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无线回传单芯片 SoC 解决方案

优化面向回传的 Xilinx Smarter 解决方案,实现最小封装以大幅降低 BoM 成本和功耗。这些解决方案满足了早期以话音为中心的网络以及数据驱动型数据包交换IP网络的需求,以支持TDM 和以太网有效负荷接口。客户通过使用包括 SmartCORE IP 和 Zynq®-7000 SoC 在内的 Xilinx Smarter 解决方案,可以用更少的器件实现更强的功能,与使用 ASIC 或 ASSP 解决方案相比,可有效提高产品灵活性,降低材料清单成本和总功耗。

 

解决方案概述与优势

  • 用单芯片解决方案代替现有的 ASSP
  • 微波或 V-Band/E-Band 基带调制解调器
  • 可扩展的算法和构成
  • 多样化的带宽和标准支持:ETSI / ANSI
  • 小型封装、最低功耗
  • 用于 PA 线性化的数字预失真
  • 高达 1024 QAM 调幅微波和 256 QAM V-Band/E-band
  • < 100 uS 延迟
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SmartCORE 解决方案

IP

  • 自适应微波调制解调器 IP 解决方案
  • 自适应毫米波调制解调器 IP 解决方案
  • 功能强大的小型封装 LDPC FEC
  • Xilinx 和 ecosystem 的数据包处理、流量管理和 1588v2 IP

 参考设计

  • 基于 KC705 板的范例参考设计
  • 软件 API 和图形用户接口

硬件平台

开发板与套件

  • 面向 MWR1024 IP 评估的微波 MWR1024 XPIC 评估板
  • 面向 eBand 和 V-Band 调制解调器评估的Xilinx KC705 和 WB256 模拟前端开发板
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可编程逻辑功能

  • 全物理层调制解调器包含ACM、均衡器、IQ不平衡校正
  • 面向连接功能的 JESD204B
  • 千兆位以太网接口
  • 自适应数字预失真
  • Reed-Solomon FEC/LDPC FEC
  • 数据包处理和流量管理
  • 时序和同步 e.g. IEEE1588v2

处理器子系统功能

  • 板级 OA&M
  • 调制解调器以及数据包处理配置和控制
  • 同步和异步处理
  • OS/RTOS
  • 面向调制解调器和数据包处理 IP 的软件 API
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