AR# 63462

UltraScale/UltraScale+ 内存 IP — 用于创建自定义部件的示例 CSV 数据文件

描述

附件是示例 CSV 文件,创建自定义内存部件时,可将这些文件导入 MIG UltraScale 自定义 GUI。

解决方案

导入 CSV 文件之后,必须从要使用的 MIG GUI 的下拉列表中选择定制内存部件。

用户必须确保所有内存参数值(即 CL、CWL 和 Min/Max 周期)和单位(即 ps 和 ns 等)均有效并且输入准确无误。

如果一个值不正确,您可能就看不到下拉列表中列出的部件,或者您可能会看到由于运行无效或不支持的配置而导致的硬件故障。

例如,只有“组件”、“UDIMM”、“RDIMM”、“SODIMM”、“LRDIMM”是部件类型可接受的值。

确保所有 DRAM 定时参数值都包含正确的单位和句法。请参考附件 *.csv 文件范例,作为参考。

DDR4 部件具有以下有效范围和限制

  • 对于 LRDIMM,排限制为 2 或 4,而对于所有其它器件,排限制为 1 或 2。
  • 对于 LRDIMM、LRDIMM 和组件,堆栈高度限制为 1、2 或 4,而对于所有其它器件,堆栈高度限制为 1。
    :该参数仅用于 3DS 部件,在使用非 3DS 部件时应设置为‘1’
  • CA 镜像限制为“0”以禁用地址镜像,或限制为“1”以启用地址镜像。
    注:CA 镜像只能用于双排 DIMM 和四排 LRDIMM
  • 数据掩码限制为“0”以禁用数据掩码,或限制为“1”以启用数据掩码
    注:不能为 x4 器件启用数据掩码。
  • 对于 x8/x16 器件,地址位宽限制为 17,而对于 x4 器件,地址位宽限制为 17 或 18。
  • 行位宽限制为 14、15、16、17 或 18。
  • 列位宽限制为 10。
  • 分组位宽限制为 2。 (对于 Micron 部件,按照“bank 组中的分组地址”列出)。
  • 对于 x16 器件,Bank 组位宽限制为 1,而对于 x4/x8 器件,则限制为 2。 (在 Micron 部件中,按照“Bank 组地址”列出)。
  • 对于组件和 DIMM,CS 位宽限制为 1 或 2,而对于 LRDIMM,CS 位宽则限制为 2 或 4。
  • CKE 位宽限制为 1 和 2。
  • ODT 位宽限制为 1 和 2。
  • CK 位宽限制为 1 和 2。
  • 内存速度等级仅限于内存厂商产品说明书中定义的值
    注:该值仅供参考,IP 不使用。
  • 内存密度仅限于内存厂商产品说明书中定义的值。
    注:该值仅供参考,IP 不使用。
  • 组件密度仅限于内存厂商产品说明书中定义的值。
    注:该值仅供参考,IP 不使用。
  • 对于组件,内存器件位宽限制为 4 或 8,而对于 DIMM,内存器件位宽则限制为 64 或 72。
  • 内存组件位宽限制为 4、8 和 16。
  • 每个选通的数据位宽限制为 4 和 8。
  • I/O 电压限制为 1.2V。
  • 数据位宽限制为 8、16、24、32、40、48、56、64、72、80。  
    注:最多只能有 9 个组件。
  • 最短周期范围在 750ps 到 1600ps 之间。
  • 最长周期仅限 1600ps。
  • tCKE 仅限 5000ps。
  • tFAW 限制为 10000-35000ps。
    注: 该值的范围常常随频率的变化而变化
    关键是要根据目标内存接口速率正确输入
  • tFAW_dllr 被限制为 16 tck。
    :该参数仅用于 3DS 部件,在使用非 3DS 部件时应设置为‘0
  • tMRD 限制为 8-10tck。
  • tRAS 限制为 32000-35000ps。
  • tRCD 限制为 12500-15000ps。
  • tREFI 限制为 3900000-7800000ps。
  • tRFC 限制为 90000-550000ps。
  • tRFC 限制为 90000-550000ps。
    :该参数仅用于 3DS 部件,在使用非 3DS 部件时应设置为‘0’。
  • tRP 限制为 12500-15000ps。
  • tRRD_S 限制为 2500-6000ps。
    注: 该值的范围常常随频率的变化而变化。
    关键是要根据目标内存接口速率正确输入。
  • tRRD_L 限制为 4900-7500ps。
    注: 该值的范围常常随频率的变化而变化。
    关键是要根据目标内存接口速率正确输入。
  • tRRD_dlr 被限制为 4 tck。
    :该参数仅用于 3DS 部件,在使用非 3DS 部件时应设置为‘0’。
  • tRTP 限制为 7500ps。
  • tWR 限制为 15000ps。
  • tWTR_S 限制为 2500ps。
  • tWTR_S 限制为 7500ps。
  • tWTR_S 限制为 2500ps。
    注:
    该值的范围常常随频率的变化而变化。
    关键是要根据目标内存接口速率正确输入。
  • tZQCS 限制为 128tck。
  • tZQINIT 限制为 1024tck。
  • tCCD_3ds 限制为 4-5 tck。
    :该参数仅用于 3DS 部件,在使用非 3DS 部件时应设置为‘0’。
  • CAS 时延限制在 9 到 24 之间,但可以从内存厂商产品说明书中获得特定值。
    注: 该值的范围常常随频率的变化而变化。
    关键是要根据目标内存接口速率正确输入。
  • CAS 写入时延限制在 9 到 20 之间,但可以从内存厂商产品说明书中获得特定值。
    注: 该值的范围常常随频率的变化而变化。
    关键是要根据目标内存接口速率正确输入。
  • 突发时长限制为 8。
  • RTT(额定值)— ODT 仅限于 RZQ/6。
    注:从 2016.4 示例 CSV 起,该参数已删除,因为 IP 可根据插槽和排选择自动定义该值。

