XC9500XL

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XC9500XL 数据手册

产品名称版本大小日期
PDFXC9536XL 3.3V 高性能 CPLD (PDF)

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1.8 197 KB 2006/03/22
PDFXC9572XL 3.3V 高性能 CPLD (PDF)

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1.9 199 KB 2006/03/22
PDFXC95144XL 3.3V 高性能 CPLD (PDF)

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1.9 205 KB 2006/03/22
PDFXC95288XL 3.3V 高性能 CPLD (PDF)

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2.0 237 KB 2006/03/22
PDFXC9500XL 3.3V 高性能 CPLD 系列 (PDF)

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2.3 323 KB 2007/04/03

XC9500XL 用户指南

产品名称版本大小日期
PDFDevice Package User Guide (PDF)

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3.0 4.47 MB 2007/05/18
PDF器件可靠性报告 (PDF)

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4.3 919 KB 2008/02/06
PDF器件可靠性报告 (PDF)

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4.3 919 KB 2008/02/06

XC9500XL 勘误表

产品名称版本大小日期
没有可用文档

XC9500XL 客户公告

产品名称版本大小日期
PDFXCN07012 - 许可证牌号 (LPN) 添加至所有的客户标签上 (PDF)

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1.0 164 KB 2007/07/16
PDFPCN2003-11 - 转换为环保材料(模型混合物和晶片附属材料) (PDF)
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1.1 72 KB 2004/12/06
PDFPDN99004 - Xilinx 各产品系列的晶片和晶圆停售 (PDF)
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1.0 24 KB 1999/07/01
PDF报告 2003-02 - BGA 运输托盘变更 (PDF)

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1.0 43 KB 2003/08/19
PDFPCN2004-28 - 湿度指示器卡 (HIC) 变更 (PDF)

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1.0 161 KB 2004/12/06
PDFXCN07022 - Product Discontinuation Notice (PDF)

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1.0.2 75 KB 2008/07/28
PDFXCN05018 - 芯片级(卷带)和无铅芯片级(卷带)的封装基板变更 (PDF)

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设计文件:
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1.0.1 130 KB 2007/12/21
PDFXCN07022 - Product Discontinuation Notice (PDF)

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1.0.2 75 KB 2008/07/28
PDFXCN07022 - Product Discontinuation Notice (PDF)

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1.0.2 75 KB 2008/07/28

XC9500XL 应用指南

产品名称版本大小日期
PDFXAPP501 - 配置快速入门指南 (PDF)

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1.4 249 KB 2003/07/24
PDFXAPP140 - XC9500XL CPLD 上电顺序与热插拔 (PDF)

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1.0 40 KB 2003/02/28
PDFxapp069 - 使用 XC9500 JTAG 边界扫描接口 (PDF)

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3.1 464 KB 2002/12/10
PDFXAPP141 - XC9500XL 在系统编程时间 (PDF)

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1.0 17 KB 1999/04/29
PDFXAPP067 - 使用串行矢量格式文件对 XC9500 器件进行在系统编程 (PDF)

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2.0 123 KB 2002/05/13
PDFXAPP058 - 利用嵌入式微控制器实现 Xilinx 在系统编程(中文版) (PDF)
最新英文版本

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设计文件: eisp_pc.zip
eisp_sol.tar.Z
eisp_hp.tar.Z
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4.0 1.35 MB 2007/10/01
PDFXAPP1047 - CPLD 时序 (PDF)

