客户公告

The purpose of this notification is to communicate that Xilinx is discontinuing certain Development Systems Products.

Keywords: ISE, 11.2, Update, Spartan-6, known, issues

This Answer Record describes the known issues for the Spartan-6 FPGA generation used with the ISE 11.3 Design Suite software.

To inform you of changes in relation to part numbers used to order Xilinx® ISE® Design Suite software and fee-based LogiCORE™ IP cores.

本通知的目的是宣布新的第二源制造材料的技术指标，以及 Xilinx 塑料倒装片产品新增的第二源材料供应商。并且，还分步介绍了选定的 Virtex™-4 FX 产品的掩模组。

本通知介绍了 ST Microelectronics 制造的 Xilinx 在系统可编程配置 PROM 的 8-Mbit、16-Mbit 和 32-Mbit Platform Flash 器件的2个变更：变更了所有 TSOP48 封装的组装和精加工工厂地点，并统一了模型的组成材料来保证所有的 TSOP48 封装使用相同的 mold compound。

Xilinx 的球形栅格阵列 (BGA) 运输托盘的主要供应商由 Peak 变为 Daewon 和 Kostat。

Xilinx 按照行业标准干封装要求 JEDEC 标准 J-STD-033，将 6 点 HIC 变为 3 点 HIC。

Xilinx 正在世界各地的各个内部仓库中实施仓库管理系统 (WMS)。因此，自 2007 年 8 月起，许可证牌号 (LPN)，即唯一跟踪号码，会标示在标签上。产品的形状、尺寸或功能没有变化。

Xilinx 将停止生产某些低需求的军用及抗辐射产品。

本通告传达了用于 V 级 QPro FPGA 器件的测试设备中的变动。

模塑料和附晶材料逐渐成为符合ROHS的产品所使用的同一材料。 符合ROHS的材料不含卤素，符合单位JEDEC标准J-STD-020C的湿度灵敏性级别（MSL）3，并且满足UL94 V-0可燃性要求。 组装材料的变化不影响器件的匹配度和功能。

Xilinx 将停止生产某些低需求的军用及抗辐射产品。

本通知介绍了 ST Microelectronics 制造的 Xilinx 在系统可编程配置 PROM 的 8-Mbit、16-Mbit 和 32-Mbit Platform Flash 器件的2个变更：变更了所有 TSOP48 封装的组装和精加工工厂地点，并统一了模型的组成材料来保证所有的 TSOP48 封装使用相同的 mold compound。

The purpose of this notification is to communicate a data sheet pin-to-pin specification change for the Virtex™-5 family.

Xilinx is discontinuing certain Spartan®, XC4000XL, CoolRunner™, and Programming Solution products.

The purpose of this Quality Alert is to communicate that the Non-continuous Slave Parallel (SelectMAP) or ICAP_SPARTAN3A data loading via de-asserting CSI_B does not function as expected, and is not a supported feature of these devices.

Xilinx is adding a new second source molding compound for selected wirebond BGA packages.

The purpose of this notice is to communicate changes in the assembly material set of the CF1144 package for the XQ2V6000-4CF1144M device. There is no change to the fit, form, function or reliability.

Xilinx 增加了利用 PCT 技术生产的、针对 VO48/VOG48 TSOP 封装的新运输托盘。

此通知是为了告诉顾客某些开发板产品包含可能不符合欧盟要求的电源插头或适配器。

本通告的目的是通知大家已经过渡到了所选 Virtex™-5 LXT 和 SXT 器件的第 1 步和 10 层封装基片。

芯片级（卷带）和无铅芯片级（卷带）的封装基板变更。

The purpose of this notification is to communicate that Xilinx is discontinuing certain Development Systems Product Families.

This notice is to communicate the addition of a Vacuum Formed Tray packing media for use with new pack multiple methodology for small quantity FCBGA, BGA, and QFP shipments.

The purpose of this notification is to communicate that Xilinx is discontinuing certain XC3000, XC4000XL, XC5206, Virtex®, Spartan®-3 products, and Aerospace & Defense "XQ" products.

This notice is to announce the standardization of remaining Spartan®-3A devices to the current 2-layer substrate for the FT256 and FTG256 packages.

模塑料和附晶材料逐渐成为符合ROHS的产品所使用的同一材料。 符合ROHS的材料不含卤素，符合单位JEDEC标准J-STD-020C的湿度灵敏性级别（MSL）3，并且满足UL94 V-0可燃性要求。 组装材料的变化不影响器件的匹配度和功能。

Xilinx 将停止生产某些低需求的军用及抗辐射产品。

由iMPACT特定版本生成的一些SVF文件的错误通告,该错误可导致CoolRunner™-II CPLD 不正确的编程

由于湿度感应分层故障，Xilinx将暂时性将无铅FTG256封装下某些器件的MSL等级从等级3调至等级5 ( 每JEDEC STD-020C ）

本通告传达了用于 V 级 QPro FPGA 器件的测试设备中的变动。

本公告的目的是对 Xilinx 将停产某些 Q-级扩展温度范围产品做出通知。

Xilinx 将停止生产某些低需求的军用及抗辐射产品。

Xilinx 将停止生产 XC4000E、XC4000XL 和 XC4000XLA 系列中低容量 HQ 封装的产品。 这些在售产品的所有速度级别和温度级别都会受到影响，包括 Xilinx 军用产品。

Xilinx is adding a new second source molding compound for selected wirebond BGA packages.

本通知介绍了最近新增的停产产品，并应将其与 Xilinx 之前发出的停产通知视为一个整体。

本通知的目的是宣布新的第二源制造材料的技术指标，以及 Xilinx 塑料倒装片产品新增的第二源材料供应商。并且，还分步介绍了选定的 Virtex™-4 FX 产品的掩模组。

Xilinx 增加了利用 PCT 技术生产的、针对 VO48/VOG48 TSOP 封装的新运输托盘。

Xilinx is discontinuing certain Spartan®, XC4000XL, CoolRunner™, and Programming Solution products.

将用UMC 300mm晶元制造设备生产Spartan®-3系列产品。

The purpose of this notification is to add Xilinx Singapore “XAP” test site, as an additional test site for Spartan®-3 FPGA Automotive XA devices.

This notice is to communicate a change in the test equipment/location for all devices and the topside part marking for many devices in the Platform Flash (XCF) and XC18V families of flash memory configuration devices.

To communicate that Xilinx is discontinuing certain Development Systems Products.

The purpose of this notification is to communicate a 10-layer package substrate change for select Virtex®-5 LX devices.

The purpose of this document is to inform the customer of a standardization effort for on-package capacitors used in Virtex®-5 FXT FPGA FF(G)1738 and FF(G)1136 packages for the prefix “XC” Commercial “C” and Industrial “I” devices.

To communicate that Xilinx is discontinuing certain XC1700, XC4000E, XC4000XLA, XC5200, Spartan®-IIE, Spartan-3AN, Virtex®, Virtex-E, Virtex-II, CPLD and Aerospace & Defense “XQ” products.

Xilinx will discontinue certain XQR2V6000 products with specific grades and package combinations due to supplier sustainability of an older product line with inconsistent run rate.