DDR3 部件具有以下有效范围和限制:

  • 对于组件和大多数 DIMM 而言,排限制为 1 和 2,而对于四排 RDIMM 而言,则限制为 4。
  • CA 镜像限制为“0”以禁用地址镜像,或限制为“1”以启用地址镜像。
    注:CA 镜像只能用于双排 DIMM 和四排 LRDIMM
  • 数据掩码限制为“0”以禁用数据掩码,或限制为“1”以启用数据掩码。
    注:不能为 x4 器件启用数据掩码。
  • 行位宽限制为 12、13、14、15 或 16。
  • 列位宽限制为 10、11 或 12。
  • 列位宽限制为 10、11 或 12。
  • 对于组件和大多数 DIMM 而言,CS 位宽限制为 1 和 2,而对于四排 RDIMM 而言,则限制为 4。
  • CKE 位宽限制为 1 和 2。
  • ODT 位宽限制为 1 和 2。
  • CK 位宽限制为 1 和 2。
  • 内存速度等级仅限于内存厂商产品说明书中定义的值。
    注:该值仅供参考,IP 不使用。
  • 内存密度仅限于内存厂商产品说明书中定义的值。
    注:该值仅供参考,IP 不使用。
  • 组件密度仅限于内存厂商产品说明书中定义的值。
    注:该值仅供参考,IP 不使用。
  • 对于组件,内存器件位宽限制为 4 或 8,而对于 DIMM,内存器件位宽则限制为 64 或 72。
  • 内存组件位宽限制为 4、8 和 16。
  • 每个选通的数据位宽限制为 4 和 8。
  • I/O 电压限制为 1.35V 和 1.5V。
    {注:是指 UltraScale DC 和 AC 开关特征数据表,适用于 1.35V 的最大支持数据速率(DDR3L 器件)。
  • 数据位宽限制为 8、16、24、32、40、48、56、64、72、80。
    注:最多只能有 9 个组件。
  • 最小周期范围在 938ps 到 2500ps 之间。
  • 最长周期仅限 3300ps。
  • tCKE 仅限 5000-20000ps。
  • tFAW 限制为 25000-55000ps。
    注: 该值的范围常常随频率的变化而变化。
    关键是要根据目标内存接口速率正确输入。
  • tMRD 限制为 4tck。
  • tRAS 限制为 33000-37500ps。
  • tRCD 限制为 10000-15000ps。
  • tREFI 限制为 3900000-7800000ps。
  • tRFC 限制为 90000-350000ps。
  • tRP 限制为 10000-15000ps。
  • tRRD 限制为 5000-20000ps。
    注: 该值的范围常常随频率的变化而变化。
    关键是要根据目标内存接口速率正确输入。
  • tRTP 限制为 75000-20000ps。
    注: 该值的范围常常随频率的变化而变化。
    关键是要根据目标内存接口速率正确输入。
  • tWR 限制为 15000ps。
  • tWTR 限制为 7500-20000ps。
    注: 该值的范围常常随频率的变化而变化。
    关键是要根据目标内存接口速率正确输入。
  • tXPR 限制为 100-360ns。
    注: 该值的范围常常随频率的变化而变化。
    关键是要根据目标内存接口速率正确输入。
  • tZQCS 限制为 60-212ns
    注: 该值的范围常常随频率的变化而变化。
    关键是要根据目标内存接口速率正确输入。
  • tZQINIT 限制为 480-1690ns。
  • CAS 时延限制在 5 到 14 之间,但可以从内存厂商产品说明书中获得特定值。
    注: 该值的范围常常随频率的变化而变化。
    关键是要根据目标内存接口速率正确输入。
  • CAS 写入时延限制在 5 到 10 之间,但可以从内存厂商产品说明书中获得特定值。
    注: 该值的范围常常随频率的变化而变化。
    关键是要根据目标内存接口速率正确输入。
  • 突发时长限制为 8。
  • RTT(额定值)— ODT 仅限于 RZQ/6。
    注:从 2016.4 示例 CSV 起,该参数已删除,因为 IP 可根据插槽和排选择自动定义该值。

