Virtex UltraScale+ HBM VCU128-ES1 FPGA 评估套件

发布者: AMD

VCU128 开发板采用全新 AMD VU37P HBM FPGA,利用堆叠芯片互连将 HBM 裸片添加到封装基板上的 FPGA 裸片旁边。

概述

重要提示

此开发套件已停产,不再销售。针对该产品的解决方案将不再进行更新,AMD 将提供有限支持。

产品描述

VCU128 开发板集成了全新 AMD Virtex™ UltraScale+™ VU37P HBM FPGA,可在 FPGA 裸片旁集成 8GB HBM DRAM,从而实现大容量存储器带宽和更小的 PCB 封装。Virtex UltraScale + HBM FPGA 缓解了在计算、数据库和网络加速应用中使用并行存储器(如 DDR4)所带来的带宽瓶颈和功耗。

VCU128 评估套件使用 Virtex UltraScale+ HBM FPGA, 面向快速原型设计应用而优化。


主要性能和优势

面向计算密集型应用的大容量内存带宽

  • 8GB 的集成 HBM
  • 高达 460GB/s 的 HBM 带宽
  • 多个外部存储器接口(RLDRAM3、QDR-IV、DDR4)

面向广泛应用的灵活连接

  • 四路 32Gb / s QSFP28 接口
  • PCIe® Gen3 x16 & Gen4 x8
  • VITA 57.4 FMC+ 接口
  • 10/100/1000Mb/s Ethernet

特色 AMD 器件

包含 Virtex UltraScale+ XCVU37P-L2FSVH2892EES9837 FPGA

系统逻辑单元 (K) 2,852
HBM DRAM (GB) 8
DSP slice 9,024
Block RAM + UltraRAM (Mb) 340.9
GTY 32.75Gb/s 收发器 96
HP I/O 624
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产品信息

规格

开发板特性

包含 Virtex™ UltraScale+™ XCVU37P-L2FSVH2892EES9837 FPGA

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开发板规格
长度 9.5 英寸(24.13 厘米)
高度 7.53 英寸(19.14 厘米)
厚度 (+/-5%) 0.061 inch (0.1549 厘米)
工作环境温度 0C to +45C
存储环境温度 -25C to +60C
存储器
DDR4 组件 4.5 GB – 5 x (512 Mb x 16)
QDR4 组件 144 Mb – 1 x (4 Mb x 36)
RLD3 组件 288 MB – 2 x (1.125 Gb x 36)
通信与网络
QSFP28 光学 4
以太网端口 2
PCIe® Gen3 x16 或 Gen4 x8 1
USB UART
显示
DIP 开关
LED
按钮
扩展连接器
FMC+-HSPC 连接器 1
控制 & I/O
IIC
PMBUS
功耗
12V 墙上适配器
ATX 电源兼容
内部组件

盒内组件

包含 Virtex™ UltraScale+™ XCVU37P-L2FSVH2892EES9837 FPGA

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资源

技术文档

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工具 & IP

设计工具

名称 说明 许可证类型
Vivado Design Suite: System Edition AMD Vivado™ Design Suite 是一款以 IP 核及系统为中心的设计环境,这一全新构建的环境具有革新意义,能够显著加速全面可编程型器件的设计效率。 节点锁定及器件锁定至 Virtex™ UltraScale+™ XCVU37P FPGA,包含 1 年更新服务

IP 核

名称 描述 许可证类型
存储接口生成器 (MIG) 存储器接口发生器 (MIG) 是一款用于为 AMD FPGA 生成存储器控制器和接口的免费软件工具。 免费 IP

其他工具、IP 和资源

提供商 产品类别 项目 描述
Red Hat 操作系统 Fedora Fedora-20 用于 UltraScale+™ FPGA TRD
开源 软件工具 TeraTerm 众多终端仿真器之一,用于实现 PC 与评估套件的串行连接。
培训 & 支持