XCN09001 - Product Discontinuation Notice (PDF)
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To communicate that Xilinx is discontinuing certain XC1700, XC4000E, XC4000XLA, XC5200, Spartan®-IIE, Spartan-3AN, Virtex®, Virtex-E, Virtex-II, CPLD and Aerospace & Defense “XQ” products.
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2009/04/27 |
PCN99008 - XC1702L 和 XC1704L 产品的 Icc 待机指标变更 (PDF)
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1999/10/01 |
PDN98004 - XC1718 产品停产 (PDF)
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1998/06/26 |
PDN2003-05 - XC18V256 停产和 XC18V00 产品系列的 I- 级订购代码 (PDF)
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2004/09/01 |
PCN95010B - PCN95010A 更新 (PDF)
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1995/07/01 |
PCN95010A - PCN95010 更新 (PDF)
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1995/06/28 |
PCN95010 - Xilinx 串行配置 PROM 的新制造商 (PDF)
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1995/12/18 |
PCN95003 - 收回 XC1765DDD8R(过时器件) (PDF)
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1995/04/17 |
XCN06002 -停止使用某些军用及抗辐射器件 (PDF)
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Xilinx 将停止生产某些低需求的军用及抗辐射产品。
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2006/01/30 |
XCN07020 - 增加针对 VO48/VOG48 封装的新运输托盘 (PDF)
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Xilinx 增加了利用 PCT 技术生产的、针对 VO48/VOG48 TSOP 封装的新运输托盘。
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2008/05/23 |
用户报告:间歇同步字 - XC18V00 (PDF)
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报告 2003-08:当在数据手册 (DS026) 规定的条件之外工作时,带有顶标“ART”的 XC18V00 器件对噪声很敏感。
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2004/03/11 |
用户报告 2003-07 间歇同步字 - XCF01S、XCF02S、XCF04S (PDF)
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报告 2003-07:当在数据手册 (DS123) 规定的条件之外工作时,XCF01S、XCF02S 和 XCF04S 器件对噪声很敏感。
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2003/12/16 |
ACN2003-01 - XC18V00 系列 C- 级成员的编程算法变更 (PDF)
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2003/10/09 |
PCN95001 - Xilinx XC1718D、XC1736D 和 XC1765D PROM 的新增工艺 (PDF)
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1995/03/31 |
PCN2004-18 - 面向 ST 代工的 XC18V00 PROM 平台 Flash 系列的增强设计 (PDF)
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2004/10/25 |
PCN2004-17 - 面向 ST 代工的 XC18V00 PROM 的增强设计 (PDF)
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2004/10/25 |
PCN2003-04A - PCN2003-04 更新 - 延长 SCD0799 的有效期 (PDF)
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PCN2003-04A 宣布延长在台湾 UMC 代工的 XC18V00 系列在系统可编程配置 PROM 的有效期。
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2004/02/12 |
PCN2003-04 - 添加 XC18V00 系列 ISP 配置 PROM 的制造商 (PDF)
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本通告说明了 XC18V00 系列在系统可编程配置 PROM C- 级成员的新增晶圆制造厂。
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2004/02/12 |
XCN06004 - 对XCF08P和XCF16P掩码组的修改 (PDF)
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本通知描述了对Platform Flash™系列Xilinx在系统可编程配置PROM的8-Mbit和16-Mbit器件的掩码所做的修改。
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2006/03/20 |
XCN06001 - VOG8湿度灵敏度等级的重新分级 (PDF)
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在MSL 1预调节后, 在VOG8封装上观测胶合指的感应湿度分层。 因此按每JEDEC STD-020C为一级从MSL 1到MSL 3对本封装的MSL进行重新分级。
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2006/01/16 |
XCU2001-02 - XC17V16 和 XC17V08 的新型 Xilinx HW-130 编程器适配器 (PDF)
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2002/03/29 |
XCU010001 - XC1800 系列器件的新标志 (PDF)
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2000/01/14 |
XCN07015 - Platform Flash TSOP48 封装的组装地点和 Mold Compound 的变更 (PDF)
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本通知介绍了 ST Microelectronics 制造的 Xilinx 在系统可编程配置 PROM 的 8-Mbit、16-Mbit 和 32-Mbit Platform Flash 器件的2个变更:变更了所有 TSOP48 封装的组装和精加工工厂地点,并统一了模型的组成材料来保证所有的 TSOP48 封装使用相同的 mold compound。
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2007/09/07 |
XCN07012 - 许可证牌号 (LPN) 添加至所有的客户标签上 (PDF)
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Xilinx 正在世界各地的各个内部仓库中实施仓库管理系统 (WMS)。因此,自 2007 年 8 月起,许可证牌号 (LPN),即唯一跟踪号码,会标示在标签上。产品的形状、尺寸或功能没有变化。
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2007/07/16 |
XCN07011 - 修订 XC1701 和 XC17S40 PROM 器件的 ICCA 规范 (PDF)
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本公告的目的是通知 XC1701 和 XC17S40 系列产品的用户我们修订了最差情况下的 ICCA 有源模式电源电流规范。本修订不需要对用户的终端系统做任何修改。
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2007/07/09 |
XCN07010 - 产品停产更新 (PDF)
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本通知介绍了最近新增的停产产品,并应将其与 Xilinx 之前发出的停产通知视为一个整体。
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2007/05/14 |
XCN06024 - Platform Flash FBGA 器件的 SAC + 焊球替换为 SACN 焊球 (PDF)
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本公告的目的是通知 Xilinx Platform Flash PROM 用户,无铅 48TFBGA (FSG48) 封装的焊球成分有所变化。
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2007/01/01 |
PDN2002-09 - Discontinue M-Grade QPro XQ18V04 (PDF)
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2008/10/20 |
XCN08005 - Test Location and Topside Marking Change for Platform Flash and XC18V Flash Memory Devices (PDF)
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This notice is to communicate a change in the test equipment/location for all devices and the topside part marking for many devices in the Platform Flash (XCF) and XC18V families of flash memory configuration devices.
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2009/02/16 |
XCN09030 - Product Discontinuation Notice: VO48 Pin Package in Platform Flash PROM Devices (PDF)
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To communicate that Xilinx is discontinuing VO48 pin package in certain Platform Flash PROM devices due to supplier discontinuance.
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2009/11/16 |