Virtex

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Virtex 数据手册

产品名称版本大小日期
pdfVirtex 封装/器件管脚文件(ASCII)
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0 KB 2001/05/04
PDFVirtex 2.5V FPGA 完全数据手册(包含全部 4 个模块) (PDF)
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551 KB 2002/12/09
pdfVirtex 2.5V FPGA 模块描述
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0 KB 2002/07/19
PDFVirtex 2.5V FPGA 管脚列表 (PDF)
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2.8 169 KB 2002/07/19
PDFVirtex 2.5V FPGA DC 和开关特性 (PDF)
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3.2 168 KB 2002/09/10
PDFVirtex 2.5V FPGA 详细功能描述 (PDF)
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2.8.1 233 KB 2002/12/09
PDFVirtex 2.5V FPGA 简介和订购信息 (PDF)
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2.5 55 KB 2001/04/02

Virtex 用户指南

产品名称版本大小日期
PDFDevice Package User Guide (PDF)

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3.0 4.47 MB 2007/05/18
PDF器件可靠性报告 (PDF)

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4.3 919 KB 2008/02/06
PDF器件可靠性报告 (PDF)

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4.3 919 KB 2008/02/06

Virtex 勘误表

产品名称版本大小日期
没有可用文档

Virtex 客户公告

产品名称版本大小日期
PDFXCN07012 - 许可证牌号 (LPN) 添加至所有的客户标签上 (PDF)

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1.0 164 KB 2007/07/16
PDFPCN00003 - 所有散热增强型 BGA 封装晶片附着材料的变更 (PDF)
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1.0 20 KB 2000/08/03
PDFPDN99004 - Xilinx 各产品系列的晶片和晶圆停售 (PDF)
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1.0 24 KB 1999/07/01
PDF报告 2003-02 - BGA 运输托盘变更 (PDF)

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1.0 43 KB 2003/08/19
PDFPCN2004-28 - 湿度指示器卡 (HIC) 变更 (PDF)

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1.0 161 KB 2004/12/06
PDFXCN05018 - 芯片级(卷带)和无铅芯片级(卷带)的封装基板变更 (PDF)

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设计文件: XCN05018 的质量报告
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1.0.1 130 KB 2007/12/21

Virtex 应用指南

产品名称版本大小日期
PDFXAPP408 - 重新考虑针对百万门电路 FPGA 的验证策略 (PDF)

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1.2 149 KB 2002/02/15
PDFXAPP215 - HDL 实现算术功能的设计要点 (PDF)

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1.0 118 KB 2000/06/28
PDFXAPP202 - 在 ATM 应用中实现内容可寻址存储器 (CAM) (PDF)

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设计文件: xapp202.zip
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1.2 142 KB 2001/01/06
PDFXAPP203 - 使用 Virtex Slice 设计灵活快速的 CAM (PDF)

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1.1 77 KB 1999/09/23
PDFXAPP501 - 配置快速入门指南 (PDF)

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1.4 249 KB 2003/07/24
PDFXAPP225 - 数据到时钟相位调整 (PDF)

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设计文件: xapp225.zip
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1.2 107 KB 2007/04/19
PDFXAPP441 - 利用 MicroBlaze 或 PowerPC 进行远程 FPGA 重新配置 (PDF)

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设计文件: xapp441_designfiles.zip
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1.1 480 KB 2006/09/09
PDFXAPP201 - Virtex 器件中的多个 CAM 设计概述 (PDF)

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1.1 47 KB 1999/09/23
PDFXAPP217 - 在 Virtex 器件内实现黄金码生成器 (PDF)

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设计文件: xapp217.zip
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1.1 127 KB 2000/01/10
PDFXAPP222 - 用 Virtex 器件设计回旋交错器 (PDF)

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设计文件: xapp222.zip
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1.0 117 KB 2000/09/27
PDFXAPP689 – 管理大型 FPGA 中的触地反弹 (PDF)

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1.1 90 KB 2004/12/08
PDFXAPP933 - 二维线性滤波 (PDF)

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设计文件: xapp933.zip
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1.1 233 KB 2007/10/23
PDFXAPP194 - 串-并转换器 (PDF)

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设计文件: xapp194.zip
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1.0 100 KB 2004/07/20
PDFXAPP228 - Virtex 器件内的四端口存储器 (PDF)

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1.0 61 KB 2002/09/24
PDFXAPP529 - 利用快速单工链路 (FSL) 连接定制的 IP 和 MicroBlaze 软处理器 (PDF)

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1.3 177 KB 2004/05/12
PDFXAPP204 - 使用 Block RAM 实现高性能读/写 CAM (PDF)

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设计文件: xapp204.zip
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1.2 104 KB 2000/05/02
PDFXAPP425 - 优化 Xilinx BGA 封装的回流焊工艺 (PDF)

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1.0 103 KB 2002/12/09
PDFXAPP139 - 利用 (JTAG) 边界扫描实现 Virtex FPGA 的配置和读回 (PDF)

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1.7 396 KB 2007/02/14
PDFXAPP502 - 利用微处理器在从串模式或 SelectMAP 模式下配置 Xilinx FPGA (PDF)

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设计文件: xapp502.zip
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1.4 185 KB 2002/11/13
PDFXAPP058 - 利用嵌入式微控制器实现 Xilinx 在系统编程(中文版) (PDF)
最新英文版本

