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符合 RoHS 标准的无铅产品

Xilinx 致力于确保最高水平的标准合规,这些标准控制不同的行业管理系统。

Xilinx 推出的无铅元件符合欧盟 RoHS 指令(2002/95/EC)的要求。符合 RoHS 标准的器件通过在部件号的封装标识部分添加符号“G”进行说明。根据当前指令要求,Xilinx 倒装芯片封装在免除项第 15 条规定下不必满足无铅要求(焊料中的铅要在集成电路倒装芯片封装中实现半导体芯片和载体之间有效的电子连接)。完全满足 RoHS 的 6 项规定、且不必享受免除项第 15 条规定的倒装芯片封装,通过在部件号的封装标识部分添加字符“V”进行说明。

封装规范下贴有材料成份声明数据手册和 IPC 1752 表。

我们提供含铅的标准器件,但符合 RoHS 指令对汞、六价铬、镉、PBB 和 PBDE 的含量限制。

无卤和绿色封装,符合 IEC61249-2-21 标准

更多信息,敬请访问 服务门户.

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