Kria K24 SOM(System-on-Module)

发布者: AMD

成本优化型 K24 SOM 是 Kria™ 系列的最新产品,可为广泛的目标应用带来更小的封装尺寸和高功效。利用其较低的时延和确定性性能开发高度可靠的终端系统。K24 SOM 有商业和工业两个等级,都可批量部署。

警告:本产品可能含有加利福尼亚州已知会导致癌症、出生缺陷或其他生殖危害的化学物质。有关详细信息,请访问:www.P65Warnings.ca.gov

概述

简化边缘器件的设计与产品化

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低功耗计算

  • 为批量部署开发低功耗、高确定性的工业解决方案
  • 与德州仪器 AM64xx 以及类似的产品等标准片上系统相比,具有高达 2X 的时延优势,可充分满足单轴驱动器应用需求1

可扩展与灵活应变

  • 更小的封装以及与 K26 SOM 兼容的连接器 — 启用迁移
  • 为未来的软硬件变化做好了准备,随着标准的发展,可为任何传感器或接口提供高度的灵活应变性

轻松的信号处理

  • 通过 Vitis™ 电机控制库实现的预构建硬件加速
  • KD240 驱动器入门套件和应用商店带来的开盒即用性,并对更多开发流程的支持,其中包括 Python 和 MATLAB® Simulink® 环境等

主要特性

规格

K24 SOM 包含基于 Zynq™ UltraScale +™ MPSoC 架构的独家定制 XCK24 SoC,已对其进行配置以增强电机控制和 DSP 应用的加速。

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区域 参数 K24
尺寸 尺寸(带散热外壳) 60 mm x 42 mm x 11 mm
处理器单元 & 加速 应用处理器 速率高达 1.33 GHz 的四核 Arm® Cortex®-A53 MPCore™
实时处理器 双核 Arm Cortex-R5F MPCore (达 553MHz)
图形处理单元 Arm Mali™-400 MP2(600 MHz)
深度学习处理器单元 (DPU) INT8(B2304 DPU 支持的 852 GOP)
值得信赖的平台模块 (TPM) Infineon 2.0
存储器 片上 * 9.4Mb 的片上 SRAM
模块上系统 在 ECC 配置的 1066Mbps* * 以及 32 GB eMMC 下的 2 GB 32 位 LPDDR4
连接功能 高速 PS 连接 (GTR) PCIe® Gen2 x4、2x USB3.0、SATA 3.1、DisplayPor、4x 三模千兆以太网
通用 PS 连接 (MIO) 2x USB 2.0、2x SD/SDIO、2x UART、2x CAN 2.0B、2x I2C、2x SPI、4x 32b GPIO
收发器 GTR 6 Gbps 收发器 4
I/O 数 PS MIO (1.8V) 49
PL 高密度 (HD) I/O (3.3V) 23
PL 高性能 (HP) I/O (1.8V) 56
可编程逻辑 系统逻辑单元 (K) 154
DSP slice 360
功耗 & 散热 典型功耗 5W
最大功耗 ** 10W
热接口 被动式(翻盖式散热盘)
速度与温度级 商业级 -2 速度级、低电压和 0 到 85°C 的工作温度范围
工业 -2 速度级、低电压和 -40 到 100°C 的工作温度范围

* 片上内存 (Mb) = 最大分布式 RAM + 总 block RAM + UltraRAM
** K24 I 级仅支持 ECC 内存
*** 估算,可能会根据实际硬件评估发生变化

技术文档
Default Default 标题 文件类型 日期
产品系列
KD240 Drives 入门套件 K24 商用级 SOM K24 工业级 SOM
产品类型 仅供开发/评估使用 全面认证、完全合格的商业级生产模块 全面认证、完全合格的工业级生产模块
工作温度范围 0°C ~ 35°C(室温) 0°C ~ 85°C -40°C ~ 100°C
支持 ECC 内存
目标应用 开发目标应用并对其进行原型设计;运行预先构建的加速应用并连接至传感器/外设 插入针对特定目标应用精心设计的载波卡,例如电机控制、机器人、工业传感器、航空系统以及医疗器件等
保修期 - 2 年 3 年
使用周期 - 5 年 10 年
价格 $399 $250 $350
设计资源

Kria™ K24 载卡设计资源

文件名 说明 文件类型
xtp777-kria-k24-3d-cad-model Kria K24 SOM 3D CAD 模型 ZIP
Kria K24 SOM XDC Kria K24 SOM XDC 文件 ZIP
Kria K24 SOM Trace Delay Kria K24 SOM 跟踪延迟文件,有助于设计自定义载波卡 ZIP
Kria K24 和 K26 SOM 封装兼容性 CAD 文件 Kria K26 和 K24 SOM 的封装尺寸映射到通用载波卡设计上,可帮助用户为 K24 SOM 使用基于 K26 的载波卡设计
(仅在详细资料处于初级阶段但置信度很高时,才将其作为参考)
ZIP
Kria K24 SOM 热模型 ZIP
xtp748-kria-som-schematic-review-checklist.zip Kria K24 SOM 原理图检查清单 ZIP
Kria K24 SOM 开发者 Wiki N/A
可直接在 Vivado™ Board Store 中获得
https://github.com/Xilinx/XilinxBoardStore/wiki/Xilinx-Board-Store-Home
Kria K24 SOM Vivado 板文件 N/A

Kria™ KD240 载卡设计资源

文件名 说明 文件类型
xtp772-kd240-schematic.zip Kria™ KD240 入门套件载卡原理图 ZIP
xtp774-kria-kd240-carrier-card-schematic-source.zip Kria KD240 入门套件载卡原理图源 ZIP
xtp775-kd240-allegro-board-source.zip Kria KD240 入门套件载卡布局 ZIP
xtp776-kria-kd240-carrier-card-bom.zip Kria KD240 入门套件载卡 BOM ZIP

入门套件

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KD240 驱动器入门套件

现已推出

KD240 驱动器入门套件是一款面向电机控制和 DSP 应用的开盒即用开发平台。没有 FPGA 专业技术的嵌入式软件开发人员可通过运行加速应用启动设计,利用多种开发流程(包括 Python 和 MATLAB® Simulink® 环境等)。

电力驱动中的自适应计算

通过自适应计算助力电力驱动控制和效率

AMD Kria™ 自适应模块系统 (SOM) 器件在电力驱动控制中发挥着重要作用。这些器件可用于优化性能、更高效地驱动电机、降低功耗、降低噪音、抑制振动,甚至提前检测潜在故障。下载全新的电机控制电子书以了解更多信息!

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研讨会

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更多详情,报名参加于 10 月 10 日举行的网络研讨会,使用可扩展的最新 Kria K24 SOM 实现更节能的未来。

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在我们的专家和超级用户社区展开互动。在 Kria SOM 论坛上发布您的问题、寻找答案并与其他开发者分享您的专业知识。

  1. 根据 AMD 2023 年 8 月的内部分析,使用德州仪器(针对在 TI AM64xx 标准 SOC 上使用 TI 基准执行全控制环路)报告的时延结果,与使用 Qdesys 设计的磁场导向控制算法执行全控制环路的时延结果进行了比较。TI AM64xx SOC 系统的系统配置:TMDS64EVM 开发板;Kria K24 SOM 系统的配置:KD240 入门套件。随着电机轴数量的增加,时延优势可提高达 7 倍。实际结果会有所不同。(SOM-003)