XAPP243 - 使用 Virtex-E 器件总线 LVDS (PDF)
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本应用指南介绍了如何在高性能多点应用中使用 Virtex™-E 总线低压差分信号 (BLVDS) 技术。BLVDS 将标准 LVDS 的优势扩展到支持双向背板的多点配置中。Spice 仿真结果表明本应用指南中介绍的多点配置的工作频率最高可达 200 MHz。
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2000/07/26 |
XAPP408 - 重新考虑针对百万门电路 FPGA 的验证策略 (PDF)
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验证是任何 FPGA 设计项目不可缺少的部分。很多旧的验证模式不再适合新的百万门电路 FPGA,验证如果能对产品的面市时间起到积极的影响,就必需有更多现代的验证方法。本文档在真实验证案例的研究中,详细讨论了设计并实现好的验证方案的多种方法。
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2002/02/15 |
XAPP501 - 配置快速入门指南 (PDF)
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本应用指南讨论了针对 Xilinx 复杂可编程逻辑器件 (CPLD)、现场可编程门阵列 (FPGA) 和 PROM 系列的配置和编程选项,并说明了一些用于每个系列的最普遍的配置方法。本技术文档包括针对 Virtex Spartan、XPLA3、XC9500、XC17S00 和 XC18V00 系列的配置快速入门指南。
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2003/07/24 |
XAPP503 - 针对 Xilinx 器件的 SVF 和 XSVF 文件格式 (PDF)
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本应用指南为用户提供适用于 Xilinx 器件的 SVF 和 XSVF 文件格式的总体理解。这是基于对 IEEE STD 1149.1 (JTAG) 有一定了解的假设之上。了解在嵌入式编程应用中利用串行矢量格式 (SVF) 和 Xilinx 串行矢量格式 (XSVF) 文件的信息,请参照 Xilinx 应用指南 XAPP058。
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2007/08/23 |
XAPP441 - 利用 MicroBlaze 或 PowerPC 进行远程 FPGA 重新配置 (PDF)
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本应用指南描述了通过以太网端口进行远程 FPGA 重新配置的方法。
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2006/09/09 |
XAPP689 – 管理大型 FPGA 中的触地反弹 (PDF)
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必须控制触地反弹以确保高性能 FPGA 器件的正常运行。 要特别注意在 PCB 布局过程中将板级感应系数最小化。 该技术文档描述了有助于确保设计满足接收来自于 FPGA 的信号的器件对输入负脉冲信号和逻辑低电压要求的几种计算。
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2004/12/08 |
XAPP611 - 使用 IDCT 实现视频压缩 (PDF)
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本应用指南介绍了利用 Xilinx FPGA 实现的二维反离散余弦变换 (2D IDCT) 功能。 参考设计文件提供了在任一款 Xilinx 器件中执行用的行为级代码。
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2007/04/05 |
XAPP217 - 在 Virtex 器件内实现黄金码生成器 (PDF)
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黄金码生成器被广泛用于码分多址 (CDMA) 系统中,以生成具有较好相关性的代码序列。本应用指南介绍了在 Virtex™、Virtex™-E、Virtex™-EM、Virtex™-II 和 Spartan™-II 器件中实现黄金码生成器的方法。黄金码生成器在 Virtex/Virtex-II 系列和采用 SRL16 宏的 Spartan-II 系列中使用了高效的线性反馈移位寄存器 (LFSR)。
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2000/01/10 |
XAPP222 - 用 Virtex 器件设计回旋交错器 (PDF)
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回旋交错器技术用于通信应用领域,如 SDH 和 PDH 无线电系统、GSM 和 UMTS 移动通信系统、以及点到多点的无线电系统,可以使传输通道免受噪声的干扰。 在传输侧,回旋交错器使串行输入数据变为并行的 N-bit 字,并通过 N 条延时线移位数据字。 然后,延迟后的数据通过 PISO 移位寄存器移出用于传输。 在接收器端,用双延时线和移位寄存器重新组织输入数据流。
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2000/09/27 |
XAPP551 - Viterbi 解码器块解码 - Trellis Termination 和 Tail Biting (PDF)
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本应用指南解释了如何使用 Xilinx Viterbi 解码器 LogiCORE™ 模块(version 5.0 或更新版本)实现 trellis termination 和 tail biting。
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2005/02/14 |
XAPP933 - 二维线性滤波 (PDF)
