打赢 5G 之战

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使用自适应计算技术,始终领先一步

5G 无线电和大规模 MIMO 面板

无线

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全球向 5G 领先地位的冲刺正在加速。最大限度缩短上市时间是一个关键目标,但您的产品需要后续的产品设计迭代。最终,成功的解决方案离不开能够在不影响性能和使用寿命的情况下,适应不断发展的标准的基础架构。

作为 5G 解决方案的领先提供商,AMD 产品可为您提供当今所需的性能,以及未来所需的可编程性。

4G 和 5G 解决方案

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无线电

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从小蜂窝到宏蜂窝、
6GHz 以下至毫米波

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波束形成与 mMIMO

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高效的波束形成器
高性能 mMIMO 无线电解决方案

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xHaul 与连接

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O-RAN、前传、中传
& 回程、聚合

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无线电

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支持各种无线电技术,是一项艰巨的挑战,并且要快速响应不断发展的标准和要求就更不易了。 只有 AMD 为 4G 和 5G 网络的各类无线电提供灵活应变、符合各种标准的安全解决方案。

从小型蜂窝到宏蜂窝无线电

由于每个蜂窝无线电都具有独特特性,AMD 在 Zynq™ UltraScale+™ MPSoCZynq UltraScale+ RFSoC、和 Versal™ 自适应 SoC 系列中提供了各种功能。将 RF 模块与 AMD DFD 和 CFR IP 结合在一起,可省电,缩短上市时间并可提升可扩展性。AMD 产品的可编程性使您无需使用新硬件即可适应新标准,即使在部署之后也可对其进行更改。
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优化的解决方案可满足不断变化的需求

AMD 产品始终领先一步,随行业发展而不停创新,以实现更快的速度和更多的功能。UltraScale 配备业界一流的 28G 收发器,实现前传和 CPRI ; UltraScale+ 为支持 Zynq UltraScale+ RFSoC 的 RRU 应用带来了无与伦比的模拟集成度。UltraScale +提供的 Zynq UltraScale + RFSoC可为 RRU 应用带来无与伦比的模拟集成功能 。 我们的最新创新产品 Versal 自适应 SoC 为 5G 波束形成和传输引入了一个广泛的处理平台。

Zynq RFSoC DFE

欢迎了解重在数字前端的 Zynq UltraScale+ 产品系列的最新成员。

  

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集成数字前端
Zynq RFSoC DFE 可在硬化的 IP 中实现计算密集型的已知 DFE 功能,带来 ASIC 的低成本和低功耗。为满足不断发展的多样化无线电需求,该器件保留了灵活应变逻辑的最佳平衡。

改善基础 IP
硬化的 IP 块 DPD 和 CFR 基于 AMD 业经验证的软内核,其功能已得到提升,可充分满足 400 MHz 瞬态 BW (iBW) 的需求。直接采样 RF 转换器基于 Zynq UltraScale+ RFSoC Gen 3,可带来工作频率高达 7.125 GHz 的增强功能。

确定 5G 需求
Zynq RFSoC DFE 支持单频段、多频段和多模式 LTE 及 5G NR 载波,在 FR1 中提供 400 MHz(高达 7.125 GHz)的带宽,FR2 中带宽可达 1600 MHz。最多支持 8T8R FDD 的 8 个分量载波以及 TDD 中 16 个分量载波。

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现已推出

单片式 RF 转换器
4 GHz 模拟带宽
多达 16 个 ADC @ 2.056 GSPS
多达 8个 ADC @ 4.096 GSPS
多达 16个 DAC @ 6.554 GSPS
硬 SDFEC
四核 A53,双 R5 处理器

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现已推出

5GNR 频带
5 GHz 模拟带宽
16 个 ADC (@ 2.22GSPS)
16 个 DAC (@ 6.554GSPS)
四核 A53,双 R5 处理器

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现已推出

增强型 RF 功能
6 GHz 模拟带宽
多达 16 个 ADC @ 2.5 GSPS
多达 8个 ADC @ 5.0 GSPS
多达 16个 DAC @ 10.0 GSPS
硬 SDFEC
四核 A53,双核 R5 处理器

