
简化边缘器件的设计与产品化
区域 | 参数 | K26 |
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尺寸 | 尺寸(带散热片) | 77mm x 60mm x 11mm |
处理器单元 & 加速 | 应用处理器 | 速率高达 1.5GHz 的四核 Arm® Cortex®-A53 MPCore™ |
实时处理器 | 双核 Arm Cortex-R5F MPCore (达 600MHz) | |
图形处理单元 | 速率高达 667MHz 的 Mali™-400 MP2 | |
视频编解码器单元 (VCU) | 1 — 多达 32 个数据流(总分辨率 ≤ 4Kp60) | |
值得信赖的平台模块 (TPM) | Infineon 2.0 | |
存储器 | 片上 * | 26.6Mb 片上 SRAM |
模块上系统 | 4GB 64 位 DDR4(非纠错码)、16GB eMMC | |
连接功能 | 高速 PS 连接 (GTR) | PCIe® Gen2 x4、2x USB3.0、SATA 3.1、DisplayPor、4x 三模千兆以太网 |
通用 PS 连接 (MIO) | 2xUSB 2.0、2x SD/SDIO、2x UART、2x CAN 2.0B、2x I2C、2x SPI、4x 32b GPIO | |
收发器 | GTH 12.5Gb/s 收发器 | 4(PCIe Gen3 x4、SLVS-EC、HDMI 2.0、DisplayPort 1.4) |
GTR 6Gb/s 收发器 | 4 | |
I/O 数 | PS MIO (1.8V) | 49 |
PL 高密度 (HD) I/O (3.3V) | 69 | |
PL 高性能 (HP) I/O (1.8V) | 116 | |
可编程逻辑 | 系统逻辑单元 (K) | 256 |
DSP slice | 1,248 | |
功耗 & 散热 | 典型功耗 | 7.5W |
最大功耗 ** | 15W | |
热接口 | 被动(散热片) | |
速度与温度级 | 商业级 | -2 速度级、低电压和 0 到 85°C 的工作温度范围 |
工业 | -2 速度级、低电压和 -40 到 100°C 的工作温度范围 |
KV260 视觉 AI 入门套件 | KR260 机器人入门套件 | K26 商业级 SOM | K26 工业级 SOM | |
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产品类型 | 开发 / 评估 | 全面认证、完全合格的商业级生产模块 | 全面认证、完全合格的工业级生产模块 | |
工作温度范围 | 0°C ~ 35°C | 0°C ~ 85°C | -40°C ~ 100°C | |
目标应用 | 轻松运行应用设计和演示 | 插入专为特定目标应用(包括智能城市、机器人、机器视觉、工业通信和控制)设计的载卡 | ||
保修期 | 90 天 | 2 年 | 3 年 | |
预计产品使用寿命 | - | - | 5 年 | 10 年 |
价格 | $199 | $349 | $300 | $420 |
文件名 | 说明 | 文件类型 |
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xtp680-kria-k26-3d-cad-model.zip | Kria K26 SOM 3D CAD 模型 | ZIP |
xtp685-kria-k26-som-xdc.zip | Kria K26 SOM XDC | ZIP |
xtp688-kria-k26-trace-delay.zip | Kria K26 SOM 跟踪延迟 | ZIP |
xtp717-kria-k26-thermal-model.zip | Kria K26 SOM 热模型 | ZIP |
xtp748-kria-som-schematic-review-checklist.zip | Kria K26 SOM 原理图检查清单 | ZIP |
https://xilinx-wiki.atlassian.net/wiki/spaces/A/pages/1641152513/Kria+K26+SOM | Kria K26 SOM 开发者 Wiki | N/A |
可直接在 Vivado Board Store 中获得 https://github.com/Xilinx/XilinxBoardStore/wiki/Xilinx-Board-Store-Home |
Kria K26 SOM Vivado 开发板文件 | N/A |
文件名 | 说明 | 文件类型 |
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xtp744-kr260-carrier-card-3d-cad-model.zip | Kria KR260 入门套件载卡 3D CAD 模型 | ZIP |
xtp756-kr260-allegro-board-source.zip | Kria KR260 入门套件载卡布局 | ZIP |
xtp743-kr260-schematic.zip | Kria KR260 入门套件载卡示意图 | ZIP |
xtp750-kria-kr260-carrier-card-schematic-source.zip | Kria KR260 入门套件载卡原理图源 | ZIP |
xtp757-kria-kr260-carrier-card-bom.zip | Kria KR260 入门套件载卡 BOM | ZIP |
使用 Vivado 的开发板识别功能 | Kria KR260 XDC | N/A |
可直接在 Vivado Board Store 中获得 https://github.com/Xilinx/XilinxBoardStore/wiki/Xilinx-Board-Store-Home |
Kria KR260 入门套件 Vivado 开发板文件 | N/A |
文件名 | 说明 | 文件类型 |
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xtp679-kria-k26-carrier-card-3d-cad-model.zip | Kria KV260 入门套件载卡 3D CAD 模型 | ZIP |
xtp681-kria-k26-carrier-card-layout.zip | Kria KV260 入门套件载卡布局 | ZIP |
xtp682-kria-k26-carrier-card-schematic.zip | Kria KV260 入门套件载卡示意图 | ZIP |
xtp683-kria-k26-carrier-card-schematic-orcad.zip | Kria KV260 入门套件载卡原理图源 | ZIP |
xtp713-kria-k26-carrier-card-bom.zip | Kria KV260 入门套件载卡 BOM | ZIP |
使用 Vivado 中的开发板识别功能 | Kria KV260 XDC | N/A |
可直接在 Vivado Board Store 中获得 https://github.com/Xilinx/XilinxBoardStore/wiki/Xilinx-Board-Store-Home |
Kria KV260 入门套件 Vivado 开发板文件 | N/A |
(请访问 PDM 产品页面,了解下载和文档。)
创建 SOM 载卡的另一个关键点是确保散热解决方案能够将 SOM 保持在其热限制范围内。以下热模型可与 Power Design Manager 结合使用,并支持 Siemens Flotherm 或 Ansys Icepak。
描述 | 文件 | Rev | 日期 |
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UG1090 Kria K26 SOM 热设计指南 | ug1090-k26-thermal-design_WtMkX.pdf | 1.0 | 2021/11/19 |
XTP717 Kria K26 热模型 | Kria K26 Thermal Model.zip | 1.0 | 2021/11/19 |
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