常见问题解答

铅 (Pb) 是有害的环境污染物。 电子产品中使用的铅，已经成为引人注意的环境和政治问题。 OEM计划及法规（如RoHS和WEEE）正在全球范围内实施，目的是推行不在电子产品中使用铅以及其它有害物质。

这两个缩写指的是指欧盟 (EU) 指令：

• WEEE：报废电子电气设备指令
• RoHS：从2006年7月1日起，不论设备的生产日期如何，所有在欧盟销售的电子电器设备都必须满足《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》 (RoHS) 的要求。

RoHS指令中指明的有害物质包括：

• 铅 (Pb)
• 汞
• 镉
• 六价铬
• 多溴苯 (PBB)
• 多溴二苯醚 (PBDE)

是。 Xilinx公司的无铅产品不包含任何RoHS指令禁止的物质。 在所有Xilinx文档中，无铅(Pb-free)都是指符合RoHS指令要求。

在半导体行业中，铅用于：

• 将半导体器件固定到PCB上并实现电气连接的焊膏。
• 半导体封装本身：连接PCB的引脚或焊球、将半导体硅器件连接到封装的内部焊点（如倒装片封装）。

Xilinx公司自1999年起启动无铅(Pb-Free)计划。 我们从2002年开始提供无铅产品。

Xilinx公司参加了许多致力于半导体行业发展的行业协会。 就无铅技术来说，Xilinx公司参加了JEDEC/IPC会议以及NEMI。

所有主导产品系列都提供无铅封装，包括Virtex-4、Virtex-II Pro/X、Virtex-II、Virtex-E、Spartan-3、Spartan-3L、Spartan-IIE、CoolRunner-II、XC9500XL、Platform Flash、RocketPHY以及更新一代的产品系列。

获得更多信息，请查看我们的无铅解决方案或联系您的Xilinx销售代表。

有。 无铅产品特别在标准器件编号的封装标识部分增加了“G”字符。 例如：无铅型XC2S100E-6TQ144C的器件编号为XC2S100E-6TQG144C。 利用这种命名法订购的器件在实际器件上都有正确的标识。

是的。 目前并没有计划停产含铅的产品。

随着对无铅解决方案需求的不断增加，交付期将会与标准产品差不多。 联系您的Xilinx销售代表，获得特定供货信息。

Xilinx无铅封装都在器件用“G”字符做出标识。

没有。

对于引线框架封装，铅的电镀材料是100%厚铅(Matte Sn)。

对于wire bond BGA封装，焊球使用了一个SnAgCu合成物。

倒装片封装在形成焊料凸点的焊球和共晶SnPb混合物上使用SnAgCu合成物。 用于焊料凸点的SnPb合成物符合豁免基础上的RoHS标准。

Xilinx与行业专家合作，决定最可靠和成本优化的材料。

是的。 Xilinx符合RoHS标准的倒装片封装可用于1Q05。

是的，基于RoHS指令中的豁免，Xilinx陶瓷封装符合RoHS指令。

Xilinx提供的标准封装符合RoHS指令中五种禁用物质使用要求（RoHS指令共涉及六种禁用物质）。 它们不包括RoHS指令中确定的五个非铅有害物质，即水银、镉、六价铬、多溴苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)。

可靠性测试包括温度循环、温度湿度、板级可靠性和锡须测试。 查看我们的器件可靠性报告，获得更多信息。

查看我们的器件可靠性报告，获得无铅封装的数据信息。

无铅倒装片封装具有更高的MSL（四级）。 所有其它无铅封装的MSL都与标准封装相同。 查看我们的无铅封装实现和焊料回流指南，获得更多信息。

锡须是像针一样的晶状体，可能会从厚铅表面上自然产生出来（像用于无铅引线框架封装一样）。 Xilinx与行业协会合作以了解锡须机理，开发减轻锡须的解决方案。 进行了各种测试，包括温度周期变化、贮藏和温度/湿度测试。 联系Xilinx封装小组，获得更多信息。

是。 Xilinx满足最新JEDEC行业标准的要求。

在铜引线框架中采用100%厚铅(Matte Sn)表面抛光。

是的。 所有无铅封装建筑材料，如晶片附属材料、基板、铸造混合物等。 为了承受组装所需的更高回流温度，进行了明显的改进，扩展了其性能。

是。 在电镀后，Xilinx在150度的温度下进行一个小时的退火处理。

Xilinx无铅解决方案为“后向兼容”，允许客户运用“非无铅”技术来将无铅组件表面安装在含铅PCB和/或使用无铅产品。

由于可后向兼容，引线框架封装是合格的。

BGA和倒装片封装不可后向兼容，由于BGA无铅解决方案要求更高的回流温度，所以要求特别处理。

了解更多信息，请查看我们的无铅封装的实现和焊料回流指南。

正如Xilinx所定义的，后向兼容仅指焊接程序。 Xilinx的无铅器件与标准含铅产品有相同的形式、安装方式和功能。 使用Xilinx无铅产品时，不需要对于板设计做任何改动。 然而，您可能需要调整板抛光材料。

Xilinx的引线框架封装（PQG、TQG、VQG、PCG、QFG等） 可后向兼容。 组件可以运用Sn/Pb焊接程序，用Sn/Pb焊料进行焊接。 Xilinx的引线框架封装在铅上电镀厚铅(Matte Sn)，从而与无铅焊接合金和Sn/Pb焊接合金兼容。

然而，我们不推荐捍接BGA封装（CPG, FTG, FGG, BGG等）。 在Sn/Pb焊接工艺中使用SnPb焊料。 传统Sn/Pb焊接工艺通常有一个205 - 220度的峰值回流温度。在这个温度范围内，SnAgCu BGA焊接球不能正常熔化而只能熔到焊接表面。 权衡可靠性和组装量。

查看我们的无铅封装的实现和焊料回流指南，获得更多信息。

无铅引线框架封装后向兼容。
无铅wire bond BGA封装和倒装片封装不能后向兼容。

根据您的板密度和板尺寸优化回流轮廓。 您可在我们的无铅封装的实现和焊料回流指南中找到优化回流轮廓的指南。

是的。