RLDRAM3 部件具有以下有效范围和限制:

  • 数据掩码限制为“0”以禁用数据掩码,或限制为“1”以启用数据掩码。
  • 行位宽限制为 19、20 和 21。
  • 分组位宽限制为 4。
  • CS 位宽限制为 1。
  • CK 位宽限制为 1。
  • 内存速度等级限制为 083E、083F、093、093E、107、107E、125、125E 和 125F。
  • 内存密度限制为 576Mb 和 1.125Gb。
  • 内存器件位宽限制为 18 和 36。
  • 每个选通的数据位宽限制为 9。
  • I/O 电压限制为 1.2V。
  • 对于 x8 器件,数据位宽限制为 18 或 36,而对于 x36 器件,数据位宽限制为 36 或 72。
  • 最小周期范围在 833ps 到 1250ps 之间。
  • 最长周期仅限 3333ps。
  • 突发时长限制为 2、4 和 8。
    注:使用 x36 部件时,突发时长 8 无效。

QDRII+ 部件具有以下有效范围和限制:

  • 内存读取时延限制为 2.0 和 2.5。
  • 突发时长限制为 2 和 4。
    注:根据突发事件的时长限制最长周期。
    如欲了解更多信息,请参考 UltraScale DC 和 AC 开关特征数据表。
  • 地址位宽限制为 17 至 25。
  • 内存速度等级仅限于内存厂商产品说明书中定义的值。
    注:
    该值仅供参考,IP 不使用。
  • 内存密度仅限于 144Mb。
    注:密度应该与地址位宽匹配。
    注:该值仅供参考,IP 不使用。
  • 内存器件位宽限制为 18 和 36。
  • 每个选通的数据位宽限制为 18 和 36。
  • I/O 电压仅限于 1.5V。
  • 对于 x8 器件,数据位宽限制为 18 或 36,而对于 x36 器件,则限制为 36。
  • 最短周期范围在 1580ps 到 3000ps 之间。
  • 最长周期限制为 8400ps。
  • 注:只支持 Cypress 部件。
    • BL2 部件不支持级联数据位宽。
    • BL2 x18 部件只支持 18 位数据位宽。
    • BL2 x36 部件只支持 36 位数据位宽。

QDRII 部件具有以下有效范围和限制:

  • 性能类型仅限于 XP 或 HP。
    注:根据性能类型限制最长周期。 如欲了解更多信息,请参考 UltraScale DC 和 AC 开关特征数据表。
  • 对于 XP 部件而言,内存读取时延限制为 8,而对于 HP 部件而言,则限制为 5。
  • 对于 XP 部件而言,内存写入时延限制为 5,而对于 HP 部件而言,则限制为 3。
  • 突发时长限制为 2。
  • 地址位宽限制为 20 至 23。
  • 内存速度等级仅限于内存厂商产品说明书中定义的值。
    注:
    该值仅供参考,IP 不使用。
  • 内存密度仅限于 288Mb。
    注:密度应该与地址位宽匹配。
    注:该值仅供参考,IP 不使用。
  • 内存器件位宽限制为 18 和 36。
  • 每个选通的数据位宽限制为 9。
    注:无论设计配置如何,这个参数总是设置为 9
  • 对于 x18 器件,单位 dk 的数据位宽限制为 9,而对于 x36 器件,则限制为 18。
  • I/O 电压仅限于 1.2V。
  • 对于 x18 器件,数据位宽限制为 18,而对于 x36 器件,则限制为 36。
  • 最短周期范围在 938ps 到 3333ps 之间。
  • 最长周期限制为 3333ps。
  • 注:只支持 Cypress 部件。

LPDDR3 部件具有以下有效范围和限制:

