Defense QPro

To communicate that Xilinx is discontinuing certain XC1700, XC4000E, XC4000XLA, XC5200, Spartan®-IIE, Spartan-3AN, Virtex®, Virtex-E, Virtex-II, CPLD and Aerospace & Defense “XQ” products.

The purpose of this notification is to communicate that Xilinx is discontinuing certain XC3000, XC4000XL, XC5206, Virtex®, Spartan®-3 products, and Aerospace & Defense "XQ" products.

Xilinx is adding a new second source molding compound for selected wirebond BGA packages.

模塑料和附晶材料逐渐成为符合ROHS的产品所使用的同一材料。 符合ROHS的材料不含卤素，符合单位JEDEC标准J-STD-020C的湿度灵敏性级别（MSL）3，并且满足UL94 V-0可燃性要求。 组装材料的变化不影响器件的匹配度和功能。

The purpose of this notice is to communicate changes in the assembly material set of the CF1144 package for the XQ2V6000-4CF1144M device. There is no change to the fit, form, function or reliability.

Xilinx 将停止生产某些低需求的军用及抗辐射产品。

Xilinx 将停止生产某些低需求的军用及抗辐射产品。

本通告传达了用于 V 级 QPro FPGA 器件的测试设备中的变动。

本通知介绍了最近新增的停产产品，并应将其与 Xilinx 之前发出的停产通知视为一个整体。

Xilinx 将停止生产 XC4000E、XC4000XL 和 XC4000XLA 系列中低容量 HQ 封装的产品。 这些在售产品的所有速度级别和温度级别都会受到影响，包括 Xilinx 军用产品。

Xilinx 增加了利用 PCT 技术生产的、针对 VO48/VOG48 TSOP 封装的新运输托盘。

本通知的目的是宣布新的第二源制造材料的技术指标，以及 Xilinx 塑料倒装片产品新增的第二源材料供应商。并且，还分步介绍了选定的 Virtex™-4 FX 产品的掩模组。