技术领先

利用行业内最先进的工艺技术保持领先一代优势

Xilinx 通过与技术和制造合作伙伴台积电公司 (TSMC) 紧密协作,已推出了可实现 3-5 倍系统级性能和集成优势的产品组合,使 Xilinx 领先竞争对手一代产品。

Xilinx 与其技术和制造合作伙伴“台湾半导体制造公司”(TSMC) 为 FPGA 开发了一种高介电层金属闸 (HKMG)、高性能、低功耗的 28nm 工艺技术。这一全新 28nm 工艺技术是在 40nm FPGA 工艺技术开发成果的基础上构建的,它推出了新的 HKMG 技术,可通过较低的功耗来最大程度地发挥可用系统性能。

当着手研发目前的新一代 UltraScale™ 架构时,我们不断与 TSMC 密切协作,以确保充分利用 TSMC 领先的 20nm SoC 和 16nm FinFET 工艺技术的最大优势。我们通过协作扩大了行业领先地位, 推出了突破性的系统性能、功耗和集成度,可满足业内最严苛应用的性能、功耗和集成要求。

UltraScale 架构的开发不但可实现从 20 纳米二维向 16 纳米乃至更高级 FinFET 技术的扩展,而且还可实现从单片向 3D IC 的扩展。取得的成果是推出具有 ASIC 级性能、功耗和集成度的产品组合,具有领先一代的优势。

在优化和集成方面具有重大技术突破

在集成和优化方面具有重大技术突破的多个产品系列,彻底改变了价格/性能/功率的市场格局,并且实现了系统集成。通过 FPGA、SoC 和 3D IC 等一系列广泛的产品组合,您可以最大限度地提升性能、降低功耗并减少 BOM 成本,同时在广泛的市场和应用领域保持设计的灵活性。

UltraScale Architecture

UltraScale – 产品线的最新成员

Xilinx UltraScale™ 架构在架构中应用前沿 ASIC 技术,支持全面线路速率智能处理的每秒数百 Gb 级系统性能,将其扩展至 TB 乃至每秒万亿次性能水平。该架构不但可从 20 纳米平面扩展至 16 纳米 FinFET 乃至更高技术,同时还可从单片向 3D IC 扩展,UltraScale 架构不仅可解决系统总吞吐量及时延扩展的局限性问题,而且还可直接满足互联需求,消除系统高级节点性能的一大瓶颈。

领先一代:UltraScale 产品组合

Xilinx UltraScale 产品组合包含 FPGA 和 第 2 代 3D IC 和 SoC,它基于 28nm 的成功突破,并提供额外的系统性能、功耗减少和系统集成。UltraScale 产品系列通过 Xilinx Vivado Design Suite 进行协同优化,实现了最高的生产力和结果质量,不仅能满足新一代系统的各种需求,还可提供最出色的 ASIC 和 ASSP 替代方案。

扩展 UltraScale 产品系列: Zynq UltraScale MPSoC

UltraScale™ MPSoC 架构 采用 TSMC 的 16nm FinFET 工艺,打造新一代 的16nm Zynq® UltraScale MPSoC。这种新架构能为 32 至 64 位处理器提供以下优势:虚拟化支持;软硬件引擎相结合以实现实时控制;图形/视频处理;波形和数据包处理;新一代互联与存储;高级电源管理;以及可实现多层次安全和可靠性的增强技术。 这些最新架构元素与 Vivado® Design Suite 和抽象设计环境相结合,从而可以显著简化编程并提高生产力。

ultrascale_mpsoc_architecture