Kria K26 SOM (System-on-Module)

by: AMD

K26 SOM 是整个应用加速的最新途径,针对需要灵活适应不断变化的需求的边缘视觉应用而优化。有商业和工业两个等级,都可批量部署。

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什么是 KRIA

简化边缘器件的设计与产品化

旨在实现智能城市和智能工厂应用

  • 与同类竞争 SOM1 相比,视觉 AI 性能提升 3 倍,单位功耗性能提升 2 倍
  • 原生 ROS 2 支持将机器人和工业自动化生产力提升了 5 倍

开创性硬件加速

  • 利用预构建的加速应用,无需 FPGA 部署与布线
  • 根据您的需求定制 AI 模型和应用代码

符合生产要求并通过认证的商业及工业级产品

  • 商业级产品:工作温度范围为 0 ~ 85°C,适用于智能摄像头、嵌入式视觉、跟踪 & 身份识别
  • 工业级产品:工作温度范围为 -40-100°C,坚固耐用,适用于极端环境

主要特性

规格

K26 SOM 包含基于 Zynq® UltraScale +™ MPSoC 架构的独家定制 XCK26 SoC,已对其进行配置以增强视觉 AI 应用的加速。

xilinx-k26-som-callout
区域 参数 K26
尺寸 尺寸(带散热片) 77mm x 60mm x 11mm
处理器单元 & 加速 应用处理器 速率高达 1.5GHz 的四核 Arm® Cortex®-A53 MPCore™
实时处理器 双核 Arm Cortex-R5F MPCore (达 600MHz)
图形处理单元 速率高达 667MHz 的 Mali™-400 MP2
视频编解码器单元 (VCU) 1 — 多达 32 个数据流(总分辨率 ≤ 4Kp60)
值得信赖的平台模块 (TPM) Infineon 2.0
存储器 片上 * 26.6Mb 片上 SRAM
模块上系统 4GB 64 位 DDR4(非纠错码)、16GB eMMC
连接功能 高速 PS 连接 (GTR) PCIe® Gen2 x4、2x USB3.0、SATA 3.1、DisplayPor、4x 三模千兆以太网
通用 PS 连接 (MIO) 2xUSB 2.0、2x SD/SDIO、2x UART、2x CAN 2.0B、2x I2C、2x SPI、4x 32b GPIO
收发器 GTH 12.5Gb/s 收发器 4(PCIe Gen3 x4、SLVS-EC、HDMI 2.0、DisplayPort 1.4)
GTR 6Gb/s 收发器 4
I/O 数 PS MIO (1.8V) 49
PL 高密度 (HD) I/O (3.3V) 69
PL 高性能 (HP) I/O (1.8V) 116
可编程逻辑 系统逻辑单元 (K) 256
DSP slice 1,248
功耗 & 散热 典型功耗 7.5W
最大功耗 ** 15W
热接口 被动(散热片)
速度与温度级 商业级 -2 速度级、低电压和 0 到 85°C 的工作温度范围
工业 -2 速度级、低电压和 -40 到 100°C 的工作温度范围
技术文档
Default Default 标题 文件类型 日期
产品系列
KV260 视觉 AI 入门套件 KR260 机器人入门套件 K26 商业级 SOM K26 工业级 SOM
产品类型 开发 / 评估 全面认证、完全合格的商业级生产模块 全面认证、完全合格的工业级生产模块
工作温度范围 0°C ~ 35°C 0°C ~ 85°C -40°C ~ 100°C
目标应用 轻松运行应用设计和演示 插入专为特定目标应用(包括智能城市、机器人、机器视觉、工业通信和控制)设计的载卡
保修期 90 天 2 年 3 年
预计产品使用寿命 - - 5 年 10 年
价格 $199 $349 $300 $420
设计资源

Kria K26 载卡设计资源

文件名 说明 文件类型
xtp680-kria-k26-3d-cad-model.zip Kria K26 SOM 3D CAD 模型 ZIP
xtp685-kria-k26-som-xdc.zip Kria K26 SOM XDC ZIP
xtp688-kria-k26-trace-delay.zip Kria K26 SOM 跟踪延迟 ZIP
xtp717-kria-k26-thermal-model.zip Kria K26 SOM 热模型 ZIP
xtp748-kria-som-schematic-review-checklist.zip Kria K26 SOM 原理图检查清单 ZIP
https://xilinx-wiki.atlassian.net/wiki/spaces/A/pages/1641152513/Kria+K26+SOM Kria K26 SOM 开发者 Wiki N/A
可直接在 Vivado Board Store 中获得
https://github.com/Xilinx/XilinxBoardStore/wiki/Xilinx-Board-Store-Home
Kria K26 SOM Vivado 开发板文件 N/A

