Virtex-E EM

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Virtex-E EM 数据手册

产品名称版本大小日期
PDFVirtex-E 扩展存储器 1.8V FPGA 详细功能描述 (PDF)
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2.3 730 KB 2002/11/19
PDFVirtex-E 扩展存储器 1.8V FPGA 简介和订购信息 (PDF)
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1.5 70 KB 2002/07/17
pdfVirtex-E/EM 封装器件管脚文件 (ASCII)
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0 KB 2001/07/10

Virtex-E EM 用户指南

产品名称版本大小日期
PDFDevice Package User Guide (PDF)

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3.0 4.47 MB 2007/05/18
PDF器件可靠性报告 (PDF)

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4.3 919 KB 2008/02/06

Virtex-E EM 勘误表

产品名称版本大小日期
没有可用文档

Virtex-E EM 客户公告

产品名称版本大小日期
PDF报告 2003-02 - BGA 运输托盘变更 (PDF)

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1.0 43 KB 2003/08/19
PDFPCN2003-11 - 转换为环保材料(模型混合物和晶片附属材料) (PDF)
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1.1 72 KB 2004/12/06
PDFPDN99004 - Xilinx 各产品系列的晶片和晶圆停售 (PDF)
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1.0 24 KB 1999/07/01
PDF报告 2002-02 - PDN 政策变更 (PDF)
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1.0 19 KB 2002/03/08
PDFPCN2004-28 - 湿度指示器卡 (HIC) 变更 (PDF)

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1.0 161 KB 2004/12/06
PDFXCN07012 - 许可证牌号 (LPN) 添加至所有的客户标签上 (PDF)

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1.0 164 KB 2007/07/16

Virtex-E EM 应用指南

产品名称版本大小日期
PDFXAPP225 - 数据到时钟相位调整 (PDF)

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设计文件: xapp225.zip
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1.2 107 KB 2007/04/19
PDFXAPP441 - 利用 MicroBlaze 或 PowerPC 进行远程 FPGA 重新配置 (PDF)

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设计文件: xapp441_designfiles.zip
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1.1 480 KB 2006/09/09
PDFXAPP194 - 串-并转换器 (PDF)

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设计文件: xapp194.zip
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1.0 100 KB 2004/07/20
PDFXAPP228 - Virtex 器件内的四端口存储器 (PDF)

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设计文件: xapp228.zip
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1.0 61 KB 2002/09/24
PDFXAPP529 - 利用快速单工链路 (FSL) 连接定制的 IP 和 MicroBlaze 软处理器 (PDF)

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1.3 177 KB 2004/05/12
PDFXAPP204 - 使用 Block RAM 实现高性能读/写 CAM (PDF)

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设计文件: xapp204.zip
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1.2 104 KB 2000/05/02
PDFXAPP425 - 优化 Xilinx BGA 封装的回流焊工艺 (PDF)

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1.0 103 KB 2002/12/09
PDFXAPP662 - RocketIO 属性的在电路部分重配置 (PDF)

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设计文件: xapp661.zip
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2.4 312 KB 2004/05/26
PDFXAPP241 – 用于视频应用的 Virtex-EM FIR 滤波器 (PDF)

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1.1 46 KB 2000/10/03
PDFXAPP243 - 使用 Virtex-E 器件总线 LVDS (PDF)

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1.0 274 KB 2000/07/26
PDFXAPP217 - 在 Virtex 器件内实现黄金码生成器 (PDF)

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设计文件: xapp217.zip
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1.1 127 KB 2000/01/10
PDFXAPP242 - 使用 Virtex 器件实现到 Lara 网络搜索引擎的接口 (PDF)

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设计文件: xapp242.zip
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1.1 78 KB 2002/08/23
PDFXAPP501 - 配置快速入门指南 (PDF)

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1.4 249 KB 2003/07/24
PDFXAPP104 - 快速 JTAG ISP 列表 (PDF)

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2.1 27 KB 2002/06/07
PDFXAPP058 - 利用嵌入式微控制器实现 Xilinx 在系统编程(中文版) (PDF)
最新英文版本

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设计文件: eisp_pc.zip
eisp_sol.tar.Z
eisp_hp.tar.Z
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4.0 1.35 MB 2007/10/01
PDFXAPP408 - 重新考虑针对百万门电路 FPGA 的验证策略 (PDF)

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1.2 149 KB 2002/02/15

Virtex-E EM 封装规格

产品名称版本大小日期
PDFBG560 - 封装示意图(标准金属 BGA) (PDF)
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1.1 54 KB 2001/04/06
PDFBG560 - 材料成份声明数据手册(标准金属 BGA) (PDF)
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1.2.1 95 KB 2007/01/08
PDFFGG676 - 材料成份声明数据手册(无铅精确栅距 (Fine Pitch) BGA) (PDF)
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1.2 85 KB 2006/09/27
PDFBF560 - 封装示意图(标准塑料倒装片 BGA) (PDF)
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1.0 50 KB 2002/10/30
PDFFG676/FGG676 - 封装示意图(精确栅距 (Fine Pitch) BGA) (PDF)
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1.2.1 110 KB 2005/04/12
PDFFG900/FGG900 - 封装示意图(精确栅距 (Fine Pitch) BGA) (PDF)
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1.2.1 127 KB 2005/03/23
PDFFGG676 - 材料成份声明数据手册(无铅精确栅距 (Fine Pitch) BGA) (PDF)
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1.2 85 KB 2006/09/27
PDFBG560 - 材料成份声明数据手册(标准金属 BGA) (PDF)
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1.2.1 95 KB 2007/01/08
PDFFG676 - 材料成份声明数据手册(标准精确栅距 (Fine Pitch) BGA) (PDF)
设计文件: IPC-1752 Form
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1.2 84 KB 2006/09/25
PDFFGG900 - 材料成份声明数据手册(无铅精确栅距 (Fine Pitch) BGA) (PDF)
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1.3 62 KB 2007/09/13
PDFBGG560 - 材料成份声明数据手册(无铅金属 BGA) (PDF)
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1.0 86 KB 2007/02/20

Virtex-E EM 特性描述报告

产品名称版本大小日期
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Virtex-E EM 白皮书

产品名称版本大小日期
PDFWP275 - 取得优先权 - 将您的设计尺寸缩小 50% (PDF)

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1.0 239 KB 2007/09/21
PDFWP192 - SMT 封装返工 (PDF)

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1.0 42 KB 2003/05/12
PDFWP123 - 利用带有 ARM 处理器的 FPGA (PDF)

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1.0 85 KB 2000/08/18

Virtex-E EM 开发板与套件文档

产品名称版本大小日期
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