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设计文件: eisp_pc.zip
eisp_sol.tar.Z
eisp_hp.tar.Z
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4.0 1.35 MB 2007/10/01
PDFXAPP408 - 重新考虑针对百万门电路 FPGA 的验证策略 (PDF)

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1.2 149 KB 2002/02/15
PDFXAPP215 - HDL 实现算术功能的设计要点 (PDF)

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设计文件: xapp215.zip
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1.0 118 KB 2000/06/28

Virtex 封装规格

产品名称版本大小日期
PDFBG256/BGG256 - 封装示意图(塑料 BGA) (PDF)
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1.3 98 KB 2007/03/19
PDFBG560 - 材料成份声明数据手册(标准金属 BGA) (PDF)
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1.2.1 95 KB 2007/01/08
PDFBG352 - 封装示意图(标准金属 BGA - Cavity Down) (PDF)
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1.1 50 KB 2001/04/06
PDFBG432 - 封装示意图(标准金属 BGA - Cavity Down) (PDF)
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1.1 54 KB 2001/04/06
PDFBG560 - 封装示意图(标准金属 BGA) (PDF)
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1.1 54 KB 2001/04/06
PDFFG676/FGG676 - 封装示意图(精确栅距 (Fine Pitch) BGA) (PDF)
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1.2.1 110 KB 2005/04/12
PDFFGG456 - 材料成份声明数据手册(无铅精确栅距 (Fine Pitch) BGA) (PDF)
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1.3 87 KB 2006/09/27
PDFBG256 - 材料成份声明数据手册(标准塑料 BGA) (PDF)
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1.2.1 79 KB 2007/01/08
PDFBG560 - 材料成份声明数据手册(标准金属 BGA) (PDF)
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1.2.1 95 KB 2007/01/08
PDFCS144 - 材料成份声明数据手册(标准层压芯片级 BGA) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/09/28
PDFFG256 - 材料成份声明数据手册(标准精确栅距 (Fine Pitch) BGA) (PDF)
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1.2 84 KB 2006/09/14
PDFFG456 - 材料成份声明数据手册(标准精确栅距 (Fine Pitch) BGA) (PDF)
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1.2 84 KB 2006/09/21
PDFHQ240 - 材料成份声明数据手册(标准散热型 PQFP) (PDF)
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1.2 82 KB 2006/10/03
PDFBGG256 - 材料成份声明数据手册(无铅塑料 BGA) (PDF)
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1.0 37 KB 2007/01/15
PDFPQ240/PQG240 - 封装示意图 (PQFP) (PDF)
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1.2 154 KB 2004/06/18
PDFTQ144/TQG144 - 封装示意图 (TQFP) (PDF)
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1.2 147 KB 2004/06/18
PDFHQG240 - 材料成份声明数据手册(无铅散热型 PQFP) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/09/28
PDFFGG680 - 材料成份声明数据手册(无铅精确栅距 (Fine Pitch) BGA) (PDF)
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1.2 90 KB 2006/09/22
PDFFGG676 - 材料成份声明数据手册(无铅精确栅距 (Fine Pitch) BGA) (PDF)
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1.2 85 KB 2006/09/27
PDFFG680 - 材料成份声明数据手册(标准精确栅距 (Fine Pitch) BGA) (PDF)
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1.2 88 KB 2006/09/25
PDFBGG560 - 材料成份声明数据手册(无铅金属 BGA) (PDF)
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1.0 86 KB 2007/02/20
PDFPQG240 - 材料成份声明数据手册(无铅 PQFP) (PDF)
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1.2.1 83 KB 2006/10/19
PDFTQG144 - 材料成份声明数据手册(无铅 TQFP) (PDF)
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1.2.1 80 KB 2006/10/19
PDFBG352 - 材料成份声明数据手册(标准金属 BGA - Cavity Down) (PDF)
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1.0.1 81 KB 2007/01/08
PDFBG432 - 材料成份声明数据手册(标准金属 BGA - Cavity Down) (PDF)
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1.0.1 81 KB 2007/01/08
PDFBGG352 - 材料成份声明数据手册(无铅金属 BGA - Cavity Down) (PDF)
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1.0.1 83 KB 2007/01/08
PDFBGG432 - 材料成份声明数据手册(无铅金属 BGA - Cavity Down) (PDF)
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1.0.1 87 KB 2007/01/08
PDFPQ240 - 材料成份声明数据手册(标准 PQFP) (PDF)
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1.2.1 84 KB 2006/10/19
PDFTQ144 - 材料成份声明数据手册(标准 TQFP) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/10/03

Virtex 特性描述报告

产品名称版本大小日期
没有可用文档

Virtex 白皮书

产品名称版本大小日期
PDFWP275 - 取得优先权 - 将您的设计尺寸缩小 50% (PDF)

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1.0 239 KB 2007/09/21
PDFWP192 - SMT 封装返工 (PDF)

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1.0 42 KB 2003/05/12
PDFWP209 - Virtex 可变输入 LUT 结构 (PDF)

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1.0 89 KB 2004/01/12
PDFWP123 - 利用带有 ARM 处理器的 FPGA (PDF)

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1.0 85 KB 2000/08/18

Virtex 开发板与套件文档

产品名称版本大小日期
PDFVirtex和Virtex-E原型平台用户指南 (PDF)

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1.1 208 KB 1999/12/09
 
 
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