客户公告

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客户公告

产品名称版本大小日期
PDFXCN07017 - Xilinx 倒装片产品的组装供应商和材料变更 (PDF)

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1.0 126 KB 2007/08/31
PDFPCN00003 - 所有散热增强型 BGA 封装晶片附着材料的变更 (PDF)
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1.0 20 KB 2000/08/03
PDFPCN2003-11 - 转换为环保材料(模型混合物和晶片附属材料) (PDF)
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1.1 72 KB 2004/12/06
PDFPDN99004 - Xilinx 各产品系列的晶片和晶圆停售 (PDF)
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1.0 24 KB 1999/07/01
PDF报告 2002-02 - PDN 政策变更 (PDF)
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1.0 19 KB 2002/03/08
PDF XCN07015 - Platform Flash TSOP48 封装的组装地点和 Mold Compound 的变更 (PDF)

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1.0.1 190 KB 2007/09/07
PDFXCU2001-02 - XC17V16 和 XC17V08 的新型 Xilinx HW-130 编程器适配器 (PDF)
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1.0 20 KB 2002/03/29
PDFXilinx PDN2003-02 - HardWire 产品停产 (PDF)
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01 45 KB 2003/02/01
PDFPDN2000-05 - 某些 HardWire 1 产品停产 (PDF)
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1.0 18 KB 2000/09/28
PDF报告 2003-02 - BGA 运输托盘变更 (PDF)

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1.0 43 KB 2003/08/19
PDFPCN2004-28 - 湿度指示器卡 (HIC) 变更 (PDF)

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1.0 161 KB 2004/12/06
PDFXCN07012 - 许可证牌号 (LPN) 添加至所有的客户标签上 (PDF)

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1.0 164 KB 2007/07/16
PDFXCN07002 - 某些军用及抗辐射器件停产 (PDF)

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1.0 41 KB 2007/02/19
PDFXCN06021 - XQVR300 和 XQVR600 QPro V 级 FPGA 测试设备中的变动 (PDF)

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1.0 35 KB 2006/10/23
PDFXCN05019 - 用于军用产品的模塑料和附晶环氧树脂材料 (PDF)

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1.0 157 KB 2005/10/24
PDFPDN97008A - XC7000 产品系列停产 (PDF)
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1.0 18 KB 1998/04/15
PDFPDN97008 - XC7000 产品系列停产 (PDF)
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1.0 23 KB 1997/08/01
PDFPCN96010 - XC2000 产品系列停产 (PDF)
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1.0 18 KB 1996/12/20
PDFPCN96007 - XC8100 Antifuse 生产线停产 (PDF)
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1.0 19 KB 1996/04/09
PDFPCN96006 - XC73144 PQ160:Cin 参数变更 (PDF)
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1.0 23 KB 1996/07/16
PDFPCN96002A - 在 tsmc 制造设备的 XC7300 CPLD 系列产品有效期延长 (PDF)
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1.0 23 KB 1996/07/03
PDFPCN96002 - Seiko Epson 用作 XC7300 制造设备的资格 (PDF)
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1.0 36 KB 1996/04/02
PDFPCN95005 - Xilinx XC7000 制造工艺改进变更 (PDF)
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1.0 20 KB 1995/08/10
PDFXCN06002 -停止使用某些军用及抗辐射器件 (PDF)

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1.0 52 KB 2006/01/30
PDFPCN98003 - Xilinx XC9500 产品系列将在 UMC 以 0.5μM Flash 工艺制造 (PDF)
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1.0 24 KB 1998/07/24
PDF XCN07015 - Platform Flash TSOP48 封装的组装地点和 Mold Compound 的变更 (PDF)

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1.0.1 190 KB 2007/09/07
PDFXCN07021 - Data Sheet Pin-to-Pin Specification Change for the Virtex-5 Family (PDF)

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1.0 45 KB 2007/12/24
PDFXCN07025 - Package Substrate Change for Select Virtex-5 LX Devices (PDF)

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设计文件: XCN07025 常见问题解答
资格报告
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1.0.1 44 KB 2008/03/11
PDFXCN07022 - Product Discontinuation Notice (PDF)

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1.0.2 75 KB 2008/07/28
PDFXCN07024 - Spartan-3A/-3AN/-3A DSP Chip-Select Controlled SelectMAP and ICAP Data Loading (PDF)

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1.0 44 KB 2007/11/26
PDFXCN08006 - Mold Compound Second Source for BGA Packages (PDF)

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设计文件: Qualification Report for XCN08006
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1.0.1 74 KB 2008/04/17
PDFXCN08016 - XQ2V6000-4CF1144M Assembly Material Set Changes (PDF)

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1.0 45 KB 2008/05/08
PDFXCN07020 - 增加针对 VO48/VOG48 封装的新运输托盘 (PDF)

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1.0.2 97 KB 2008/05/23
PDFXCN08015 - 更换某些开发板上的电源适配器 (PDF)

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1.0.1 208 KB 2008/05/23
PDFXCN07026 - 过渡到所选 Virtex-5 LXT 和 SXT 器件的第 1 步和新封装基片 (PDF)

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设计文件: XCN07026 常见问题解答
资格报告
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1.0.1 79 KB 2008/03/11
PDFXCN05018 - 芯片级(卷带)和无铅芯片级(卷带)的封装基板变更 (PDF)

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设计文件: Qualification Report for XCN05018
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1.0.1 130 KB 2007/12/21
PDFPDN2002-09 - QPro XQ18V04 停产 (PDF)
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1.1 19 KB 2002/08/02
PDFXCN08003 - Product Discontinuation Notice (PDF)

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1.1 79 KB 2008/06/19
PDFXCN08003 - Product Discontinuation Notice (PDF)

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1.1 79 KB 2008/06/19
PDFXCN07025 - Package Substrate Change for Select Virtex-5 LX Devices (PDF)

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设计文件: XCN07025 常见问题解答
资格报告
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1.0.1 44 KB 2008/03/11
PDFXCN07022 - Product Discontinuation Notice (PDF)

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1.0.2 75 KB 2008/07/28
PDFXCN07022 - Product Discontinuation Notice (PDF)

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1.0.2 75 KB 2008/07/28
PDFXCN08020 - Adding Clear APET Vacuum Formed Tray Packing Media for BGA and QFP Packages (PDF)

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1.0 93 KB 2008/08/11
 
 
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