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质量与可靠性

Xilinx 始终致力于将最高质量的产品按时交付给适应力强的智能世界的多个市场。我们通过与客户、供应商以及具有我们创新及卓越运营文化的技术利益相关方合作来实现这一目标。

质量驱动创新是 Xilinx 所有工作的核心。这是一项将员工、供应商以及利益相关方联合起来的承诺,其共同使命是将客户放在第一位:不仅要倾听并理解客户的业务需求,然后付诸行动,满足他们的业务需求,而且还要交付“零缺陷”的完美产品。 

quality-customer-scorecard

图1. Xilinx 质量由客户计分卡(从 0 到 10 进行评分)和缺陷 PPM 决定。这些都是客户直接反馈得分,其中 20% 是满分 10 分。

Xilinx 已将这些标准内建到公司的业务架构中,为各市场的客户提供便利。

  • TL9000/ISO9001 认证
    Xilinx 的第 3 方质量管理体系 (QMS) 认证由来已久,可追溯到 1995 年。 目前,Xilinx QMS 和所有主要的 Xilinx 站点都通过了可编程解决方案在设计、制造与测试方面的 TL9000/ISO9001 认证。
  • ISO/TS16949
    Xilinx 认证,从 2005 至 2010 年,并且到现在仍然符合要求。我们的主要供应商都通过了 ISO/TS16949 和 IATF16949 认证。
  • QML per MIL-PRF-38535
    获得认证,符合国防部 MIL-PRF-38535 性能要求:
  • 堆栈认证
    STACK International 认证彰显了 Xilinx 对航空航天与国防 (A&D) 行业 25 年来始终如一的承诺,并扩展了现有的质量认证体系,包括对质量管理系统的 ISO 9001 认证,以及符合国防部 MIL-PRF-38535 性能规范的 QML 认证等。Xilinx 还通过其 Rosetta 计划提供世界领先的 中子单粒子效应测试与功能描述功能。

Xilinx 不断吸收采用新兴出现的标准,以改进其管理体系并挑战行业最佳。

Xilinx 环境、健康与安全 (EHS) 全球方案在合作平台上制定而成,鼓励 Xilinx 的所有区域分公司和部门之间实现团结、沟通与团队协作。

我们将全球环境管理标准 ISO 14001 以及职业健康与安全标准 OHSAS 18001 作为 EHS 管理体系的基础。我们的运营区域通过相互沟通来共享标准、计划和实践方法,确保全球 EHS 要求得到实施和维护,以便:

  • 不断改善员工的工作环境质量;
  • 不断通过降低风险提高 EHS 效能;
  • 保持所有区域的一致性

我们监视资源和监管趋势,并全力针对我们的关键资源和排放制定集中目标。我们已经制定了全球环境计划和实践方法,以鉴别、管理和控制具有环境影响的活动。我们在一切可能的地方减少能源消耗,使用可再生资源,减少运营产生的固体和化学废料,避免和防止污染,并最大程度减少对附近社区的环境影响。

快速链接

Xilinx 致力于确保最高水平的标准合规,这些标准控制不同的行业管理系统。

Xilinx 推出的无铅元件符合欧盟 RoHS 指令(2002/95/EC)的要求。符合 RoHS 标准的器件通过在部件号的封装标识部分添加符号“G”进行说明。根据当前指令要求,Xilinx 倒装芯片封装在免除项第 15 条规定下不必满足无铅要求(焊料中的铅要在集成电路倒装芯片封装中实现半导体芯片和载体之间有效的电子连接)。完全满足 RoHS 的 6 项规定、且不必享受免除项第 15 条规定的倒装芯片封装,通过在部件号的封装标识部分添加字符“V”进行说明。

封装规范下贴有材料成份声明数据手册和 IPC 1752 表。查找这些文件的方法指南: AR# 21227

我们提供含铅的标准器件,但符合 RoHS 指令对汞、六价铬、镉、PBB 和 PBDE 的含量限制。

无卤和绿色封装,符合 IEC61249-2-21 标准

更多信息,敬请访问 服务门户.

技术文档

分代质量报告

标题 日期

质量年报

本报告展示了一些 Xilinx 全球工程团队的成就,他们主要负责在 28nm、20nm 和 16nm FinFET 方面成功实现的大量重大里程碑事件。

2015
质量年报 2013
质量年报 2011
质量年报 2010
质量年报 2009
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