特性集与可负担性之间的平衡
性能与功耗之间的平衡
物理尺寸与逻辑资源之间的平衡
AMD 成本优化型产品系列包括各种 FPGA(如 AMD Spartan™ 和 Artix™ 系列)和高级自适应 SoC(如 AMD Zynq™ 系列),跨越从 45 纳米到 16 纳米的多个工艺节点。
AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 系列针对成本敏感型应用进行了优化,这些应用需要高 I/O 计数、低功耗以及业界一流的安全特性。Spartan UltraScale+ FPGA 支持从 11kLC 到 218kLC 的密度和多达 572 个 I/O,适用于从 I/O 扩展和电路板管理到传感器处理与控制的各种使用案例。
Artix™ UltraScale+™ FPGA 可带来高数据吞吐量和 DSP 计算,从而可提供高达 192 Gb 的总带宽。主要应用包括嵌入式及视频处理、无线通信、高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和工业物联网等。
Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 在单个器件中集成Arm® 处理器子系统和 UltraScale™ 可编程逻辑架构。主要应用包括高速网络、高性能计算、5G 无线技术、汽车、航空电子和工业控制系统等。
AMD Spartan™ 7 FPGA 系列为低密度和小型封装提供优异的选择。采用小到 6K 逻辑单元的器件,工程师可通过很少的资源执行大量工作。Spartan 7 FPGA 封装了 100 个 I/O,间距极小,为 0.5 毫米,占位面积 8x8 毫米,间距选项有 0.8 毫米和 1.0 毫米。这些器件是任意连接、协议转换、桥接、传感器融合及嵌入式视觉应用的理想选择。
AMD Artix™ 7 FPGA 系列提供多达 16 个 6.6Gb/s 的收发器,可为更快的数据带宽实现高效、高可靠的数据通信和 DDR3 支持。同时,DSP 功能还有助于实现高吞吐量的信号处理。该系统可为软件定义无线电和低端无线回程等适度信号处理应用提供巨大价值。
AMD Zynq™ 7000 SoC 系列通过强化的处理器、嵌入式内存控制器和 7 系列可编程逻辑提供尽可能小的器件。该系列提供小至单核 Arm® Cortex®-A9 处理器(支持 23K 逻辑单元,运行频率高达 766MHz)或双核 Arm Cortex-A9 处理器(支持 28K 逻辑单元,运行频率高达 866MHz)的器件。Zynq 7000 SoC 是系统管理以及灵活计算应用的理想选择。
边缘机器视觉及人工智能等创新需要灵活、节能以及低成本的新架构。本电子书主要探讨 FPGA、自适应 SoC、ASIC 以及其它标准处理器之间的差异,可帮助您决定哪种方案最适合您的应用。了解如何在不影响性能或效率的情况下,提升您的新一代设计,以充分满足当前日益复杂的创新需求。
AMD 郑重承诺支持长产品生命周期。我们很高兴正式宣布,对所有 7 系列 FPGA 和自适应 SoC 的支持将至少延长至 2035 年。这其中包括我们的成本优化型 Spartan™ 7 和 Artix™ 7 FPGA、我们的整个 Zynq™7000 SoC 产品组合,以及 Kintex™ 7 与 Virtex™ 7 FPGA。所有速率和温度等级均包含在内。
高性能与高灵活性,解决各种行业特定问题
Spartan™ 6 FPGA | Spartan 7 FPGA | Artix™ 7 FPGA | Artix UltraScale+™ FPGA | Spartan UltraScale+ FPGA | |
逻辑单元 / 系统逻辑单元 (K) | 147 | 102 | 215 | 308 | 218 |
总 RAM (Mb)1 | 6.2 | 5.4 | 16.0 | 15.2 | 26.79 |
DSP slice | 180 | 160 | 740 | 1200 | 384 |
收发器计数 @ 速度 (Gb/s) | 8 @ 3.2 | - | 16 @ 6.6 | 16 @ 6.6 | 8 @ 16.375 |
DDR 接口速度 (Mb/s) | DDR3 @ 800 (硬 MC) |
DDR3 @ 800 (软 MC) |
DDR3 @ 1,066 (软 MC) |
DDR4 @ 2,400 (软 MC) |
LPDDR4x/5 @ 4,266 (硬 MC)和 DDR4(2,400) (软 MC) |
PCI Express® 接口 | Gen1 x1 | - | Gen 2x4 | Gen4 x4 | Gen4 x8 |
I/O 引脚 | 576 | 400 | 14.500 | 304 | 572 |
处理系统 | |||||
应用处理单元 | MicroBlaze™ | MicroBlaze V | MicroBlaze V | MicroBlaze V | MicroBlaze V |
实时处理器单元 | MicroBlaze | MicroBlaze V | MicroBlaze V | MicroBlaze V | MicroBlaze V |
图形处理单元 | 第三方 IP | 第三方 IP | 第三方 IP | 第三方 IP | 第三方 IP |
存储接口 | DDR3 @ 800 (硬 MC) |
DDR3 @ 800 (软 MC) |
DDR3 @ 1,066 (软 MC) |
DDR4 @ 2,400 (软 MC) |
LPDDR4x/5 @ 4,266 (硬 MC)和 DDR4(2,400) (软 MC) |
Zynq™ 7000 SoC Z-7007S, Z-7012S, Z-7014S, Z-7010, Z-7015, Z-70202 |
Zynq UltraScale+™ MPSoC ZU1, ZU2, ZU3, ZU3T2 |
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逻辑单元 / 系统逻辑单元 (K) | 85 | 157 |
RAM (Mb) 总数* | 5.9 | 21.2 |
DSP slice | 220 | 576 |
收发器计数 @ 速度 (Gb/s) | 4 @ 6.25 | 4 @ 6.0 和 8 @ 12.5 |
DDR 接口速度 (Mb/s) | DDR3 @ 1,066 (硬 MC) |
DDR4 @ 2,666 (硬 MC) |
PCI Express® 接口 | Gen 2x4 | Gen3 x8 |
I/O 引脚 | 328 | 466 |
处理系统 | ||
应用处理单元 | 单核/双核 Arm® Cortex®-A9 | 双核/四核 Arm Cortex-A53 |
实时处理器单元 | MicroBlaze 和 MicroBlaze V | 双核 Arm Cortex-R5F |
图形处理单元 | 第三方 IP | Mali™-400MP2 |
存储接口 | DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2、2x Quad-SPI、NAND、NOR | x16:DDR4 不带 ECC;x32/x64:DDR4、LPDDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR3 w/ ECC 2x 四通道 SPI、NAND |
使用开发套件快速启动运行。