简介
终极系统集成平台
Virtex®-5 FPGA 提供了集成式系统级性能，可以缩短设计周期，降低系统成本：
- 逻辑单元多达 330,000 个
- I/O 引脚多达 1,200 个
- 低功耗 RocketIO™ GTP 串行收发器
- PowerPC® 440 模块，可以实现行业标准嵌入式处理
- 性能最高的 RocketIO GTX 串行收发器
- 内置式 PCI Express® 端点和以太网 MAC 模块
- 其它增强型 IP
在下列应用中 Virtex-5 FPGA 可以取代 ASIC 和 ASSP：网络、电信、存储器、服务器、计算、无线、广播、视频、成像、医疗、工业和军用产品。
无限可能 - 针对任何应用的设计
 图1
Virtex-5 FPGA 系列
串行连接功能
- 新的 TXT 平台器件提供了48个 GTX 收发器，为 100G 以太网、120G Interlaken 等实现了单 FPGA 桥接功能
- 利用 100Mbps–3.75Gbps 收发器、集成式接口模块和通过预验证的 IP 快速而又轻松的创建芯片到芯片、板到板和盒到盒应用。
- 利用 RocketIO GTX 收发器实现灵活的 SERDES 和 DFE 接收均衡，从而获得 150 Mbps - 6.5 Gbps 的性能。
- 构建新一代图形、存储、网络和 I/O 器件时，即可利用增强型 PCI Express 端点模块将设计风险降至最低。
- 内置有 PCIe® 和以太网支持的桥接协议，以及丰富的通过预验证的 IP 库，可以保护您在早期的 ASSP 和 ASIC 中的投资。
并行连接功能
- 利用 SelectIO™ 技术和通过验证的 IP 核实现 800 Mbps 单端接口标准与 1.25 Gbps 差分系统接口标准。
- 每个 I/O 中都使用了第二代 ChipSync™ 技术，能够确保时钟和数据对齐，并且可以简化源同步接口设计。
- 利用用于有源 I/O 终端（串行、并行、差分）的数控阻抗和第二代 Sparse Chevron 封装解决信号完整性挑战，并简化电路板设计。
嵌入式处理
- 整合了嵌入式处理系统和行业标准 PowerPC 440 处理器模块
- 利用全套开发工具支持的软处理器核构建系统或复杂的控制功能。
- 从众多软 IP 核中选择，包括32位 MicroBlaze™处理器、8位 PicoBlaze™ 控制器*、IBM CoreConnect 总线和由 Xilinx 及其合作伙伴开发的外设。
数字信号处理（DSP）
- 利用增强型 DSP48E slice 解决多通道、高性能 DSP 挑战。
- 组建实时视频、成像、无线和加密系统。
- 从 DSP 构建模块 IP 中选择，如滤波器、变换器、编解码器和算法*。
性能和价值突破
一系列内置式功能简化了系统设计：
经过优化的功耗指标
- 利用 65nm ExpressFabric 技术和低功耗 IP 模块将动态功耗降低了35%。
- 三栅极氧化层技术使采用 65nm 工艺时的静态功耗同采用 90nm 工艺的 Virtex-4 FPGA 的静态功耗相等。
- 降低串行连接功能的功耗：3.2 Gpbs下，RocketIO GTP 收发器消耗的功率低于 100mW
- 查看更多功耗优势
最低的系统成本
- 器件更小：65nm 工艺缩小了晶片尺寸，而新型真正的6输入 LUT 则提高了器件效率。
- 以最经济的速度级别实现最高的性能目标。
- 利用内置式、低功耗收发器减少元件数量。
- 整合了嵌入式处理系统和 PowerPC 440 模块
- 利用内置式 PCIe 端点和以太网 MAC 模块提高逻辑效率。
- 采用较小的散热器、风扇和电源来降低功耗。
- 提供了四种分别针对不同领域进行了优化的平台，因而是您的最佳选择。
- 查看更多低成本优势
* 请联系本地销售代表了解供货情况。
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