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在 FinFET 实现最佳成本/性能/功耗平衡

Kintex UltraScale+ 产品优势

Kintex® UltraScale+™ 在 FinFET 节点提供最佳成本/性能/功耗平衡,为收发器、内存接口线速度以及 100G 连接核等高端功能实现最高性价比。全新中端系列是包处理和 DSP 密集型功能的完美选择,并适合从无线 MIMO 技术到 Nx100G 网络和数据中心的应用。

价值

优势

可编程的系统集成

提升的系统性能

  • 6.3 TeraMAC DSP 计算性能
  • 与 Kintex-7 FPGA 相比,系统级性能功耗比提升 2 倍多
  • 16G 与 28G 背板 — 支持各种收发器
  • 中间档速率等级芯片可支持 2,666 Mb/s DDR4

BOM 成本削减

  • 最慢速度极中的 12.5 Gb/s 收发器
  • VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本

总功耗削减

  • 与 7 系列 FPGA 相比,功耗锐降 60%
  • 电压缩放选项支持高性能与低功耗
  • 紧密型逻辑单元封装减小动态功耗
加速设计生产力
  • 与 Vivado 设计套件协同优化,加快设计收敛
  • 适用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技术

基于 28nm Kintex-7 FPGA 的所有比较

Kintex UltraScale+ 产品表

  XCKU3P XCKU5P XCKU9P XCKU11P XCKU13P XCKU15P
系统逻辑单元 (K) 356 475 600 653 747 1,143
DSP Slice 1,368 1,824 2,520 2,928 3,528 1,968
内存 (Mb) 26.2 34.9
32.1 43.6 57.7 70.6
GTH 16.3 Gb/s 收发器 0 0 28 32 28 44
GTY 32.75 Gb/s 收发器 16 16 0 20 0 32
I/O 引脚 304 304
304 512 304 668
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开发者专区

对于想要缩短开发时间并确保可扩展性和重复使用的 FPGA 设计人员而言,Xilinx 可提供一系列综合而全面的解决方案来解决硬件开发、系统级集成以及实现过程中的各种瓶颈问题,这些解决方案从基于 C 的设计抽象到 IP 即插即用无所不包。

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