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Zynq UltraScale+ RFSoC

集成一个综合 RF 模数信号链

Zynq® UltraScale+™ RFSoC 在一款 SoC 架构中集成数千兆采样 RF 数据转换器和软判决前向纠错 (SD-FEC)。最新产品系列在一款 Zynq UltraScale+ 器件中提供 ARM® Cortex™-A53 处理子系统、UltraScale+ 可编程逻辑和最高信号处理带宽，能够提供综合 RF 信号链，满足无线、有线电视接入、测量测试、早期预警／雷达以及其它高性能 RF 应用需求。

奖项

框图	说明	应用
点击放大	支持 8x8 通道 RF 模拟 8x 4GSPS 12-bit ADC 8x 6.4GSPS 14-bit DAC	M-MIMO 的远程无线电移动/芯片测试器测试和测量仪器
点击放大	具有集成型 SD-FEC 内核超过 42 Gb/s 的 LDPC 编码系统吞吐量超过 10Gb/s 的LDPC 解码系统吞吐量超过 7Gb/s 的Turbo 解码系统吞吐量支持定制 LDPC 编码构造	5G 基带
点击放大	支持 8x8 RF 模拟和集成型 SD-FEC 内核 8x 4GSPS 12-bit ADC 8x 6.4GSPS 14-bit DAC 超过 42 Gb/s 的 LDPC FEC 编码系统吞吐量 10Gb/s 的 LDPC FEC 解码吞吐量支持定制 LDPC 编码构造超过 7 Gb/s 的 Turbo 解码系统吞吐量	有线电视接入 Remote-PHY 无线回程
点击放大	支持 16x16 通道 RF 模拟 16x 2GSPS 12-bit ADC 16x 6.4GSPS 14-bit DAC	M-MIMO 的远程无线电相控阵早期预警／雷达

价值	特性
系统性能和吞吐量	无需分立式 ADC 和 DAC，可减少封装尺寸可增加 RF 通道数的可扩展增长路径集成 SD-FEC 集成型内核
无与伦比的集成、高性能和低功耗	取消了 ADC/DAC 组件，可降低功耗消除了 FPGA 至模拟的接口功耗符合严格的 5G 及 DOCSIS3.1 LDPC FEC 散热要求与软实现方案相比，电源效率 SD-FEC 提高 80%
业经验证的高效生产力	数千兆采样 RF 数据转换器 RF 设计可提高灵活性可消除艰难的 JESD204B/C 模拟接口设计包含更少组件的简化系统和 PCB 设计对数字波束形成和信号调节的统一控制

Direct-RF 信号链特性

	ZU21DR	ZU25DR	ZU27DR	ZU28DR	ZU29DR
12-bit, 4GSPS RF-ADC	-	5	5	5	-
12-bit, 2GSPS RF-ADC	-	-	-	-	16
14-bit, 6.4GSPS RF-DAC	-	5	5	8	16
SD-FEC	5	-	-	5	-

可编程逻辑特性

	ZU21DR	ZU25DR	ZU27DR	ZU28DR	ZU29DR
系统逻辑单元 (K)	930	678	930	930	930
DSP Slice	4,272	3,145	4,272	4,272	4,272
内存 (Mb)	60.5	41.3	60.5	60.5	60.5
33G 收发器	16	8	16	16	16
最大 I/O 引脚	241	371	371	371	456

处理系统特性

	ZU21DR	ZU25DR	ZU27DR	ZU28DR	ZU29DR
应用处理单元	四核 ARM Cortex-A53 MPCore (达 1.5GHz)
实时处理单元	双核 ARM Cortex-R5 MPCore™ (达 533MHz)
动态内存接口	DDR4、LPDDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR3、
高速外设	PCIe® Gen2, USB3.1, SATA 3.0, DisplayPort, Gigabit Ethernet

技术文档

Zynq UltraScale+ RFSoC 概览

可编程 RF 采样解决方案白皮书

Zynq UltraScale+ RFSoC 产品表

UltraScale 架构简介

IEEE 技术论文

RFSoC RF PLL IEEE ISSCC 论文

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开发者专区

Xilinx 为无线电设计与验证提供了一个综合而全面的工具流程，包括逻辑设计、嵌入式软件开发与仿真。该工具流程从面向 RF 采样的 IP 与软件驱动器到使用 C/C++、MATLAB 或 Simulink 的设计入门解决方案，无所不包。综合开发流程可提升软硬件及系统层面的可访问性。

software-tile — Xilinx 软件开发环境和嵌入式平台提供一全套熟悉的、功能强大的工具、库和方法。

加速专区 — Xilinx UltraScale 和 UltraScale+ FPGA 为硬件及应用开发人员助力于世界最大、最具创新性的云计算服务领域。

hardware-tile — Xilinx 器件将传统的可编程逻辑应用带入集成可编程系统的时代，以充分利用系统集成的优势。

revision-tile — Xilinx 为部署高级高效率神经网络、算法及应用提供各种机器学习解决方案，包括开发协议栈及硬件平台。

system-tile — Xilinx 与 The Mathworks 和 National Instruments 等世界级合作伙伴密切合作，以无与伦比的系统性能实现快速系统开发。

培训

技术支持

重要视频

Rockwell Collins 使用 Zynq UltraScale+ 器件为阵列的生产和部署方式实现革命性突破：Powered by Xilinx

集成 RF 信号链的 Zynq UltraScale+ RFSoC 系列

业界首款 RFSoC

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