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Xilinx 披露采用高带宽存储器和 CCIX 技术的新型 16nm Virtex UltraScale+ FPGA 细节

四款新器件为存储器带宽带来革命性提升,满足计算密集型应用的需求

 

2016 年 11 月 14 日 — 全可编程技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)) 今天宣布了采用 HBM 和 CCIX 技术的新型 16nm Virtex® UltraScale+™ FPGA 的细节。该支持 HBM 的 FPGA 系列,拥有最高存储器带宽,相比 DDR4 DIMM 将存储器带宽提升了 20 倍,而相比竞争性存储器技术,则将单位比特功耗降低 4 倍。这些新型器件专为满足诸如机器学习、以太网互联、8K 视频和雷达等计算密集型应用所需的更高存储器带宽而打造,同时还提供 CCIX IP,支持任何 CCIX 处理器的缓存一致性加速,满足计算加速应用要求。

 

赛灵思公司 FPGA 和 SoC 产品管理高级总监 Kirk Saban 表示:“封装集成 DRAM 象征着在高端 FPGA 应用存储器带宽发展方面迈出了一大步。HBM 集成在赛灵思业界领先的器件中, 指明了未来朝向多 Tb 存储器带宽发展的清晰方向,同时我们的加速强化技术将实现高效的异构计算,满足客户极为苛刻的工作负载和应用需求。”    

 

HBM 优化型 Virtex UltraScale+ 产品基于业经验证的 16nm Virtex UltraScale+ FPGA 系列(该系列于 2015 年已经开始推出样品),为 HBM 集成提供了风险最低的途径。该系列采用由台积 (TSMC) 公司和赛灵思联合打造的第三代 CoWoS 技术构建而成,现已成为 HBM 集成的业界标杆。

 

      所有 4 款新器件的详细器件列表和产品文档请见:https://china.xilinx.com/products/silicon-devices/fpga/virtex-ultrascale-plus.html

 

关于赛灵思

赛灵思是 All Programmable FPGA、SoC、MPSoC 和 3D IC 的全球领先供应商,独特地实现了兼具软件定义和硬件最优化的各种应用,推动了云技术、SDN/NFV、视频/视觉、工业物联网以及 5G 无线通信等产业的发展。如需了解更多信息,敬请访问赛灵思中文网站:http://china.xilinx.com/

                                        

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