Kria KR260 载卡设计资源

文件名 说明 文件类型
xtp744-kr260-carrier-card-3d-cad-model.zip Kria KR260 入门套件载卡 3D CAD 模型 ZIP
xtp756-kr260-allegro-board-source.zip Kria KR260 入门套件载卡布局 ZIP
xtp743-kr260-schematic.zip Kria KR260 入门套件载卡示意图 ZIP
xtp750-kria-kr260-carrier-card-schematic-source.zip Kria KR260 入门套件载卡原理图源 ZIP
xtp757-kria-kr260-carrier-card-bom.zip Kria KR260 入门套件载卡 BOM ZIP
使用 Vivado 的开发板识别功能 Kria KR260 XDC N/A
可直接在 Vivado Board Store 中获得
https://github.com/Xilinx/XilinxBoardStore/wiki/Xilinx-Board-Store-Home
Kria KR260 入门套件 Vivado 开发板文件 N/A

Kria KV260 载卡设计资源

文件名 说明 文件类型
xtp679-kria-k26-carrier-card-3d-cad-model.zip Kria KV260 入门套件载卡 3D CAD 模型 ZIP
xtp681-kria-k26-carrier-card-layout.zip Kria KV260 入门套件载卡布局 ZIP
xtp682-kria-k26-carrier-card-schematic.zip Kria KV260 入门套件载卡示意图 ZIP
xtp683-kria-k26-carrier-card-schematic-orcad.zip Kria KV260 入门套件载卡原理图源 ZIP
xtp713-kria-k26-carrier-card-bom.zip Kria KV260 入门套件载卡 BOM ZIP
使用 Vivado 中的开发板识别功能 Kria KV260 XDC N/A
可直接在 Vivado Board Store 中获得
https://github.com/Xilinx/XilinxBoardStore/wiki/Xilinx-Board-Store-Home
Kria KV260 入门套件 Vivado 开发板文件 N/A
功率与热资源

功率设计管理器与文档

(请访问 PDM 产品页面,了解下载和文档。)

热设计文件与文档

创建 SOM 载卡的另一个关键点是确保散热解决方案能够将 SOM 保持在其热限制范围内。以下热模型可与 Power Design Manager 结合使用,并支持 Siemens Flotherm 或 Ansys Icepak。

描述 文件 Rev 日期
UG1090 Kria K26 SOM 热设计指南 ug1090-k26-thermal-design_WtMkX.pdf 1.0 2021/11/19
XTP717 Kria K26 热模型 Kria K26 Thermal Model.zip 1.0 2021/11/19

入门套件

Kria KV260 视觉 AI 入门套件
kria logo
KV260 视觉 AI 入门套件

现已推出

KV260 视觉 AI 入门套件是一个开箱即用的开发平台,适用于 AI 和嵌入式软硬件开发者。其针对视觉 AI 应用进行精心设计,是开发独特解决方案,以便使用 K26 SOM 进行量产部署的最快方式。

KR260 机器人入门套件
kria logo
KR260 机器人入门套件

现已推出

KR260 机器人入门套件集成了高性能工业接口并包含原生 ROS 2 支持。KR260 专为机器人与工业应用设计,是开发智能工厂解决方案的最快方式,可通过使用 K26 SOM 实现量产部署。

使用自适应计算加速您的 AI 边缘解决方案
使用自适应计算加速您的 AI 边缘解决方案

了解有关自适应 SOM 的所有信息,以实例解释了自适应 SOM 为什么适合下一代边缘应用,以及如何在下一代边缘应用中部署自适应 SOM。本书还强调了智能视觉提供商如何从只有自适应 SOM 才能实现的性能、灵活性及快速开发等优势中获益。

机器人自适应计算
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对机器人的需求正在迅速增长。构建一款既安全又能与人一起工作的机器人已经够难了。还要让这些技术协同工作,则更具挑战性。更复杂的是,机器学习和人工智能的加入,增加了满足计算需求的难度。机器人专家正在转而采用自适应计算平台,其可在一个适应未来、可扩展的自适应集成型平台上实现内建的安全保障,从而可提供低时延、确定性的多轴控制。参阅 eBook,了解更多信息。

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