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成本优化的 FPGA 和自适应 SoC

广泛系列的自适应解决方案可充分满足成本有限的应用需求

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推出 AMD 全新成本优化型 Spartan™ UltraScale+™ FPGA 系列

高 I/O、低功耗 FPGA,支持业界一流的安全特性

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AMD Microblaze™ V 处理器

灵活高效的 RISC-V 处理器

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成本优化的产品组合概述

成本优化的

特性集与可负担性之间的平衡

低功耗

性能与功耗之间的平衡

小型封装

物理尺寸与逻辑资源之间的平衡

AMD 综合成本优化型产品系列

AMD 成本优化型产品系列包括各种 FPGA(如 AMD Spartan™ 和 Artix™ 系列)和高级自适应 SoC(如 AMD Zynq™ 系列),跨越从 45 纳米到 16 纳米的多个工艺节点。

下图是从具有适度 I/O 特性集的 45 纳米高 3.3V I/O Spartan 6 FPGA 和 Spartan 7 FPGA 升级到具有高 I/O、低功耗、业界一流安全特性的 16 纳米 Spartan UltraScale+ FPGA 的途径。具有 6.6Gb/s 收发器和高达 740 个 DSP 资源的 28 纳米 Artix 7 FPGA 逐渐演变成支持 16.3Gb/s 收发器和高达 1200 个 DSP 资源的 16 纳米 Artix UltraScale+ FPGA。此外,采用单核及双核 Arm A9 架构的 28 纳米 Zynq 7000 SoC 也升级至了 16 纳米 Zynq UltraScale+ MPSoC ,其中包括双核和四核 Arm A53、Arm R5F 和更大密度的 Mali GPU 架构。

AMD ULTRASCALE+ 成本优化的器件

Spartan UltraScale+ 芯片

I/O、功耗及安全优化

AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 系列针对成本敏感型应用进行了优化,这些应用需要高 I/O 计数、低功耗以及业界一流的安全特性。Spartan UltraScale+ FPGA 支持从 11kLC 到 218kLC 的密度和多达 572 个 I/O,适用于从 I/O 扩展和电路板管理到传感器处理与控制的各种使用案例。

Artix UltraScale+ chip

收发器和信号处理优化

Artix™ UltraScale+™ FPGA 可带来高数据吞吐量和 DSP 计算,从而可提供高达 192 Gb 的总带宽。主要应用包括嵌入式及视频处理、无线通信、高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和工业物联网等。

zynq ultrascale+ soc chip

嵌入式处理优化

Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 在单个器件中集成Arm® 处理器子系统和 UltraScale™ 可编程逻辑架构。主要应用包括高速网络、高性能计算、5G 无线技术、汽车、航空电子和工业控制系统等。

AMD 7 系列成本优化的器件

Spartan 7 fpga 芯片

低密度和最小封装

AMD Spartan™ 7 FPGA 系列为低密度和小型封装提供优异的选择。采用小到 6K 逻辑单元的器件,工程师可通过很少的资源执行大量工作。Spartan 7 FPGA 封装了 100 个 I/O,间距极小,为 0.5 毫米,占位面积 8x8 毫米,间距选项有 0.8 毫米和 1.0 毫米。这些器件是任意连接、协议转换、桥接、传感器融合及嵌入式视觉应用的理想选择。

artix 7 芯片

收发器与 DSP 的低密度

AMD Artix™ 7 FPGA 系列提供多达 16 个 6.6Gb/s 的收发器,可为更快的数据带宽实现高效、高可靠的数据通信和 DDR3 支持。同时,DSP 功能还有助于实现高吞吐量的信号处理。该系统可为软件定义无线电和低端无线回程等适度信号处理应用提供巨大价值。

zynq 7000 芯片

硬化处理器的低密度

AMD Zynq™ 7000 SoC 系列通过强化的处理器、嵌入式内存控制器和 7 系列可编程逻辑提供尽可能小的器件。该系列提供小至单核 Arm® Cortex®-A9 处理器(支持 23K 逻辑单元,运行频率高达 766MHz)或双核 Arm Cortex-A9 处理器(支持 28K 逻辑单元,运行频率高达 866MHz)的器件。Zynq 7000 SoC 是系统管理以及灵活计算应用的理想选择。

