客户公告

本通知的目的是宣布新的第二源制造材料的技术指标，以及 Xilinx 塑料倒装片产品新增的第二源材料供应商。并且，还分步介绍了选定的 Virtex™-4 FX 产品的掩模组。

本通知介绍了 ST Microelectronics 制造的 Xilinx 在系统可编程配置 PROM 的 8-Mbit、16-Mbit 和 32-Mbit Platform Flash 器件的2个变更：变更了所有 TSOP48 封装的组装和精加工工厂地点，并统一了模型的组成材料来保证所有的 TSOP48 封装使用相同的 mold compound。

Xilinx 的球形栅格阵列 (BGA) 运输托盘的主要供应商由 Peak 变为 Daewon 和 Kostat。

Xilinx 按照行业标准干封装要求 JEDEC 标准 J-STD-033，将 6 点 HIC 变为 3 点 HIC。

Xilinx 正在世界各地的各个内部仓库中实施仓库管理系统 (WMS)。因此，自 2007 年 8 月起，许可证牌号 (LPN)，即唯一跟踪号码，会标示在标签上。产品的形状、尺寸或功能没有变化。

Xilinx 将停止生产某些低需求的军用及抗辐射产品。

本通告传达了用于 V 级 QPro FPGA 器件的测试设备中的变动。

模塑料和附晶材料逐渐成为符合ROHS的产品所使用的同一材料。 符合ROHS的材料不含卤素，符合单位JEDEC标准J-STD-020C的湿度灵敏性级别（MSL）3，并且满足UL94 V-0可燃性要求。 组装材料的变化不影响器件的匹配度和功能。

Xilinx 将停止生产某些低需求的军用及抗辐射产品。

本通知介绍了 ST Microelectronics 制造的 Xilinx 在系统可编程配置 PROM 的 8-Mbit、16-Mbit 和 32-Mbit Platform Flash 器件的2个变更：变更了所有 TSOP48 封装的组装和精加工工厂地点，并统一了模型的组成材料来保证所有的 TSOP48 封装使用相同的 mold compound。

The purpose of this notification is to communicate a data sheet pin-to-pin specification change for the Virtex™-5 family.

The purpose of this notification is to communicate a 10-layer package substrate change for select Virtex®-5 LX devices.

Xilinx is discontinuing certain Spartan®, XC4000XL, CoolRunner™, and Programming Solution products.

The purpose of this Quality Alert is to communicate that the Non-continuous Slave Parallel (SelectMAP) or ICAP_SPARTAN3A data loading via de-asserting CSI_B does not function as expected, and is not a supported feature of these devices.

Xilinx is adding a new second source molding compound for selected wirebond BGA packages.

The purpose of this notice is to communicate changes in the assembly material set of the CF1144 package for the XQ2V6000-4CF1144M device. There is no change to the fit, form, function or reliability.

Xilinx 增加了利用 PCT 技术生产的、针对 VO48/VOG48 TSOP 封装的新运输托盘。

此通知是为了告诉顾客某些开发板产品包含可能不符合欧盟要求的电源插头或适配器。

本通告的目的是通知大家已经过渡到了所选 Virtex™-5 LXT 和 SXT 器件的第 1 步和 10 层封装基片。

芯片级（卷带）和无铅芯片级（卷带）的封装基板变更。

The purpose of this notification is to communicate that Xilinx is discontinuing certain Development Systems Product Families.

The purpose of this notification is to communicate that Xilinx is discontinuing certain Development Systems Product Families.

The purpose of this notification is to communicate a 10-layer package substrate change for select Virtex®-5 LX devices.

Xilinx is discontinuing certain Spartan®, XC4000XL, CoolRunner™, and Programming Solution products.

Xilinx is discontinuing certain Spartan®, XC4000XL, CoolRunner™, and Programming Solution products.

This notice is to communicate the addition of a Vacuum Formed Tray packing media for use with new pack multiple methodology for small quantity FCBGA, BGA, and QFP shipments.