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AR# 16519

封装 — 何为共面?Xilinx 是否有最大 PCB 变形推荐?

描述

  • 在 IC 封装用语中,何为“共面”?
  • 封装报告有“变形”时,会出现什么情况?

解决方案

共面可定义为从底板向上测得的单面容差区。就底板而言,焊球都不对齐,并可指定不对齐的容差。

行业标准共面限值为 0.2 毫米(约 8 密耳)(即从底板到焊球表面的最坏高度为 0.2 毫米)。Xilinx 器件封装远不及这个限值。一般而言,焊锡膏层的构成占据没有共面的地方,这样所有焊球都在其中。 


下面提供的封装图纸中都包含了各种封装的共面规范:

https://china.xilinx.com/support/package-pinout-files.html

(在这些图纸中查找“aaa”规范。一些由一个“ccc”规范所替代。)


封装外形受热应力和/或潮湿敏感性影响而弯曲或变得不匀称时,就会出现扭曲(或变形)。这直接会导致安装问题。不好的共面可能会放大变形问题。

在 PCB 方面,Xilinx 不提供最大变形规范。建议客户尽量匹配我们的共面规范。

几个与回流焊情况有关的问题可能会引起过度变形。我们建议针对 Xilinx 封装执行的回流焊接尽量遵守器件封装用户指南 (UG112) 中提供的指导方针。

AR# 16519
日期 02/21/2017
状态 Active
Type 综合文章
器件
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