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通过成本优化的 FPGA 和自适应 SoC 启动创新

边缘机器视觉及人工智能等创新需要灵活、节能以及低成本的新架构。本电子书主要探讨 FPGA、自适应 SoC、ASIC 以及其它标准处理器之间的差异,可帮助您决定哪种方案最适合您的应用。了解如何在不影响性能或效率的情况下,提升您的新一代设计,以充分满足当前日益复杂的创新需求。

安心设计

AMD 郑重承诺支持长产品生命周期。我们很高兴正式宣布,对所有 7 系列 FPGA 和自适应 SoC 的支持将至少延长至 2035 年。这其中包括我们的成本优化型 Spartan™ 7 和 Artix™ 7 FPGA、我们的整个 Zynq™7000 SoC 产品组合,以及 Kintex™ 7 与 Virtex™ 7 FPGA。所有速率和温度等级均包含在内。

找到最佳产品系列

高性能与高灵活性,解决各种行业特定问题

FPGA 成本优化的器件

Spartan™ 6 FPGA Spartan 7 FPGA Artix™ 7 FPGA Artix UltraScale+™ FPGA Spartan UltraScale+ FPGA
逻辑单元 / 系统逻辑单元 (K) 147 102 215 308 218
总 RAM (Mb)1 6.2 5.4 16.0 15.2 26.79
DSP slice 180 160 740 1200 384
收发器计数 @ 速度 (Gb/s) 8 @ 3.2 - 16 @ 6.6 16 @ 6.6 8 @ 16.375
DDR 接口速度 (Mb/s) DDR3 @ 800
(硬 MC)
DDR3 @ 800
(软 MC)
DDR3 @ 1,066
(软 MC)
DDR4 @ 2,400
(软 MC)
LPDDR4x/5 @ 4,266
(硬 MC)和 DDR4(2,400)
(软 MC)
PCI Express® 接口 Gen1 x1 - Gen 2x4 Gen4 x4 Gen4 x8
I/O 引脚 576 400 14.500 304 572
处理系统
应用处理单元 MicroBlaze™ MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
实时处理器单元 MicroBlaze MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V MicroBlaze V
图形处理单元 第三方 IP 第三方 IP 第三方 IP 第三方 IP 第三方 IP
存储接口 DDR3 @ 800
(硬 MC)
DDR3 @ 800
(软 MC)
DDR3 @ 1,066
(软 MC)
DDR4 @ 2,400
(软 MC)
LPDDR4x/5 @ 4,266
(硬 MC)和 DDR4(2,400)
(软 MC)

FPGA 成本优化的器件

Zynq™ 7000 SoC
Z-7007S, Z-7012S, Z-7014S, Z-7010, Z-7015, Z-70202
Zynq UltraScale+™ MPSoC
ZU1, ZU2, ZU3, ZU3T2
逻辑单元 / 系统逻辑单元 (K) 85 157
RAM (Mb) 总数* 5.9 21.2
DSP slice 220 576
收发器计数 @ 速度 (Gb/s) 4 @ 6.25 4 @ 6.0 和 8 @ 12.5
DDR 接口速度 (Mb/s) DDR3 @ 1,066
(硬 MC)
DDR4 @ 2,666
(硬 MC)
PCI Express® 接口 Gen 2x4 Gen3 x8
I/O 引脚 328 466
处理系统
应用处理单元 单核/双核 Arm® Cortex®-A9 双核/四核 Arm Cortex-A53
实时处理器单元 MicroBlaze 和 MicroBlaze V 双核 Arm Cortex-R5F
图形处理单元 第三方 IP Mali™-400MP2
存储接口 DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2、2x Quad-SPI、NAND、NOR x16:DDR4 不带 ECC;x32/x64:DDR4、LPDDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR3 w/ ECC 2x 四通道 SPI、NAND
  1. 总内存 = 最大分布式 RAM + 总块 RAM + UltraRAM
  2. 此外,较大的器件 Z-7100 和 ZU19 也已开始提供

  

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