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2021 年供货

硬化的 DFE IP
7.125 GHz 模拟带宽
多达 8个 ADC @ 2.95 GSPS
多达 2个 ADC @ 5.9 GSPS
四核 A53,双 R5 处理器

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波束形成与 Massive MIMO

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在波束形成和 Massive MIMO 技术的支持下,5G 有望提高频谱效率。AMD 在这方面处于领先地位,因为我们的解决方案在早期 5G 试验、初始部署和 mMIMO 系统大规模扩展中发挥了重要作用。

前传、波束形成器和无线电

前传、波束形成器和无线电

Massive MIMO 需要对复杂的数字和 RF 信号处理功能进行灵活应变的优化分区和集成。独特的 AMD 芯片及 IP 系列可帮助 OEM 厂商构建最适合其独特需求的系统,以适应面板尺寸、重量、功耗及成本限制。


实现面板密度

Massive MIMO 的最大挑战是实现面板密度。您拥有的无线设备越多,您拥有的功率和空间就越大。Zynq Ultrascale+ RFSoC 集成各种 ADC 和 DAC,可为 5G 天线接口提供性能功耗比最高的解决方案。您还可使用 IP 进行插值和混合,将 DFE 和 CFR 集成至您的无线电头中。

波束形成加工装置

使用多种无线电跟踪和瞄准多种设备,需要高级算法和复杂的实时处理。Versal AI Core 自适应 SoC 提供以前在可编程器件中没有见过的系统级计算,可实时计算每个无线电所需的相位和增益系数。嵌入式 AMD AI 引擎提供非常适合矩阵数学的向量处理器。

大规模 MIMO 挑战
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X-Haul 与连接解决方案

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AMD 提供一系列全面的无线连接 IP 产品,可充分满足不断发展的无线基站基础架构的连接与同步需求。

融合接入网框图

聚合接入网络

AMD 提供的路径可以实现与许多不同的无线电单元或其它端点通信,能通过任意网络传输它们,然后可远程重新生成每个通道。整合成一个可重新配置的统一 AMD 解决方案,不仅可降低前期系统成本,而且还允许使用低成本的可扩展数据包网络。

支持数百个协议

从 O-RAN (eCPRI) 到 PON,再到广泛的以太网标准, AMD 收发器技术可为任何端口/任何协议的 X-haul 网络提供内建的高灵活性和高性能。可重新配置的逻辑支持基于所需传输产品的定制解决方案。AMD Versal Premium 自适应 SoC 支持从 1GE 到 112Gb/s 的速率,便于选择传输介质,无论是单相干光纤,还是现有网络,均可使用。

重要视频

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资源

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解决方案

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芯片、IP 和工具,为您的无线设计助一臂之力

7nm Versal 16nm UltraScale Plus
AI Core Premium Zynq RFSoC Zynq MPSoC Virtex & Kintex
Macro VC1902
VC1502
ZU46DR
ZU27/47DR
ZU9P
ZU15P
KU13P
小型蜂窝   ZU46DR
ZU27/47DR
ZU9P
mMIMO VC1902
VC1502
ZU46DR
ZU27/47DR
ZU29/49DR
ZU19P VU9P
VU13P
KU13P
mmWave     ZU27/47DR
ZU29/49DR
ZU15P KU13P
微波/毫米波回传     ZU28/48DR    
连接/交换 VP1102
VP1402
VP1502
ZU19P
ZU21DR
KU15P
KU5P
硬化的 IP MRMACMem Controller SD-FEC - -
-  DCMACInterlaken CMAC
主要的软接口 IP CPRIeCPRI25GEAuroraJESD204B/CORANRoE
主要的 DSP IP AIE CommsDSP Lib Beamformer -
FFTFIR CompilerCFRDPD LDPCViterbiTurboPolarRS-FEC
套件 VCK190 ZCU111 (Gen-1)
ZCU208 (Gen-3)
ZCU216 (Gen-3)
ZCU102 VCU118

开始设计

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