AR# 57191

Xilinx HSSIO 解决方案中心 — 设计助手串行收发器电气仿真与模型

描述

Xilinx 可为输入电路电气仿真提供 BIS-AMI 和 HSPICE 模型。

注意:本答复记录是 Xilinx HSSIO 解决方案中心的一部分(Xilinx 答复 37181)。Xilinx HSSIO 解决方案中心可解决所有与 HSSIO 相关的问题。

无论您是要启动新设计还是要调试问题,请访问HSSIO 解决方案中心来指导您获取相应的信息。

解决方案

Why IBIS/HSPICE?

  • 必须对信道进行模拟仿真,才能预测信道的功能性/信号的完整性。
  • 该仿真应该包括 TX 驱动程序、通道和 RX,直至采样 FF。
  • RX 和 TX 部件将是模拟模型 — HSPICE 或 IBIS-AMI(算法模型接口)。

比较 HSPICE/IBIS-AMI

  • HSPICE
    • 提取的晶体管相关电路网表
    • 极高精确度
    • 缓慢仿真
  • IBIS-AMI
    • 与 HSPICE 或硬件相关的行为表示(算法模型)不会透露内部详情
    • 中高精度
    • 快速仿真 — 更多的迭代可能
    • UltraScale 模型为 64 位。以前的模型是 32 位的,但是仿真工具支持混合模型仿真。查看 (Xilinx Answer 46083)
  • 模型提供情况
    • 如欲下载器件模型,请使用以下链路: 7 系列模型UltraScale 模型UltraScale+ 模型
      您必须注册,才能执行几小时内授权的访问。
    • HSPICE 模型最多只提供到 6 系列 FPGA
    • 从 Virtex-5 FPGA 开始,IBIS-AMI 模型就已经开始提供了

仿真

AR# 57191
日期 08/23/2019
状态 Active
Type 解决方案中心
器件 More Less