  • 部件类型仅限于组件
  • 当 cs 位宽为 1 时,排限制为 1
    注: 在 2017.2 中,排已删除,而且不再需要。
  • 数据掩码限制为 1。
  • 地址位宽限制为 10。
  • 行位宽限制为 13、14 和 15。
  • 对于 x16 器件,列位宽限制为 10 或 11,而对于 x32 器件,则限制为 9 或 10。
  • 分组位宽限制为 3。
  • CS 位宽限制为 1。
    注:在 2017.2 中,CS 位宽已删除,而且不再需要。
  • CKE 位宽限制为 1。
  • ODT 位宽限制为 1。
  • CK 位宽限制为 1。
  • 内存速度等级仅限于内存厂商产品说明书中定义的值。
    内存密度仅限于内存厂商产品说明书中定义的值。
  • 内存密度仅限于内存厂商产品说明书中定义的值。
    注:该值仅供参考,IP 不使用。
  • 组件密度仅限于内存厂商产品说明书中定义的值。
    注:该值仅供参考,IP 不使用。
  • 内存器件位宽限制为 16 或 32。
  • 内存组件位宽限制为 16 或 32。
    注:在 2017.2 中,内存组件位宽已删除,而且不再需要。
  • 每个选通的数据位宽限制为 8。
  • I/O 电压限制为 1.2V。
  • 对于 x16 器件,数据位宽限制为 16,而对于 x32 器件,则限制为 32。
    注:最多只能有 1 个组件。
  • 最短周期范围在 938ps 到 1250ps 之间。
  • 最长周期仅限 6000ps。
  • tCKE 仅限 7500ps。
  • tFAW 限制为 50000ps。
  • tRAS 限制为 42000ps。
  • tRCD 限制为 15000-24000ps。
  • 对于 1Gb 的组件,tREFI 限制为 7800000ps,而对于 2Gb、4Gb 和 8Gb 的组件,则限制为 3900000ps。
  • 对于 1Gb 的组件,tREFIPB 限制为 975000ps,而对于 2Gb、4Gb 和 8Gb 的组件,则限制为 487500ps。
  • 对于 1Gb、2Gb 和 4Gb 的组件,tRFC 限制为 13000ps,而对于 8Gb 的组件,则限制为 21000ps。
  • 对于 1Gb、2Gb 和 4Gb 的组件,tRFCAB 限制为 13000ps,而对于 8Gb 的组件,则限制为 21000ps。
  • 对于 1Gb、2Gb 和 4Gb 的组件,tRFCPB 限制为 60000ps,而对于 8Gb 的组件,则限制为 90000ps。
  • tRP 限制为 15000 - 24000ps。
  • tRPPAB 限制为 18000 - 27000ps。
  • tRPPB 限制为 15000 - 24000ps。
  • tRRD 限制为 10000ps。
  • tRTP 限制为 7500ps。
  • tWR 限制为 15000ps。
  • tWTR 限制为 7500ps。
    CAS 时延限制为 6、8、9、10、11 和 12,但可以从内存厂商产品说明书中获得特定值。
    注: 该值的范围常常随频率的变化而变化。
    关键是要根据目标内存接口速率正确输入。
  • CAS 写入时延限制为 3、4、5 和 6,但可以从内存厂商产品说明书中获得特定值。
    注: 该值的范围常常随频率的变化而变化。
    关键是要根据目标内存接口速率正确输入。
  • 突发时长限制为 8。

注释 1:使用不同的操作系统语言类型,可能会导致意外字符插入 CSV 文件,这可防止自定义部件导入 MIG 部件列表。

注释 2:如果您想使用所生成的 RTL 验证各种值,请注意 RTL 的单位是时钟周期 (tck)。

修订历史:

05/17/2019更新的 DDR4 部分将显示 3DS LRDIMM 支持
10/19/2018更新的 CSV 文件示例将更加清晰地显示最新的 Vivado 版本支持
09/05/2017基于最新规则库更新的指南
08/24/2017
内存速度等级限制为 300-633MHz
05/23/2017
针对 2017.2 进行了更新,增加了 LPDDR3 自定义 CSV 实例
03/20/2017针对 2017.1 进行了更新,新增了 LPDDR3,组织了参数,因此它们与 CSV 示例显示顺序相同,并针对 tFAW、tRRD、tWTR_S/L、tXPR、tRTP、tZQCS、tZQINT、CAS 时延以及 DDR3/4 的 CWL 新增了注释
12/23/20162016.4 更新
03/01/20162015.4 和 2016.1 版本更新
08/13/20152015.3 更新
05/29/2015更新 CSV 文件,包含其他范例
05/27/2015

更新了有效范围和限制

04/15/2015
——初始版本

附件

链接问答记录

主要问答记录

Answer Number 问答标题 问题版本 已解决问题的版本
58435 MIG UltraScale - IP Release Notes and Known Issues for Vivado 2014.1 and newer tool versions N/A N/A

相关答复记录

Answer Number 问答标题 问题版本 已解决问题的版本
64071 UltraScale/UltraScale+ Memory IP - Custom Memory Parts Fail Simulation N/A N/A
AR# 63462
日期 08/23/2019
状态 Active
Type 综合文章
器件 More Less
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