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1.0 242 KB 2008/02/07

XC9500XL 封装规格

产品名称版本大小日期
PDFBG256/BGG256 - 封装示意图(塑料 BGA) (PDF)
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1.3 98 KB 2007/03/19
PDFBG352 - 封装示意图(标准金属 BGA - Cavity Down) (PDF)
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1.1 50 KB 2001/04/06
PDFBG256 - 材料成份声明数据手册(标准塑料 BGA) (PDF)
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1.2.1 79 KB 2007/01/08
PDFPC44 - 材料成份声明数据手册(标准 PLCC) (PDF)
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1.2 78 KB 2006/09/29
PDFHQ208 - 材料成份声明数据手册(标准散热型 PQFP) (PDF)
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1.2 85 KB 2006/10/03
PDFPQ208 - 材料成份声明数据手册(标准 PQFP) (PDF)
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1.2.1 109 KB 2006/10/19
PDFTQ100 - 材料成份声明数据手册(标准 TQFP) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/09/29
PDFTQ144 - 材料成份声明数据手册(标准 TQFP) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/10/03
PDFVQ44 - 材料成份声明数据手册(标准 VQFP) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/10/05
PDFVQ64 - 材料成份声明数据手册(标准 VQFP) (PDF)
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1.3 82 KB 2006/10/03
PDFCS280 - 材料成份声明数据手册(标准 Flex Tape 芯片级 BGA) (PDF)
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1.0 78 KB 2006/10/05
PDFPQ44 - 材料成份声明数据手册(标准 PQFP) (PDF)
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1.0 82 KB 2006/10/05
PDFPQG44 - 材料成份声明数据手册(无铅 PQFP) (PDF)
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1.0 75 KB 2006/10/05
PDFBGG256 - 材料成份声明数据手册(无铅塑料 BGA) (PDF)
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1.0 37 KB 2007/01/15
PDFPQ208/PQG208 - 封装示意图 (PQFP) (PDF)
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1.2 155 KB 2004/06/18
PDFPQ44/PQG44 - 封装示意图 (PQFP) (PDF)
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1.2 154 KB 2004/06/18
PDFTQ100/TQG100 - 封装示意图 (TQFP) (PDF)
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1.2 147 KB 2004/06/18
PDFTQ144/TQG144 - 封装示意图 (TQFP) (PDF)
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1.2 147 KB 2004/06/18
PDFVQ44/VQG44 - 封装示意图 (VQFP) (PDF)
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1.2 121 KB 2004/06/18
PDFPCG44 - 材料成份声明数据手册(无铅 PLCC) (PDF)
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1.2 77 KB 2006/09/28
PDFFG256 - 材料成份声明数据手册(标准精确栅距 (Fine Pitch) BGA) (PDF)
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1.2 84 KB 2006/09/14
PDFCS144 - 材料成份声明数据手册(标准层压芯片级 BGA) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/09/28
PDFPQG208 - 材料成份声明数据手册(无铅 PQFP) (PDF)
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1.2.1 80 KB 2006/10/19
PDFTQG100 - 材料成份声明数据手册(无铅 TQFP) (PDF)
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1.2.1 80 KB 2006/10/19
PDFTQG144 - 材料成份声明数据手册(无铅 TQFP) (PDF)
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1.2.1 80 KB 2006/10/19
PDFVQG44 - 材料成份声明数据手册(无铅 VQFP) (PDF)
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1.2 80 KB 2006/09/28
PDFVQG64 - 材料成份声明数据手册(无铅 VQFP) (PDF)
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1.3 80 KB 2006/09/28
PDFHQG208 - 材料成份声明数据手册(无铅散热型 PQFP) (PDF)
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1.2 83 KB 2006/09/28
PDFCS48 - 材料成份声明数据手册(标准芯片级 BGA) (PDF)
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1.2 83 KB 2006/09/28
PDFCSG280 - 材料成份声明数据手册(无铅 Flex Tape 芯片级 BGA) (PDF)
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1.0 75 KB 2006/10/05

XC9500XL 特性描述报告

产品名称版本大小日期
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XC9500XL 白皮书

产品名称版本大小日期
PDFWP214 - 用 Xilinx CPLD 实现 TTL 功能时的资源占用率 (PDF)

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1.0 1.35 MB 2005/01/10
PDFWP202 - 从分立 7400 逻辑器件转向到 CPLD 的优势 (PDF)

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1.2 549 KB 2005/01/10
PDFWP125 - Xilinx 产品在 ISDN 调制解调器领域中的应用 (PDF)

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1.0 65 KB 1999/05/19
PDFWP124 - Xilinx 产品在数字调制解调器领域中的应用 (PDF)

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1.0 76 KB 1999/05/19
PDFWP103 - Xilinx 大批量可编程逻辑在因特网音频播放器中的应用 (PDF)

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1.0 118 KB 2000/01/17
PDFWP102 - Xilinx at Work in Digital Printers (PDF)

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1.0 90 KB 1999/12/13
PDFWP100 - Xilinx 在机顶盒 (Set-Top Box) 中的应用 (PDF)

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1.0 150 KB 2000/03/28

XC9500XL 开发板与套件文档

产品名称版本大小日期
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