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Vamsi Boppana,高级副总裁,核心工程

Vamsi Boppana

核心工程,高级副总裁

Vamsi Boppana 带领 Xilinx 核心工程团队,核心工程由全球 1600 多位芯片、软件及 IP 工程师组成,主要为客户的核心产品提供设计及技术支持服务。

Boppana 致力于在 5G 无线、驾驶辅助及数据中心等多种应用中构建满足客户需求的突破性技术。他尤为重视开发 Versal 自适应计算加速平台 (ACAP)。这款软件全面可编程的异构计算平台可大幅提升性能,与当前速度最快的 FPGA 实现方案相比,性能提升达 20 倍,与最快中央处理器 (CPU) 相比,性能提升 100 倍以上。

于 2019 年担任目前职位之前,Boppana 一直担任公司副总裁,分管 Xilinx 芯片及系统开发业务。在他过去 10 年在 Xilinx 任职的职业生涯中,Boppana 一直致力于实现产品领先地位,并成功建立了一支才华横溢、充满激情的高绩效全球团队。他曾是 Zynq UltraScale+ MPSoC 等业界领先产品的芯片开发负责人,成功推动业界领先的 16nm UltraScale+ 芯片项目的投产。

在加入 Xilinx 之前,Boppana 曾在 Open-Silicon 以及 Zenasis Technologies (参与共创)担任过工程管理职务。他的职业生涯始于美国富士通实验室的高级技术开发。

Boppana 先后毕业于印度哈拉格布尔理工学院 (Indian Institute of Technology, Kharagpur) 和伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 (University of Illinois at Urbana-Champaign),先后获计算机科学与工程学士学位、电子工程硕士及博士学位。作为 40 多篇技术论文的作者和合著者,他的设计已荣获 6 项专利。

Boppana 专注于他参与开发的技术实现优势,他希望通过自己开发的产品,实现商业成功,并改善人类的生活。

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