 收发器设计消耗的功率低于 200 mW。

易于设计

RocketIO GTX 收发器向导简化了配置，节省了时间，并且其菜单驱动配置实现了不同的协议接口。工具利用定制功能为串行接口的快速集成和验证生成了一个封装、一个示例设计和一个测试平台。

Tx 和 Rx 均衡的广泛设置使你能在最难对付的通道上调节收发器，以便实现可靠的操作。内置式 PRBS 发生器和检验器简化了特性说明和调试。您可以在正确的设置上快速归零，从而实现最大的设计余量。这些特性对行业标准文本设备和具有低成本、简便易用的诊断性能的 Xilinx IBERT 工具起作用。

特定设计特性

背板设计
特点	优点
多速率支持	150 Mbps - 6.5 Gbps
可编程终端	降低了信号反射 简化了板级设计
可编程电压范围	减小了功耗
发射预加重	改善了信号完整性
集成式 AC 耦合	能与其它器件直接接口 减少了元件数目
DFE 和线性接收均衡	改善了信号完整性 升级了早期背板

线卡设计
特点	优点
多速率支持	150 Mbps - 6.5 Gbps
FPGA 架构	实现处理元件（MAC/成帧器）的集成 实现了定制
可编程物理编码子层（PCS）	能在单个线卡中支持多个协议

开关系统设计
特点	优点
多速率支持	150 Mbps - 6.5 Gbps
RocketIO 千兆位级收发器多达 24 个	实现了多个端口数密度点
发射预加重	改善了信号完整性
接收均衡	改善了信号完整性 使得您能够升级早期背板

服务器和存储器系统设计
特点	优点
多速率支持	150 Mbps - 6.5 Gbps 在单个线卡内实现了对多个通信速度的支持
动态重配置端口	能够对 PMA 和 PCS 设置进行快速升级
电空闲（带外信号）	实现改变状态的链接 PCI Express 1.1 兼容