为高级驾驶员辅助市场带来独特价值

产品优势

安心设计

AMD 郑重承诺支持长产品生命周期。我们很高兴正式宣布,对所有 7 系列 FPGA 和自适应 SoC 的支持将至少延长至 2035 年。这其中包括我们的成本优化型 Spartan™ 7 和 Artix™ 7 FPGA、我们的整个 Zynq™7000 SoC 产品组合,以及 Kintex™ 7 与 Virtex™ 7 FPGA。所有速率和温度等级均包含在内。

汽车级 Zynq 7000 SoC 产品优势

汽车级 (XA) Zynq™ 7000 SoC 非常适合高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 的高计算要求。软硬件的组合可编程性可帮助开发团队在单个器件中整合完整的 ADAS 成像流程,从通过环境特征进行传感到特性实现无不例外。此外,还可在软硬件之间进行功能移动,从而可消除数据流瓶颈,最大限度提高性能并最小化资源。XA Zynq 7000 SoC 器件具有内在的架构灵活性,所提供的低成本解决方案可用于构建高度可扩展的平台,从而可帮助系统设计者显著缩短开发时间。

价值 特性
可编程的系统集成
  • 可替代现有系统中的 ASIC/ASSP/DSP
  • 行业标准 ARM® 双核 Cortex®-A9 MPCore
  • 在可编程逻辑 (PL) 中实现额外的硬件加速器
  • MicroBlaze™MicroBlaze V processor soft IP
提升的系统性能
  • 可消除多芯片的芯片至芯片带宽瓶颈
  • 业界一流的 28nm 工艺性能尺寸比
  • 可实现最佳的软硬件分区
BOM 成本削减
  • 单一器件的软硬件处理解决方案
  • 无需板级高速接口
  • 可减少组件、电源,并可简化 PCB 设计
总功耗削减
  • 高级低功耗 28nm 逻辑
  • 可在较低时钟速率及较高集成度下,通过并行处理降低整体系统功耗
加速设计生产力
  • 灵活的可扩展平台,工具、操作系统、IP 的全面的生态系统
  • 提供合作伙伴 ADAS 开发套件(XylonlogiADAK、logiSTK 以及 logiRECORDER),可缩短开发进程
  • AMD SDSoC 工具可提升工程资源的生产力
产品表

处理系统 (PS)

特性 所有器件
处理器核 采用 CoreSight™ 技术的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
处理器扩展 用于每个处理器的 NEON 和单/双高精度浮点
最大频率/处理器 667 MHz (-1)
L1 高速缓存

每个处理器 32 KB 指令/32 KB 数据

L2 高速缓存 512 KB
片上存储器 256 KB
外部存储器支持 DDR3L、DDR3、DDR2、LPDDR2
外部静态存储器支持 2x Quad-SPI、NAND、NOR
DMA 信道 8 条(4 条专用于可编辑逻辑)
外设 2x UART、2x CAN 2.0B、2x I2C、2x SPI、4x 32b GPIO
内建 DMA 的外设 2x USB 2.0 (OTG)、2x 三倍速率 Gb Ethernet、2x SD/SDIO
安全性 支持器件安全性的 AES 和 SHA 256b

可编程逻辑

XA7Z010 XA7Z020 XA7Z030
AMD 7 系列可编辑逻辑的类似产品 Artix™ 7 FPGA Artix™ 7 FPGA Kintex™ 7 FPGA
可编程逻辑单元 28K 逻辑单元 (~430K) 85K 逻辑单元 (~1.3M) 125K 逻辑单元 (~1.9M)
查找表 (LUT) 17,600 53,200 78,600
触发器 35,200 106,400 157,200
可扩展 BlockRAM(# 36 Kb 模块) 240 KB (60) 560 KB (140) 1,060 KB (265)
可编程 DSP Slice (18x25 MACC) 80 220 400
PCI Express(根联合体和端点) - - Gen 2x4
最多的 I/O 引脚(仅 PL) 100 200 163 (+ 4 GTX)
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注:可能会有一些限制条件。请参考 UG585、Zynq 7000 SoC 技术参考手册以及 DS188、XA Zynq 7000 SoC 概览,了解更多详情。

技术文档

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