概述
产品描述
VCU129 开发板整合了集成 PAM4 收发器的 Virtex™ UltraScale+™ 58G PAM4 VU29P FPGA，可实现新一代网络平台。
VCU129 评估套件展示了 AMD 在 SerDes 技术方面的领先地位，并利用了 AMD 经济高效的无盖封装热设计方法。
VCU129 具有多种通用高速互连、板载内存和 PCIe®Gen 3 接口。VCU129 评估套件专为设计广泛的连接而设计，具有 5G 基础架构、数据中心和测试与测量测试应用的高处理能力。
主要特性与优势
用于实际评估的高速互连
- 多种 56G 接口，包括 SFP56、OSFP、QSFPDD、BullsEye Gen2 和 SMK 等
- 多种 28G 接口，包括 SFP28 和 QSFP28 等
面向广泛应用的板载外设和内存
- 288MB RLDRAM3 内存和 16GB DDR4 DIMM
- PCIe® Gen3 x8
- 10/100/1000Mb/s Ethernet
高功效与高性能收发器
- 在支持 FEC 的 56G 模式下充分利用所有 GTM 收发器
- 低功耗可满足高级别散热需求
特色 AMD 器件
包含 Virtex UltraScale+ XCVU29P-L2FSGA2577E FPGA
| GTM 56Gb/s PAM4 收发器 | 48 |
|---|---|
| GTY 28Gb/s 收发器 | 32 |
| 100G / 50G KP4 FEC | 24 /48 |
| 100G Ethernet w/ KR4 RS-FEC | 15 |
| Block RAM + UltraRAM (Mb) | 454.5 |
| DSP slice | 12,288 |
| 系统逻辑单元 (K) | 3,780 |
产品信息
开发板特性
包含 Virtex™ UltraScale+™ XCVU29P-L2FSGA2577E FPGA
| 开发板规格 | 值 |
|---|---|
| 长度 | 15.00 英寸（38.10 厘米） |
| 高度 | 11.50 英寸（29.21 厘米） |
| 厚度 (+/-5%) | (±5%): 0.125 英寸 (0.3175 厘米) |
| 工作环境温度 | 0°C ~ +45°C |
| 存储环境温度 | -25°C~ +60°C |
| 存储器 | |
| DDR4 DIMM | 安装的 16GB DIMM |
| RLD3 组件 | 288MB 72 位 |
| 通信与网络 | |
| OSFP 56G 接口 | 1 |
| SFP56 接口 | 4 |
| QSFPDD 56G 接口 | 2 |
| QSFP28 接口 | 2 |
| SFP28 接口 | 6 |
| 以太网端口 | 1 |
| PCIe® Endpoint 接口 | Gen1 (x1, x2, x4, x8), Gen2 (x1, x2, x4, x8), Gen3 (x1, x2, x4, x8) |
| 支持 micro-B USB 连接器的 USB JTAG UART | 是 |
| 用户接口 | |
| DIP 开关 | 是 |
| LED | 是 |
| 按钮 | 是 |
| 控制 & I/O | |
| IIC | 是 |
| PMBUS | 是 |
| 功耗 | |
| 12V 墙上适配器 | 是 |
| ATX 电源兼容 | 是 |
盒内组件
包含 Virtex™ UltraScale+™ XCVU29P-L2FSGA2577E FPGA
资源
标题
日期
设计工具
| 名称 | 描述 | 许可证类型 |
|---|---|---|
| Vivado Design Suite: System Edition | AMD Vivado™ Design Suite 是一款以 IP 核及系统为中心的设计环境，这一全新构建的环境具有革新意义，能够显著加速全面可编程型器件的设计效率。 | 节点锁定及器件锁定至 Virtex™ UltraScale+™ XCVU29P FPGA，包含 1 年更新服务。 |
IP 核
| 名称 | 描述 | 许可证类型 |
|---|---|---|
| 存储接口生成器 (MIG) | 存储器接口发生器 (MIG) 是一款用于为 AMD FPGA 生成存储器控制器和接口的免费软件工具。 | 包含 |
其他工具、IP 和资源
| 提供商 | 产品类别 | 项目 | 描述 |
|---|---|---|---|
| 开源 | 软件工具 | TeraTerm | 众多终端仿真器之一，用于实现 PC 与评估套件的串行连接。 |