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本应用指南为使用参数化 VHDL 参考设计实现二维滤波提供了 Xilinx FPGA 解决方案。
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2007/10/23 |
XAPP529 - 利用快速单工链路 (FSL) 连接定制的 IP 和 MicroBlaze 软处理器 (PDF)
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MicroBlaze™ 可利用其专用的 FSL 总线接口,将定制的 IP 核集成到基于 MicroBlaze 软处理器的系统中。本技术文档介绍了将定制的 IP 核加入基于 SCP 的设计中的几种合理的方法。
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2004/05/12 |
XAPP425 - 优化 Xilinx BGA 封装的回流焊工艺 (PDF)
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影响封装热变形的重要变量之一就是回流焊工艺。本应用指南讨论了回流焊工艺的详情,并就压型提供了能够成功实现 BGA 元件回流焊的指导。
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2002/12/09 |
XAPP610 - 使用 DCT 实现图像压缩 (PDF)
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本应用指南介绍了利用 Xilinx FPGA 实现的二维离散余弦变换 (2D DCT) 功能。 参考设计文件提供了在任一款 Xilinx 器件中执行用的行为级代码。
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2007/04/05 |
XAPP188 - 利用边界扫描来实现 Spartan-II 和 Spartan-IIE FPGA 的配置和读回 (PDF)
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本应用指南说明了利用边界扫描 (JTAG) 接口来实现 Spartan™-II 和 Spartan-IIE FPGA 器件的配置和读回。Xilinx FPGA 具有符合 IEEE 标准 1149.1 的边界扫描特性。本应用指南是对数据手册和应用指南 XAPP176 中的配置部分的补充。
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2005/06/24 |
XAPP482 - MicroBlaze Platform Flash/PROM 启动加载程序和用户数据存储(中文版) (PDF)
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XAPP482 描述了一种 MicroBlaze™ 系统,该系统把软件代码、用户数据、和配置数据存储在非易失性 Platform Flash PROM 内,简化了系统设计并降低了成本。它提供了执行过程中使用的便携式硬件设计,软件设计和附加脚本功能。
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2005/06/27 |
XAPP502 - 利用微处理器在从串模式或 SelectMAP 模式下配置 Xilinx FPGA (PDF)
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在嵌入式系统中,设计人员可利用微处理器来配置 FPGA,进而减少元器件数量并提高灵活性。C 代码说明从串模式或 SelectMAP 模式的用法。CPLD 设计文件说明处理器和 FPGA 之间的同步接口。
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2002/11/13 |
XAPP693 - Xilinx Platform Flash PROM 和 FPGA 基于 CPLD 的配置与修订管理器 (PDF)
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本应用指南对利用 Xilinx CoolRunner-II™ CPLD 来监控 Xilinx Platform Flash 配置 PROM 和 Xilinx Spartan™ 或 Virtex™ 系列 FPGA 之间的配置数据进行了阐述。目的在于确保 FFGA 的可靠配置,同时为保存在 PROM 内的一个或多个配置文件提供修订控制。
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2005/01/19 |
XAPP800 - 利用 CoolRunner-II CPLD 和 SPI 闪存配置 Xilinx FPGA (PDF)
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本应用指南介绍了使用廉价的小型串行外设接口 (SPI) 闪存,配置 Xilinx FPGA,如 Spartan™-IIE 和 Spartan-3 FPGA 的方法。
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2004/04/27 |
XAPP058 - 利用嵌入式微控制器实现 Xilinx 在系统编程(中文版) (PDF)
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Xilinx 高性能 CPLD、FPGA 和配置 PROM 系列具备在系统可编程性、可靠的引脚锁定以及JTAG 边界扫描测试功能。此强大的功能组合允许设计人员在进行重大更改时,仍能保留原始的器件引脚,从而避免重组 PC 板。
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2007/10/01 |
XAPP408 - 重新考虑针对百万门电路 FPGA 的验证策略 (PDF)
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验证是任何 FPGA 设计项目不可缺少的部分。很多旧的验证模式不再适合新的百万门电路 FPGA,验证如果能对产品的面市时间起到积极的影响,就必需有更多现代的验证方法。本文档在真实验证案例的研究中,详细讨论了设计并实现好的验证方案的多种方法。
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2002/02/15 |